华为荣耀系列移动终端产品分析和演进研究

引言

5G时代正在加速到来，中国移动率先发布了5G套餐的资费情况，与此同时，国内各大主流手机制造商也开始陆续发布自己的5G手机，比如VIVO的IQOO Pro、小米的小米9Pro。本文主要针对华为的移动终端，分析华为移动终端的发展过程及演进规律。

移动终端发展史简介

华为在刚成立的时候只有华为一个品牌，手机业务刚刚起步，所做出的产品不尽如人意，跟小米、魅族等产品差的比较远。通过技术的研发进步，于2011年诞生了第一部荣耀手机，编号Huawei U8860。而后通过学习小米的发展模式，为了长远的战略考量，华为将荣耀系列手机和华为系列手机分开，于是有了现在互有所长的发展态势。

荣耀系列手机产品服务

荣耀作为华为公司旗下的科技潮牌，是面向年轻人群的科技潮牌，主打是潮流设计和极致性能，至今其产品颇多。七年来，华为荣耀不仅在手机行业站稳了脚跟，交出了一系列的不凡成果，同时也开始着手进入笔记本、可穿戴设备等领域，也收获颇丰，以下是对荣耀系列产品的简单统计：

系列	旗舰机	Magic系列	C系列	V系列	i系列	X系列	A系列	S系列	Lite系列	Play系列	Note系列	Holly系列	Laptop系列	可穿戴设备
款数	16	2	7	4	3	10	5	2	4	2	2	4	1	7

Honor 20 PRO

荣耀20pro是华为荣耀最新的机型，于2019年5月21日在英国发布。
该机型基于Android 9 Pie系统，在硬件性能上使用麒麟980处理器，带有8G的RAM，256G的存储空间，不支持microSD。他的处理器、RAM和存储容量都是旗舰级别的，虽然不是各项都不是最好的，但它也远远领先于一些同价位的竞争对手，比如Snapdragon 600系列或700系列。
在其他方面，Honor20 PRO的电池为4000mAh，支持22.5W的快速充电，但电池寿命低于其他如Mate 20 PRO等产品。手机的背面有四个摄像头，主要的功能是索尼看似无处不在的IMX586 48MP传感器，在默认拍摄模式下，相机会生成像素分区的12MP图像，图像质量通常很稳定。手机的显示为6.26一寸的液晶显示，2340x1080全高清，但是与同价位的手机不同的是，Honor20PRO并没有采用OLED，而是使用Full HD+LCD，这导致没有节省电池的暗UI模式。

华为系列手机产品服务

华为手机产品的规划可以追溯到1997年，当时华为申请研发GSM手机，因为遭到任正非反对而搁置。2003年华为终端公司成立，华为正式跨入手机产品领域。2009年2月，华为在世界移动通信大会发布了首款Android智能手机，华为成为中国大陆首个发布Android智能手机的厂商。2018年超越苹果公司，成为全球第二大智能手机制造商。目前，华为主要有Mate系列、P系列、Nova系列、HUAWEI 麦芒系列、畅享系列等手机产品。

P30 Pro

华为P30 Pro是华为最新研发的智能手机之一，其搭载的是华为麒麟980处理器，预安装安卓EMUI 9.1操作系统，取消刘海屏采用后置四摄设计，屏幕为6.47英寸的OLED曲面屏，另外，它还带有8GB的RAM和512GB的ROM。
P30 Pro最突出的特点在于他的拍摄功能，有人像模式、全景模式等一系列的功能，他的后置摄像头可以做到5倍光学变焦、10倍混合变焦及50倍数字变焦。其他详细参数如下：

摄像头	摄像头配置	摄像分辨率	变焦模式	照片分辨率
后置摄像头	4000万像素超感光徕卡四摄（4000万像素超感光镜头+2000万像素超广角镜头+800万像素长焦镜头+ToF镜头）	最大可支持 3840 × 2160像素	5倍光学变焦、10倍混合变焦及50倍数字变焦	最大可支持 7296 × 5472像素
前置摄像头	前置3200万像素摄像头，支持HDR和逆光暗光智美自拍	最大可支持 2336 × 1080像素	不支持	最大可支持 6528 × 4896像素

