AD20学习笔记二

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title: AD20学习笔记二
date: 2020-02-14 22:31:22
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继续整理

21.导入CAD板框结构，

FI里面的DXF/DWG，选中文件路径， 设置比例mm,1:1,全选PCB层导入机械二层，点击确定。

22.板框定义

选中一根线，按TAB，相连接的线全部选中，切换到机械一层，shift+s选中板框按DSD

23.安装孔：

取消 plated 非金属化 L切换3D，选中MS移动。

24. 忽略同一封装内的焊盘间距：

DR——Electrical选项下的Clearance中的忽略焊盘间距。

25. 丝印变小：

选中一个丝印，右击查找相似对象，更改text height和Stroke Windth的值推荐10，5moil。CTRL+A全选，AP改变标识符位置。

26.布局技巧

先根据信号线，各个模块，大致确定大写器件（mcu，插接件) ,然后根据原理图确定小期间的位置，高亮元件信号走向，优化位置，方向等。

27.器件移层

拖动状态下按L 从顶层移到底层

28.晶振

晶振的Π型滤波，晶振+2个电阻。晶振边框要用接地线包围，AGND是模拟地，和GND要分开。

29.PCB图在原理图中找到对应原件

TC，在分割界面中更好用

30.原理图有问题

如果发现pcb布局中发现原理图有问题，可以直接在原理图中更改，然后重新导入pcb图中。

31.规则设置

布线规则设置 DR

1.间距规则(all, 过孔-铜皮，铜皮到all，6mil推荐  4mil）

2.线宽规则  优先级设置（信号线宽（阻抗50Ω，456moil），电源线款加粗15moil，差分线（类创建DC，在differential part classes 中添加类90，100  ，确定后点卡右下角的PCB,第一个选项选到，在differential part editor，选中类添加信号或者从网络创建+ -  p nm点规则向导575757+  ）6 4 5）

3.覆铜规则：覆铜方式：规则里面 plane --
	第三个正片 ——连接方式  —— 花焊盘（自己焊接）  全连接（推荐） 不连接 
	第二个负片层选7MOIL
4.阻焊一般设置2.5moil    绿油墙4moil以上， 

5.丝印规则 ：
规则——manufacturing——silk to solder ——对象与丝印最小间距 2MOIL

32.关于过孔

1.先打孔占位，12.24moil 盖油勾选：低顶 tented，tented
2.更改默认过孔：设置——PCB editor——Defaults——via

33.铺铜问题

1.全连接情况下，发现没有全部连接，选中铜皮，设置pour over all net 和勾选 remover dead copper 。
2.更改默认过孔：设置——PCB editor——Defaults——polygon3

34 自动布线：

自动布线： paneis—>pcb Activeoute
1.第一个选项:Tune selectd勾选，ALT+按住鼠标左上拖动选中要布的线，然后布线 Activeroute
2.第三个选项：布线向导，可以选中要布线的层，可以打过孔。

35.走线

1.只是显示器件的信号走线：选中器件，N显示器件，选中电源连接隐藏。
2.um多根走线，
3.shift+r忽略障碍物走线
4.DM复位DRC

36.关于电源铺铜

模拟地丶电源和数字地丶电源不一样，在负片层隔离。双击隔离区添加网络。

37.减少干扰

1.RJ45干扰抑制方法:挖空所有层,P——>多边形矩形挖空
2.打孔换层的地方放过孔gnd
3.缝合GND孔：THA,约束区域——栅格150mil——大小12.22——选择网络GND——强制盖油——确定（前提覆铜了）
4.底层和顶层覆铜！！

38.丝印调整

1.选中一个丝印，右击——查找相似对象——第一个选项选择same确定——大小30.5mil（6倍）
2.选中一个元件，只打开器件选择，全选器件，AP调整丝印位置
3.右下角的paneis——view可以只选择某一层观看。
4.视图V下可以翻转板子

39.LOGO

1.LOGO变成单色位图——导入——转换——paneis——properties——选择logo——更改层为topoverlay
2.全选LOGO右击——联合，再次选择联合并调整大小。
3.在丝印层添加标识：丝印层添加字符串——格式改为turn type

40DRC检查

TD——停止监测选择大一点——选择规则——运行

41整理资料

各层加注释，在机械层加测量

1.gerber文件输出
	FF——gerber Files——通用英寸比例2：4——绘制层选择已使用的——镜像层选择全部去掉——层机械一层上面的全选中——选中未连接的中间层焊盘——钻孔图层——全选大选项——高级——xyz加一个0——确定——pameis——CAMtastic 
	
2.钻孔文件
	FF——NC Drill files——确定
3.ipc网表
	FF——test point report——格式选择IPC——确定
上面3项可以不保存，

4.装配图:
	FM——当前文档——next——pab打印设置——右击第一个大选项——创建Assmbly Drawings
5.bom表
	报告R的第一个选项——选择输出内容——输出格式，模板——export
6.坐标文件：
	FB——generates pick。。。——默认——确定。