钻孔最小(内径/外径) 多层0.2/0.45mm(8/18mil)
, 双层0.3/0.6mm(12/24mil)
过孔单边焊环3mil/0.0762mm
线宽或线隙最小 多层3.5mil/0.0889mm
, 双层5mil/0.127mm
最小字符宽, 线宽6mil/0.1524mm
, 字符高32mil/0.8128mm
走线/焊盘最小板边距离 0.2mm/8mil
1~6层, 多层板层压结构及参数查询, 4/6层板分JLC7628(介电常数4.6)和JLC2313(介电常数4.05)结构, 一般会牵涉到阻抗. 现在JLC2313只能打绿色板子?
4层 1.6mm板厚 JLC2313层叠架构(下图合计1.57mm)
6层 1.6mm板厚 JLC2313层叠架构
其他PCB厂家如华强/牧泰来, 到各自官网或者咨询客服.
官方微信公众号"深圳嘉立创", 下方有"阻抗神器", 部分JLC2313结构阻抗汇总如下:
阻抗(Ω) | 层数 | 板厚(mm) | 内层/外层 | 单端/差分阻抗 | 线距/线宽(mil) | 线距/线宽(mm) |
---|---|---|---|---|---|---|
50 | 4/6 | 1.6 | 外层 | 单端 | /5.78 | /0.1468 |
85 | 4/6 | 1.6 | 外层 | 差分 | 5/5.87 | 0.127/0.1491 |
90 | 4/6 | 1.6 | 外层 | 差分 | 5/5.17 | 0.127/0.1313 |
100 | 4/6 | 1.6 | 外层 | 差分 | 5/4 | 0.127/0.1016 |
50 | 6 | 1.6 | 内层 | 单端 | /21.2 | /0.538 |
85 | 6 | 1.6 | 内层 | 差分 | 5/9.67 | 0.127/0.2456 |
90 | 6 | 1.6 | 内层 | 差分 | 5/7.91 | 0.127/0.2 |
100 | 6 | 1.6 | 内层 | 差分 | 5/5.39 | 0.127/0.1369 |
常用英文缩写:
常用走线要求:
推荐的层叠结构, 参考自High-Speed Interface Layout Guidelines:
参考平面最好是完整平面, 差分线过孔就近放地过孔.
mil | mm | mm | mil | |
---|---|---|---|---|
1 | 0.0254 | 0.1 | 3.937 | |
2 | 0.0508 | 0.2 | 7.874 | |
3 | 0.0762 | 0.3 | 11.811 | |
3.5 | 0.0889 | 0.4 | 15.748 | |
3.6 | 0.09144 | 0.5 | 19.685 | |
4 | 0.1016 | 0.6 | 23.622 | |
5 | 0.127 | 0.7 | 27.559 | |
6 | 0.1524 | 0.8 | 31.496 | |
7 | 0.1778 | 0.9 | 35.433 | |
8 | 0.2032 | 1 | 39.37 | |
9 | 0.2286 | |||
10 | 0.254 | |||
12 | 0.3048 | |||
15 | 0.381 | |||
18 | 0.4572 |
常用0402, 国巨YAGEO, 1%系列
CAN, 120Ω终端电阻, 有用0805放飞自我的, 有说1206防12V误接烧电阻的(其实也超功率)
参考贴片电阻功率与尺寸对照表
封装尺寸(英制mil)与额定功率(@70℃)关系:
封装(英制mil)与外形尺寸(公制mm)对应关系(钽电容喜欢用右边):
常用0402/0603/0805/1206/1210, 村田muRata.
以下精度均为10%
容值_耐压_封装 | 备注 |
---|---|
100nF_50V_0402 | 常用于12V及以下, 16V/25V/50V均有汽车级 |
1uF_10V_0402 | 常用于5V及以下, 10V有汽车级 |
1uF_50V_0603 | 常用于12V/24V, 汽车级 |
10uF_10V_0603 | 常用于5V及以下 |
10uF_16V_0805 | 常用于12V及以下, 10V/16V有汽车级, 价格较贵 |
10uF_25V_1206 | 常用于12V, 有汽车级, 价格较贵 |
22uF_10V_0603 | 常用于5V及以下, 6.3V/10V有汽车级 |
22uF_25V_1206 | 常用于12V |
47uF_10V_1210 | 常用于5V |
22uF_16V_1210** | 常用于12V及以下, 有汽车级 |
10uF_35V_1210 | 常用于24V |
4.7uF_50V_1210 | 常用于24V, 有汽车级 |
10uF_50V_1210 | 常用于36V及以下, 25V/50V有汽车级, 价格较贵 |
AVX/KEMET(基美)/顺络(Sunlord)/PANASONIC(松下)
钽电容很娇嫩, 易爆, 怕纹波, 一般选用3倍耐压为宜, 至少2倍以上且需要就近配合MLCC电容(1206/1210较多)做滤波.
