ad pcb板的三种敷铜方式及方法解析

一、铺铜方式

第一种是区域全部覆铜

第二种是网格进行覆铜

全部铺铜和网格铺铜的区别

1、从PCB加工的角度说，大规模生产时用网格铜的PCB的可生产性不如用实心铜的PCB。
2、从焊接工艺上讲，如果过波峰焊时，大面积覆铜，板子就可能会翘屈，绿油甚至会起泡。从这点来说，网格的散热性要好些。 
3、从EMC的角度讲，通常是高频电路对抗干扰要求高的多用网格，低频电路有大电流的电路等常用完整的铺铜。

第三种覆铜方式是区域边框覆铜

二、铺铜方法

1. do not pour over all same net objects：仅仅对相同网络的焊盘进行连接，其他如覆铜、导线不连接。
2. pour over all same net objects:对于相同网络的焊盘、导线以及覆铜全部进行连接和覆盖。
3. pour over same net polygons only：仅仅对相同网络的焊盘、覆铜进行连接，其他如导线不连接。

不同的地方不同的选项。
我做过的产品中，喜欢这么整。

• 处理无线信号的时候，地线内部用第一种加上网格式覆铜。
• 处理电源信号的时候，选择第二加全覆铜。
• 处理电源层的时候，选第三种加全覆铜。
• 处理大功率电源地线的时候，我会选择在铜箔层第二种加全覆铜+相应铜箔层的焊盘层加入第一种和网格式。