MT8167_Thermal_Design_Notice_V0.1

MT8167_Thermal_Design_Notice_V0.1


内容
- 散热考虑

  • PCB布局
  • PCB堆叠
  • PCB布局
  • 屏蔽
  • 机械结构


  - MT8167散热策略
  - MT8167平台散热要求-BTS 
  - 充电器的散热考虑
  - 热模拟参考
 

PCB布局的散热考虑


MT8167 PCB布局考虑
     - MT8167 PWR / GND球位于封装的中心,这是从PKG传导热量到PCB的主要热路径。
     - 适当的PCB布局有助于有效地将热量分配到PCB中并改善PKG热性能。
     - GND通孔设计是增强热传导的关键因素,尤其是PCB设计中复杂的
MT8167参考PCB布局(4层)。

MT8167_Thermal_Design_Notice_V0.1_第1张图片

MT8167_Thermal_Design_Notice_V0.1下载:http://bbs.uuzcc.com/thread-201139-1-1.html


PCB堆叠热考虑因素
       - 为了使PCB设计能够产生最大的PCB热效益,需要在连接GND Via的层中提供相应的高铜覆盖率。
       - 从热学角度来看,我们建议在可行的情况下抓住每一个机会在PCB层保持高METAl覆盖率。GND平面通常是高金属覆盖层,因此被认为是热量向外扩散的主要路径。
       - 为了满足PCB PI / SI叠层要求,我们强烈建议您在短PCB应用中放置多个GND平面,这通常是高多
MT8167参考PCB布局(4层)。

MT8167_Thermal_Design_Notice_V0.1_第2张图片

PCB布局的散热考虑因素
■PCB布局考虑因素
•MT8167和MT6392将成为系统负载时的热点。
•充电器1C和LCM电源驱动器也会产生热量。
•保持这些热点远离其他热点有利于减少热交互

MT8167_Thermal_Design_Notice_V0.1_第3张图片

 

你可能感兴趣的:(mtk)