STM32F103ZET6六层核心板第一版出炉~~~

     从事硬件工作半年以来，一直想亲自做一块ARM的核心板。正好最近工作不是很忙，我便将想法付诸实现。
     处理器是我们产品中一直在用的ST（意法半导体）前不久推出的基于ARMv7架构的Cortex-M3内核的STM32F103ZET6。Cortex内核是ARM公司于2005年推出的一款最新的内核，主要分为三大系列：Cortex-A8,Cortex-R4,Cortex-M3。其中Cortex-A8是目前市面上ARM体系中最为高级的一款内核，性能优于ARM11，支持1080P。而Cortex-M3相对侧重于实时性应用，性能要优于ARM7，不过由于没有MMU，不能移植Linux操作系统，还是有点可惜的。
     内存采用ISSI公司的IS61LV51216，1MByte的存储空间；NOR Flash使用S29AL016M90TAI02，2MByte的存储空间；NAND Flash使用NAND512W3A2DN6E，64MByte的存储空间；预留了160*160的彩屏接口；除此之外，还有一款铁电：FM24C512，一款EEPROM：AT24C512B。112个I/O口全部用插针引出，方便二次开发。
     刚开始打算画一个STM32F103ZET6的四层核心板的，考虑到引出112个I/O口布线时实在布不开，遂改为六层的板子。当然，打样六层板的制板费还是相当高的。所以我打算再改一版，把NOR Flash等不太会用到的器件省掉，然后尽量布一个双层板。这样就可以自己腐蚀了，器件手里都有，可以省下高昂的制板费用，哈哈！
     最后，上PCB图，如下所示：