失去麒麟芯片，华为未来的高端手机失去了独特的卖点？

　　集微网（文/JZ）华为消费者业务总裁余承东近日表示，华为 Mate 40 系列可能是该公司最后一款采用麒麟芯片的手机，此消息一出引起了行业的高度关注。

　　外媒 Android authority 近日针对这个事件表达了自己的观点，它表示随着美国制裁措施的逐步落实，没有获得许可证的拥有美国技术的美国或者外国芯片制造公司都没办法给华为制造芯片，包括了台积电和三星，而没有合适的制造伙伴的前提下，华为的麒麟芯片可能暂时要绝技于江湖。

　　此外它认为，虽然华为可以把部分麒麟芯片交由中芯国际制造，但是中芯国际在芯片制程和光刻机技术相对落后，与台积电和三星还有差距，因此其并不能作为华为的高端代工的选择。

　　目前华为方面仍然被允许向竞争对手采购 5G 芯片，不过前提是这些设计公司不能在美国。高通目前来看显然是不可能（有消息称高通正在向美国政府申请对华为出售芯片），三星方面也没有向其他公司大量出售 Exynos 芯片的例子，联发科便成为最佳的选择。

　　准确来说，华为目前确实并没有太多选择。此前有消息称华为已经向联发科增加芯片的采购量高达 3 倍，而有传华为已经订购了 1.2 亿芯片。不过 Android authority 认为联发科目前的高端芯片天玑 1000 并不是华为旗舰麒麟芯片的合适替代品，即使在各方面的性能上联发科的高端芯片基本与麒麟高端芯片在同一水平，可是在品牌定位与自研独特性方面仍然有差距。

　　由于失去了麒麟芯片，华为中高端手机可能失去了它们产品上理性和感性两方面的独特卖点。还有一点，Android authority 认为与一年前华为被禁止使用谷歌 Play 商店服务相比，禁令阻止其制造麒麟芯片可能会令华为成为另外一家通用智能手机制造商。

　　以麒麟芯片角度来看，虽然在通用 CPU 内核方面，均是采用 ARM 的核心，但是麒麟 SoC 里面包含了海思独立设计的 ISP，其内置 BM3D 降噪算法并支持其独特的 RYYB 传感器技术，直接影响的便是华为手机的影像功能。

　　除了 ISP 图像内核外，达芬奇架构的加入也是麒麟 SoC 重要的组成，这是 AI 能力的展现，包含了低功耗语音、手势控制、面部识别、安全等功能。当然不要忘记还有华为最引以为傲的巴龙 5G 基带，其也是同样集成在麒麟 SoC 里面。因此不要认为找寻一款替代的芯片是很容易的一件事情，要想在当今激烈的手机市场有着自己独特的功能卖点，软硬件的协同开发是必不可少的。

　　最后 Android authority 表示改用联发科芯片的华为手机可能会对其性能、功能、成本等方面造成影响，而且会进一步削弱其在全球和中国市场的产品吸引力。麒麟芯片的缺失，对华为来说确实糟透了。（校对/LL）