硬件开发设计 - 焊接电路板，介绍焊接概念，焊接步骤，常见错误，难点等

       焊接是硬件开发的基本功，硬件开发中常见问题除了电路设计问题，最大的就是手工焊接质量问题，而设计之初，所有的样板基本都要手工去焊接，当然一些大公司会设有焊接岗位，开发人员不需要自己去焊接，焊接功底也应该是开发人员的标配。

往期系列文章：

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一、焊接认识

1）热风枪温度：380度左右为宜；

2）电烙铁温度：340-200度为宜；

3）洗板水作用：洗掉松香；

3）IC焊接方法：堆锡法；

4）焊锡最好带有松香为好，易上锡；

5）拆除IC方法：上锡取件；

6）注意：一些地方尽量不要用锡直接碰烙铁，利用传热将焊锡熔化；

7）焊锡膏和松香都是助焊剂；焊锡膏用于工业制作，松香用于手工焊接；

8）焊铁主要由烙铁头（传热性较好的铜合金）跟烙铁芯组成；

9）焊锡宁多勿少，少则会出现虚焊情况；

10）焊锡桥（焊铁头上锡的作用）

11）根据器件特性选择合适的焊头：尖头(阻容)、刀头(IC)、B头等；

 

二、焊接步骤

1）熟悉PCB，识别具有方向性器件(二极管等)；

2）遵守焊接规则；

3）阶段性检查(元器件焊接效果、短路现象)，这点很重要，阶段性发现问题，大大减少问题排查的难度；

 

三、常见错误

1）器件方向不正确；

2）短路是最常见的焊接问题，务必阶段性检查；

3）阻容值问题；

 

四、难点

1）IC焊接（各种封装的IC需要采取合适的焊接方式）；

3）焊盘短接(0欧电阻)；

4）线之间的连接（两端同时上锡能轻松接上）；

 

五、建议

1）焊接需要多练习，熟能生巧，在练习过程中把握节奏；

2）焊接是调试的基本功，良好的焊接极大提高调试硬件错误速度；

 

焊接注意： https://zhidao.baidu.com/question/1820755923820699668.html?qbl=relate_question_1&word=%BA%B8%BD%D3%CA%B1%BA%B8%CE%FD%B9%FD%B6%E0