详细剖析市面手机基带/射频/处理器配置, 比较各家手机性能

详细剖析市面手机基带/射频/处理器配置, 比较各家手机性能

1，高通的基带； 2，TI的AP； 3，Skyworks的射频； 4，三星的内存和屏幕； 5，Imagination/NVidia的GPU?(咱学无线通信的不懂图像处理及视频处理，GPU不太确定，是PowerVR-SGX还是ULP-Geforce哪家更好大家说说)； 6，金属机身(轻薄起见可以适当配合塑料，但是因为手感在边框和后盖上网时手握着接触最多的位置必须要是金属)； 7，最好有诺基亚的板级整机工艺和电磁兼容性能，以保证整机实际发挥出潜在的接收机信号灵敏度； 8，带MEMS陀螺仪，意法或者Invensense的皆可        才不在乎手机的牌子，管他诺基亚还是HTC，管他大米小米，只要做到了这几条，只要谁把无线性能（这第一重要）和应用性能做上去了，那咱们为此买单也就值了。        手机手机，首先是一部电话，是能随时随地给人清晰，流畅的语音(甚至视频)交流体验的机器，而不是首先是MP4或者PSP游戏机，所以无线性能是第一位的，通话质量是第一位的(否则其他再好全都扯淡)，然后才谈的上应用和娱乐性能。智能手机本身，窃以为其价值无外乎有三：1，通话质量（在以后LTE/LTE-A普及之后还会逐渐有要求视频质量）；2，网络体验，包括随时随地上网，甚至包括恶劣多径下高速移动的时候也包括快速稳定的小区切换，这是手机和无线上网卡最大的不同；3，随时随地的本机或在线游戏和视频等娱乐的流畅体验。所有这3点全部与通信相关，而完全依赖无线性能的就占了2点，所以总的来说，相对于笔记本电脑/无线上网卡等便携产品，移动通信的性能才是手机最大的附加值所在。所以应该特别重视手机的无线性能。所以，基带/射频是最关键的，然后才是AP。那就先说说基带吧。        小弟买手机，一定要高通的基带芯片。这里需要首先澄清的是，高通之所以能连续多年蝉联芯片业拳王，并不是在于他的芯片设计水平比别人厉害，而是在于其无线通信算法的最高水准。高通的无线通信算法超级牛B，有着业界最高的性能。类似于Intel脱胎于仙童，脱胎于全球最早致力于将现代无线通信商用和产业化的Linkabit，由Irwin Jacobs和Andrew Viterbi等前辈创立的Qualcomm，曾经成功的发明了CDMA商用无线系统并从无到有的开创性的解决了一系列从理论模型建立到电路系统实现和无线系统网络部署的几乎所有关键工程难题，由此形成的庞大专利群，发展至今WCDMA/CDMA/TD-SCDMA(甚至LTE)通通绕不开高通的基本专利。顺便要说，我们华夏人在现代信息产业最大的机会和幸运，就是当年由于经营问题高通退出了无线系统产业。否则，华为中兴是否能在全球取得现在的成就，也许尚未可知。另外，UMTS系统的WCDMA标准是欧洲为了绕开CDMA部分关键专利的产物，所以有人也许会认为欧洲的英飞凌他们的WCDMA基带性能也许会更好，这应该也是苹果前几代和三星他们采用英飞凌的原因。但是我要说，在TDMA/CDMA/OFDM/MIMO所有领域的基带接收和抗干扰算法方面，高通，都有业界至深的积淀。高通的通信芯片不但具有卓越的性能，他与英飞凌等著名厂商的通信芯片相比更高的稳定性和可靠性，早已业界驰名。除了高通的基带，英飞凌，意法爱立信，博通，Marvell的都不想要，MTK，展讯，Mstar之类的山寨更是该哪凉快哪凉快去。        为了用高通的基带，忍受一下高通的AP也勉强可以接受。当然最好是高通基带+TI的AP+Skyworks的射频+三星的内存和屏幕。可惜高通不让人用的这么舒服，一般他家的基带，总是和他自己半路出家的AP以及他收购的不怎么样的Adreno系列GPU，常常集成到CPU中一起**卖的。你觉得亏也舍不得不买，毕竟人家的无线性能摆在那里。一直这样干的高通MSM系列CPU芯片，虽然其集成的AP不怎么样，GPU也马马虎虎，但因为集成的CPU芯片版本总成本更低，往往手机整机厂商在采用高通基带的时候更倾向采用高通的集成CPU。而高通的纯基带版MDM系列芯片，反倒采用的手机不是那么多，而且往往也是不得已而为之，只是因为功能需要而不是因为性能提升的需求，比如HTC需要支持LTE制式的ThunderBolt手机，所采用的MSM8655本身不支持LTE，不得不添加MDM9600；其实，往往也只有苹果这样追求各方面性能尽皆卓越的厂商，才会不仅采用更好的AP，同时为了提升性能专门选用高通真正精华的MDM系列基带芯片。         至于高通老是用A8的AP，只能说他们的研发成本太金贵了，各家全都普遍Cortex-A9架构了你就舍不得让你那让大家普遍不满的A8修改版升级快一点？还有那什么scorpion/krait改来改去干嘛？难道就不能对通信专注一点么？对此表示非常气愤，要不是他的通信模块，孙子才买他的CPU。        再说说AP吧。如果说基带及其整个接收机性能是任何手机的前提和根本，那么，移动设备的AP处理器，就是智能手机的灵魂。在移动AP领域，最具资质和最出类拔萃的，当属德州仪器TI了。