5.PCIE协议分析3-PCIE TLP包详解1

《PCIE协议分析3-PCIE TLP包详解》会分以下两篇博客来讲解：

1. PCIE协议分析3-PCIE TLP包详解1
2. PCIE协议分析3-PCIE TLP包详解2

一、回顾

    上一节我们讲解了PIO XAPP1052 XDMA三者联系和区别，大家具体知道了PIO XAPP1052 XDMA实现的基本功能后，就可以进入本节。

二、PCIE TLP简介

    Host与PCIe设备之间，或者PCIe设备与设备之间，数据传输都是以Packet形式进行的。事务层根据上层（软件层或者应用层）请求（Request）的类型、目的地址和其它相关属性，把这些请求打包，产生TLP，也就是Transaction Layer Packet。然后这些TLP往下，经历数据链路层，物理层，最终到达目标设备。每个事务都需要通过一个或者多个TLP包实现。TLP主要由三部分组成：Header，Data和CRC。TLP都是生于发送端的事务层(Transaction Layer)，终于接收端的事务层。

（1）每个TLP都有一个Header， TLP Header长 3 或者 4 个 DW。事务层根据上层请求内容，生成TLP Header。Header内容包括发送者的各种相关信息，目标地址(该TLP要发给谁)、TLP类型(前面提到的诸如Memory read，Memory Write之类的)、数据长度(如果有的话)等等。

（2）Data Payload域，用以放有效载荷数据。该域不是必须的，因为并不是每个TLP都必须携带数据的，比如Memory Read TLP，它只是一个请求，数据