Win7 Oem Tools v1.3

v1.3版本更新如下:
　+　新增品牌东芝（TOSHIB）、东芝（TOSASU）、东芝（TOSCPL）、 东芝（TOSINV）、东芝（TOSQCI）；
　+　在"支持信息"部分增加了提示；
　*　更新Sony产品Logo；
* Oem_Slp_Key更新到最新；
* 界面微调，更简洁美观；
　*　修正证书释放路径错误问题（以前的版本仍然有效，不过建议更新到1.3版本）。
截图：

 
(信息导入部分)

 
(自定义信息部分)
使用:
使用方法很简单不赘述了（最新的Oem Slp Key请前往 http://vcbeta.cn/oemslpkey/）。
包含的证书和Logo(20个品牌):
戴尔(DELL)、宏碁(ACER)、华硕(ASUS)、惠普(HP)、明基(BENQ)、微星(MSI)、索尼(SONY)、联想(LENOVO)、三星(SAMSUNG)、富士通(FUJITSU)、海尔(Haier)、神舟(Hasee)、方正(founder)、NEC、LG、东芝（TOSHIB）、东芝（TOSASU）、东芝（TOSCPL）、 东芝（TOSINV）、东芝（TOSQCI）
下载: Win7_Oem_Tools_v1.3（ 分流）
注意：1.SLIC查看工具： SLIC_Dump_ToolKit；
　　　2.请确认slic为2.1并根据slic信息选择相应的品牌；
3.64位环境下默认禁止用了OEM信息导入功能(证书及密钥导入功能正常)；
4.密钥和证书导入机器重启后生效；
5.更多Oem_Slp_Key请移步： http://vcbeta.cn/oemslpkey
6.自带的Logo有可能不是最新的，如果有朋友们有最新的Logo并且期待此软件的更新请将其发送到邮箱：vk#vcbeta.cn（#替换@） 。