power SI

一、直流压降

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直流压降是这里面的20%

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检查叠层,把默认的铜换成 参数更丰富的铜材料,copper;最好在上面再加一层solder

电导率随着温升而提高,温度和电导率 一一对应,对热分析和电热分析比较重要

表层焊盘 1.4mil

过孔镀铜 1mil(IPC 2级规范 25um)

记得看材料;

设置VRM前,所有的电源网络都要加入到power_net中;所有GND,都要加入到GND_net中

要将电感之前的网络,参与仿真,要把网络加入到powernets中

设置规则:可设可不设 —— 还是要看一下的,究竟多少值比较合理 —— 比如从热的角度、电流的角度:1mm对应1A

 

二、热仿真

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要注意,保证叠层里面的材料属性具备热特性,否则热仿真没有作用。比如铜、PP片等;这里面改了材料后,介电常数变化,但对热仿真没有影响的

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如果没有热阻模型,就用硅片、厚度0.1mm

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热阻模型  ——>  xx.petm

有热阻参数的,可以选如下:

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电热混合仿真的结果,温度会比只做热仿真要高一些。因为电导率会随着温度达到增加而降低,会恶化相关的情况

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