以好看点的黑钽为例:
容值_耐压_封装 | 备注 |
---|---|
100uF_10V_3528 | 用于3.3V及以下 |
33uF_16V_3528 | 用于5V |
220/330/470uF_6.3V_7343 | 用于2.5V及以下 |
100uF_10V_7343 | 用于3.3V |
100uF_16V_7343 | 用于5V |
33uF_25V_7343 | 用于12V? |
做电源的可能逃不过这个, 特别是220V及以上, 但50V及以下现在喜欢用下面的固态电解电容了.
有一种披着7343钽电容外衣的铝固态电解电容, 不知道能不能逃过钽电容的2倍耐压, 如松下的EEF系列, 全称是Conductive Polymer Aluminum Electrolytic Capacitors
(导电聚合物铝电解电容器)
下图是100uF_10V_SMD7343钽固体电解电容, 可参考松下_导电性聚合物钽固体电解电容器_选型表:
下图是100uF_10V_SMD,7.3x4.3x1.9mm铝固体电解电容, 可参考松下_导电性聚合物铝固体电解电容器_选型表:
常说的固态电容当然不是上面这种, 而是下面这种, 贸泽分类是铝有机聚合物电容器:
如常用的松下的SVPF系列选型表:
固态电解电容直插的也挺多, 可以比较牢稳的抓紧PCB.
如果要上车规AEC-Q200, 需要松下的 EEH系列选型表, 其中还有专门的 Vibration-proof
防震产品(带下面的固定夹):
贸泽mouser固定电感器选型
封装一般有以下几个系列(前两组近似表示长宽*mm
, 后两位表示高度*0.1mm
(下面严重不全)):
顺络的SWPA系列选型表
村田的LQ系列
价格还算亲民的AEC-Q200车规电感:
小体积车规就选 Coilcraft的XAL系列
一般分信号和电源类型.
贸泽mouser铁氧体磁珠选型
常用的有村田的BLM系列, TDK的MPZ/MMZ系列, 某创也可以买顺络的.
贸泽满足车规AEC-Q200的铁氧体磁珠选型
陶瓷谐振器, Ceramic resonator
晶体谐振器, 无源晶振, Crystal
晶体振荡器, 有源晶振, Oscillator
SMD-3213_3P
的村田(muRata)的陶瓷谐振器
挺好用, 有8M/12M的, 精度±0.1%或±0.5%, 33pF, 无需外加匹配电容, 12M的好买(如用STM32F205RET6自制JLINK用这个就可以), 8M的(可用于STM32F103CBT6制作ST-Link)某创商城总缺货, 可以去华秋看看.
8M贴片无源晶振能不碰就不碰, 非用的话上SMD-5032_2P
封装的.
12M~25M无源晶振可以选用SMD-3225_4P
封装, 如STM32常用的12M, 英飞凌AURIX系列的20M, 以太网PHY的25M晶振就可以用这个.
参考无源晶振(Crystal)的负载电容 CL=[Cd*Cg/(Cd+Cg)]+Cic+△C
:
一般两个匹配电容(1%精度)一样, 那么负载电容 = (匹配电容/2 + 3~5pF), 如:
如果心大些, 一律选用22pF也是可以的?
12M~25M有源晶振可以选用SMD-3225_4P
封装
50M有源晶振常用于FPGA或者以太网PHY, 可以选用SMD-7050_4P
封装, 也有5032/3225的.
有源晶振可以在电源处放一个100nF的滤波电容.
参考POE供电标准之802.3af、802.3at、802.3bt解析
如下图, 802.3af(PoE)支持Class0~3
、802.3at(PoE+)增加了Class4
、802.3bt(PoE++)增加了Class5~8
且兼容802.3at和802.3af:
各类网线支持的协议:
有以下几种:
Micro SIM还流行时, 双卡双待, TF/SIM二选一卡槽:
物联网SIM卡现在很多会与硬件绑定, 与供应商确认前, 不要随意更换硬件设备.
DB9端子上引脚标号(1, 5, 6, 9)一般都可以在里面直接看到.
RS232公头:
RS232母头:
CAN:
Mouser ESD/TVS选型
Mouser 车规ESD/TVS选型
一般会显示 限制装运
或者 受限供货
, 不过可以在其他代理买到.
安森美符合AEC-Q101的ESD很多, 也很便宜, 很容易买到.
Mouser LDO选型
Mouser 车规LDO选型