Hi3520烧写flash失败问题分析

背景

CPU芯片型号:Hi3520 DRQCV300 CP3091820 1820-CHINA

flash型号:MX25L12835FM2I-10G 【spi nor flash】

工厂生产的样板回来后,热风枪拆下flash,然后又焊接上,使用HiTool工具烧写固件时出现30%概率烧写失败,识别flash失败或者擦除失败,或者烧写成功但启动失败;拆下之前正常使用板子的flash也出现了30%概率的烧写失败。

烧写

HiTool烧写失败差图

Hi3520烧写flash失败问题分析_第1张图片

识别flash失败打印如下:

U-Boot 2010.06 (Jul 31 2019 - 09:58:04)

Check Flash Memory Controller v100 ... Found
Cannot found a valid SPI Nand Device
*** Warning - bad CRC, using default environment

In:    serial
Out:   serial
Err:   serial
start download process.

Boot Started successfully!

Send command:	getinfo version
version: 3.0.3
[EOT](OK)

Send command:	getinfo bootmode
spi
[EOT](OK)

Send command:	getinfo spi
no find spi
[EOT](OK)
Invalid spi flash block size!

识别出2片flash,且擦除失败打印如下:

Check Flash Memory Controller v100 ... Found
SPI Nor(cs 0) ID: 0xc2 0x20 0x18
spi_general_write_enable(141): Error: Write Enable failed! status: 0x20
Block:64KB Chip:16MB Name:"MX25L128XX"
SPI Nor(cs 1) ID: 0xc2 0x20 0x18
spi_general_write_enable(141): Error: Write Enable failed! status: 0x20
Block:64KB Chip:16MB Name:"MX25L128XX"
SPI Nor total size: 32MB
Send command:	getinfo spi
Block:64KB Chip:16MB*2 
ID:0xC2 0x20 0x18 
Name:"MX25L128XX"
[EOT](OK)
Send command:	sf erase 0x0 0x80000
spi_general_write_enable(141): Error: Write Enable failed! status: 0x20

Erasing at 0x10000 --  12% complete.
Erasing at 0x20000 --  25% complete.spi_general_write_enable(141): Error: Write Enable failed! status: 0x20

Erasing at 0x30000 --  37% complete.
Erasing at 0x40000 --  50% complete.spi_general_write_enable(141): Error: Write Enable failed! status: 0x20

Erasing at 0x50000 --  62% complete.
Erasing at 0x60000 --  75% complete.spi_general_write_enable(141): Error: Write Enable failed! status: 0x20

烧写无异常但启动内核失败打印如下:

	Wrong Image Format for bootm command
	ERROR: can't get kernel image!
	hisilicon # 	

 打印出内核的数据是乱码。

分析

由于烧录器被拿走了,暂不能测试使用烧录器是什么情况,后续待测。

使用之前0.2版本的板子烧写一样问题无改善;

目前怀疑是flash品质问题,待进一步确认。。。

使用烧录器验证

烧录器:CH341A PRO,打开软件后闪退并且文件消失,需要把杀毒软件关闭。

Hi3520烧写flash失败问题分析_第2张图片

第一种情况:无法识别;

Hi3520烧写flash失败问题分析_第3张图片

Hi3520烧写flash失败问题分析_第4张图片

第二种情况:擦除失败;

Hi3520烧写flash失败问题分析_第5张图片

第三种情况:编程后校验失败;

Hi3520烧写flash失败问题分析_第6张图片

结论:使用Hitool烧写失败的flash使用烧录器还是烧写失败;如果忽略错误提示就算显示和读取出来对比成功,焊接在板子上面依然启动失败;并且多次焊接后,有一个擦除失败的flash不能识别了,难道多次热风焊接后就坏了吗?

全新20片flash验证

验证计划:使用烧录器,擦除,查空,编程,校验,读取都要成功,不要报任何错,且读取出的文件能对比成功才算通过;计算出烧写失败的概率;

然后焊接到板子上面进行启动验证;

然后使用HiTool烧写启动验证;

然后拆下重新焊上烧写验证;

最新验证结果:

    1、6片烧录器烧录成功,使用底座在B样视频板启动成功;
    2、4片使用底座在B样视频板HiTool烧写启动成功;
    3、5片空片加热后使用B样视频板HiTool烧写启动成功;
    4、其他20片使用烧录器识别成功;
    5、焊接5片到C样启动和烧写验证正常;

结论

工厂出来的flash芯片没有问题,可能是在生产过程中焊接或者手动拆下焊接导致的损坏,建议生产温度曲线300多度,手动焊接温度300多且不要加热太久。

 

你可能感兴趣的:(Linux)