PCB钢网制作，锡膏网与红胶网的区别

锡膏网与红胶网的区别

一、相信很多客户在捷配激光钢网系统，下钢网的时候，不知道如何选择，今天来和大家做一个简单分享！

1. 最主要就是对钢网工艺的选择：

一般贴片加工厂家会根根PCB板的元件设计不同，来决定是做锡膏钢网还是红胶钢网，一般插件多的,要过波峰焊的，就用红胶网工艺。插件元件不多，不过波峰焊的。用人工焊接的，采用锡膏网工艺，当然，这个得由客户根据贴片加工生产情况来决定。

2. 钢网区别：

红胶网—先印刷红胶，然后打上元件，等元件与PCB粘稳之后，插上插件元件统一过波峰焊。

锡膏网—直接在焊盘上印上锡膏，贴上贴片元件，统一过回流焊即可，插件元件人工焊接。

3. 当然，还有一个最根本，简单理解的区别，就是开孔方式不同：

红胶网，比如一个电阻，正常2个焊盘，那红胶开孔就是开焊盘之间的位置，这样刷红胶黏住，上锡。

盘位置开孔，这样，锡膏直接刷在焊盘位置。

二、认识红胶与锡膏

红胶是一种聚稀化合物,与锡膏不同的是其受热后便固化,其凝固点温度为150℃,这时,红胶开始由膏状体直接变成固体. 红胶的性质:红胶具有粘度流动性,温度特性,润湿特性等.根据红胶的这个特性,故在生产中,利用红胶的目的就是使零件牢固地粘贴于PCB表面,防止其掉落 

锡膏(Solder paste)是SMT中不可缺少一种材料,它经过加熟融化以后,可以把SMT零件焊接在PCB铜箔上,起连接和导电作用.它的作用类似于我们经常见到的锡丝和波焊用的锡水,只是它们固有的状态不同而已 

1).从工艺角度来说:- 

红胶采用点胶工艺时, 当板上点数多, 点胶会成为整条SMT线的瓶颈; 

红胶采用印胶工艺时, 要求先AI后贴片, 且印胶位置要求很精确; 

锡膏工艺要求使用过炉托架; 

2).从品质角度来说:- 

红胶对于圆柱体或玻璃体封装的零件, 容易掉件; 

相比锡膏, 红胶板受储存条件影响更大, 潮气带来的问题同样是掉件; 

相比锡膏, 红胶板在波峰焊后的不良率会更高, 典型的问题包括漏焊; 

3).从制造成本来说:- 

锡膏工艺中的过炉托架是较大的投资; 

对于焊点上的焊料而言, 锡膏比锡巴贵; 

胶水是红胶工艺中特有的费用; 

4).从使用上来说：

红胶要放在2~8℃的冰箱中保存,防止由于温度变化,影响特性. 3) 红胶回温要求在室温下回温4小时,按先进先出的顺序使用. 4) 对于点胶作业,胶管红胶要脱泡,对于一次性未用完的红胶应放回冰箱保存,旧胶与新胶不能混用. 5) 要准确地填写回温记录表,回温人及回温时间,使用者需确认回温OK后方可使用. 通常,锡膏与红胶都不可使用过期的,锡膏一但有氧化现象立即拒绝使用.锡膏在室温下可储存30天,在2~8℃可储存120天. 加锡膏(Solder paste):于印刷机上使用. 锡膏的成份有:锡粉(63%)、铅粉(37%)、助焊剂(占总成分的5%). 锡膏的共晶点为183℃,这时,锡膏就由膏状开始熔融,遇冷后变成固状体. 锡膏的作用就是其受热变态,是零件与PCB PAD焊接的媒介物

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