Mate 30 Pro

华为Mate 30Pro正式发布于今年的9月19日，现在有非5G版本的和5G版本的，他们分别对应的是华为麒麟990芯片和华为麒麟990 5G芯片，带有8G处理内核、Mail-G76 GPU芯片。在拍摄方面，mate30 pro同样是后置四摄设计，具有4000万像素、3D深感摄像头等，以及3200万像素的前置摄像头。

Mate X

华为Mate X是华为首款5G手机，采用可折叠全面屏设计，可实现0-180度自由翻折。屏幕6.6英寸，搭载麒麟980处理器，配置8GB运行内存，后置三摄像头。
华为Mate X，4组5G天线设计，下载速度高达4.6Gbps，下载1G电影仅需3秒，同时开启全新的人机交互方式。华为Mate X具备智慧分屏和多任务交互能力，极大地提升人机交互效率，使得边购物边聊天，边阅读边记录等更多协同互动都可以轻松实现，应对多任务处理需求。

硬件发展

处理器发展简介

华为手机处理器的发展史，说到底就是华为海思手机终端团队的发展史。2004年，任总高瞻远瞩，创立海思团队。五年之后，华为推出第一款智能手机芯片K3V1，但因为性能不够成熟未能走向市场化。
2012年,华为发布K3V2芯片,采用1.5GHz主频四核Cortex-A9架构,集成GC4000的GPU,采用40nm制程制造，被应用到华为D2、P2、Mate1和P6手机上，这是华为第一次把自家芯片用在自家手机上，最后因为40nm制程落后和GPU兼容性不好，导致手机体验不佳。
2014年初，发布麒麟910，采用1.6GHz主频四核Cortex-A9架构和Mali-450MP4 的 GPU，采用28nmHPM制程，首次集成自研的 Balong710基带，首次集成了华晶 Altek的ISP，是为海思麒麟芯片的滥觞。因P6搭载的K3V2芯片体验不好，华为推出搭载麒麟 910的P6的升级版华为 P6S。这款芯片把制程升级到 28nm，把GPU 换成Mali，麒麟 910的推出使得海思的手机芯片到了可以日常使用的程度，接着这款芯片陆续用在华为 Mate2、荣耀3C 4G版、MediaPad M1平板、荣耀 X1平板，惠普Slate 7 VoiceTab Ultra和 Slate 8 Plus 等终端上面。
2014年5月，发布麒麟910的升级版麒麟 910T，主频从 1.6GHz升级到1.8GHz。2014年6月，发布麒麟920 SoC芯片，采用业界领先的 big.LITTLE结构，采用4×A15 1.7GHz+4×A7 1.3GHz 和Mali-T628MP4 GPU，采用 28nmHPM工艺制造，集成了音频芯片、视频芯片、ISP，集成自研全球第一款LTE Cat.6的Balong720基带，使得首次搭载麒麟920的荣耀6成为全球第一款支持LTE Cat.6的手机。当年搭载麒麟 920的荣耀6一出来，就飙升到各跑分软件的第一名，使海思麒麟芯片第一次达到与行业领袖高通对飙的地位。
2014年9月，发布麒麟925 SoC芯片，相较于麒麟920，大核主频从 1.7GHz提升到1.8GHz，并首次集成了命名为“i3”的协处理器。
2014年10月，发布麒麟928 SoC 芯片，相较于麒麟925，大核主频从1.8GHz提升到 2.0GHz。该款芯片随荣耀6至尊版一起发布，到这时，海思开始试着提升主频来提高自己驾驭芯片发热的能力。
2014年12月，发布中低端芯片麒麟 620 SoC芯片，采用 8×A53 1.2GHz和Mali-T450MP4 GPU，后期发布麒麟620升级版，主频从1.2GHz提升到 1.5GHz，采用28nmHPM工艺制造，集成自研Balong基带、音视频解码等组件，它是海思旗下首款 64位芯片。
