焊接、画PCB总结

一、焊接注意

焊接类似STM32那种封装芯片时，焊接方法是：先将1引脚固定住，然后将四边用焊锡都焊接上，因为这种封装芯片引脚较小，会遗留很多焊锡在芯片上，且引脚之间会连在一起，处理方法是：将芯片所有引脚焊接上后，烙铁沾点松香，然后往芯片的四边中的一个边一遍遍的往外滑，直到引脚之间不连接在一起为止，用同样的方法处理剩下的几个边，处理好后，板子上会留有松香，用海绵蘸点酒精，将松香擦掉。

在将芯片四边都焊接好后，另一个处理方法就是用吸焊锡丝的铜丝固定在四边中的一个边，然后用烙铁用力压在吸焊锡丝上，就可以，吸焊锡丝如下图，这种方法好处就是不像松香那样焊完很脏，但是有点浪费。

图1   吸焊锡丝

二、PCB出厂中的一些规则以及快捷键

1、快捷键总结

测量两个器件之间距离用r、m快捷键，器件的大小的表示有两种：毫米和mil，切换快捷键是ctrl+Q；

2、 mark点

一般工厂加工需要用到mark点，工厂生产时会对准这两个点，然后生产，因为我也没去具体的生产车间看过，从网上百度查了查，制作mark点的方法：首先在top层放置一个焊盘，实心圆形焊盘，直径最小1mm，最大3mm，然后在top solder层放置一个直径大于焊盘2到3倍的圆，放置到焊盘上即可，一般mark点放置在斜对角的两个对称位置，如果主芯片周围还有剩余空间，就可以放在主芯片那里，如果主芯片那里没有空间，可以放到斜对角的位置，下图是我画的mark点，可能有些方面还不太标准，后续改进；

图1  mark点

3、PCB治具点

到目前，我对这个概念理解还不透彻，把淘宝图片放在这，还有这个名词是自己第一次听说，后边知识增多，还会继续总结。

图2  pcb治具

图3  pcb治具