2015年3月，发布麒麟930/935 SoC芯片，其中麒麟930采用4×A53 2.0GHz+4×A53 1.5GHz + Mali-T628MP4GPU + 微智核i3，麒麟935采用4×A53 2.2GHz+4×A53 1.5GHz + Mali-T628MP4 GPU + 微智核i3，采用28nm工艺制造，集成自研Balong720基带，集成音视频解码、ISP等组件，集成i3协处理器。在未能获得
14/16nm 制程的前提下，海思巧妙避开发热不成熟的A57架构，转而使用提升主频的能耗比高的 A53架构，因为高通骁龙 810因为A57大核发热功耗过大，在 2014年出现滑铁卢，而海思麒麟930/935凭借散热小和优秀的能耗比打了一个翻身仗。麒麟 930陆续用在荣耀X2、P8标准版、M2 8.0平板和M2 10.0平板上，麒麟 935则用在P8高配版、荣耀 7和Mate S上。
2015年11月，发布麒麟950 SoC 芯片，采用4×Cortex A72 2.3GHz + 4×Cortex A53 1.8GHz + Mali-T880MP4+ 微智核i5，采用16nm FinFET Plus 工艺制造，集成自研 Balong720基带，首次集成自研双核 14-bit ISP，首次支持LPDDR4内存，集成 i5协处理器，集成自研的音视频解码芯片，是一款集成度非常高的SoC手机芯片。麒麟 950也是全球首款采用A72架构和采用Mali-T880 GPU 的芯片。
2016年4月，发布麒麟955 SoC芯片，把A72架构从2.3GHz提升到2.5GHz，集成自研的双核 ISP，助力徕卡双摄加持的 P9和P9Plus、荣耀V8顶配版和荣耀 NOTE 8手机上。
2015年5月，发布中低端芯片麒麟 650 SoC芯片，采用 4×Cortex A53 2.0GHz + 4×Cortex A53 1.8GHz + Mali-T830MP2，全球第一款采用16nm FinFET Plus工艺制造的中低端芯片，海思旗下第一款集成了 CDMA的全网通基带 SoC芯片，集成自研的Prime ISP，集成自研的音视频解码芯片，是一款集成度非常高的 SoC手机芯片。
2016年，发布麒麟960，是又一颗突破历史的芯片，因为它大幅提升 GPU性能，同时也是第一款解决了 CDMA全网通基带的旗舰芯片。
2017年9月2日，在2017年德国柏林国际消费类电子产品展览会上，华为发布人工智能芯片麒麟970。麒麟970芯片是华为海思推出的一款采用了台积电10nm工艺的新一代芯片 ，是全球首款内置独立NPU（神经网络单元）的智能手机AI计算平台。
2018年8月31日，华为在德国柏林IFA展会上发布麒麟980芯片。麒麟980是世界上第一枚采用台积电7nm工艺制造的商用手机SoC芯片组，集成69亿个晶体管以提高性能和能源效率。这是第一种基于ARM Cortex-A76 CPU、Mali-G76 GPU、Cat.21开发的同类产品。麒麟980支持频率高达2133 MHz的LPDDR4X内存，并搭载支持160 MHz带宽的移动端Wi-Fi芯片组，这种组合的理论峰值下载速率为1.7Gbit/s。

华为/荣耀智能手机发展预测与畅想

传统硬件

• 处理器算力进一步提高，神经网络等技术融入使用；
• 运行内存ROM和存储空间不断增大；
• 相机拍摄逐渐清晰，拍摄的图片向3D方向发展，同时结合AI技术降低拍摄难度，打造真正的傻瓜相机；
• 屏幕尺寸多向发展，如折叠屏、曲面屏等，分辨率继续提升；
• 信息传输速率进一步提高。

可穿戴设备

可穿戴设备如现在的智能手表，相比于现在手机终端的存在形式，可以更加便捷人们的生活，真正让终端成为人的第八大器官。目前来看，可穿戴设备存在许多发展瓶颈，但是仍有非常广阔的的市场。以智能手表为例，目前已实现了2G甚至3G设备的水平，可以想到的是：可以通过集成手势识别、全息投影等技术，解决其屏幕空间的问题；可以通过改进芯片工艺，解决其大小尺寸的问题。