TI是半导体产业的先驱，更是DSP领域当之无愧的霸主，他相对于DSP领域的所有竞争对手都具有压倒性优势。他在DSP领域，和仅次此于自己的ADI的差距，比PC的CPU领域中的Intel和AMD两家之间的差距要大得多。TI的C64/C64X+系列的DSP芯片及其硬核，在无线通信无线侧和手机侧的产品历史上，已经成为永远的经典。我们大家打电话的无线网络，以及很多人的手机，无时无刻不在享受着TI处理器强大的性能。TI能设计生产出如此卓越的DSP芯片，其处理器架构和设计的能力，用在移动嵌入式AP上，他能做到的处理器性能，功耗、面积等效率，几乎无人能缨其锋。在市场上同样芯片配置下，往往TI只需要更低的主频，就可以超越别家的性能。（用户当然不仅希望更高性能，也希望同样性能下更低主频）只是可惜，TI当初没有像高通那样充分预见到移动互联网时代的美妙前景，对移动嵌入式产品不够重视，对OMAP系列芯片一直只是作为一般意义上便携式芯片来做，在智能手机开始普及之前，一直没有做战略性的投入，甚至还出售了基带芯片业务（以前TI的基带也做得不错，是诺基亚最大的供货商之一，只是基带不具备DSP那样的压倒性优势）。而且，TI也一度有心出售OMAP产品线的业务。如果TI能预见到现在智能手机的一切，那么所有这些都不会发生，用户也能享受到集成了优秀的基带和最优秀的AP的CPU。但无论如何，TI至少在手机AP一直是最领先的。并且随着TI对智能手机日益重视所作出的更多投入，以TI在处理器设计的功底和造诣，TI的AP会发挥出相对于其他几家越来越大的优势。比如，日落西山的Motorola竟能生产出Defy这样深受用户欢迎的产品，站在背后的巨人，其实是--TI。（Defy依靠TI取得了稳定良好的应用性能，通信模块却不像TI的AP那么优秀，导致Defy的信号很不怎么样）。估计因为成本等原因，Defy和Milestone之后的手机，moto在挽回了些人气也赚到钱之后，偷工减料的**病复发，改用了NVidia的Tegra 2。当然之后，市场反应大不如前。所以，moto后续的一系列手机诸如Bionic等，还是只得重新选用--TI。又比如，三星虽然非常希望为自己代工的Nexus 3上自己的AP，可惜胳膊拗不过大腿，Google的眼睛也是雪亮的，仍然坚定的选择TI。高通要想真正和TI的AP较一日之短长，还是等他的Krait架构的MSM8960上市再说吧；NVidia以前只能靠先上双核，现在也只能通过先上四核取得市场先机来弥补差距了。        GPU这块，由于我不是学图像处理或视频处理的，这一块我不大了解，关于GPU的内容不是很有把握，大家提点补充罢。移动GPU厂商都原本都是PC显卡巨头，或是被手机芯片商收购，或是看中智能手机GPU前景，这才进入移动GPU市场的。其中显然NVidia在桌面图形市场是最领先的，在这个市场可以说基本上撂翻了所有竞争对手，图形方面技术积累非常深厚，按理说应该完全可以在移动嵌入式GPU领域继承这一优势，但是，NVidia至今并未在手机中推出特别令人信服的性能功耗尽皆出色的GPU，所以手机上它能否继承传统优势有待继续检验。由于进入手机产品更晚，NVidia在兼容性方面不如PowerVR-SGX系列，但是应该图像和视频尤其3D性能更强。而且NVidia一直宣称其GPU在同样的晶体管数量下可以做出高出对手几倍的性能，而在同样性能下他们所能做到的功耗，业界无出其右。我对GPU这块不是很懂，不过人家既然敢说这个话，估计确实是有两刷子吧。所以NVidia的GPU提供的游戏体验是非常流畅的。市面上各家GPU产品，Imagination的PowerVR-SGX系列更强调像素填充率，关键由于苹果iPhone的巨大支持所以通用性更好（苹果用的是SGX，AppStore的游戏大多是原生于iPhone平台的，大多针对SGX作了非常好的优化，而Android的游戏又大多移植自AppStore），性能也非常出色，往往大多CPU选择集成SGX；高通/ATI的Adreno侧重于多边形生成率，更适合用在视频图像动态模型比较复杂的游戏中，像素填充率则比较低，所以在高像素分辨率的屏幕和色彩绚丽的游戏画面下会稍显吃力；同时ARM已经在GPU市场发力，他的多核Mali系列也开始在手机中推广了，性能虽强但但由于是后来者所以兼容性更低；NVidia的ULP-Geforce则是3D性能更加出色，同时能更多兼容PC移植过来的图像格式(因为他本身就是PC显卡老大)。但是，NVidia和高通一个臭毛病：我GPU做的好，我就得另外整个AP一起卖钱**给用户，好从用户那里赚更多的钱。Tegra系列的CPU就是这种可恶念头下的产物。而且由于NVidia像高通一样想用自己的强项搭配自己弱项绑架用户，所以，NVidia的GPU，应该也不会和TI的AP在同一款手机里出现。当然，Tegra 2太过于降成本阉割了neon解码硬核，GPU性能反倒最终不如其他几家。我想我们用户买产品，总不能盲目追求你产品的牌子吧，就算你设计GPU的能力很牛，用户也不能为了你这个设计能力或你的牌子买单吧？起码你也得做好了才能让用户掏钱吧？其实站在用户的角度上，你高通基带牛B，你NVidia做GPU技术不错，ok，我希望为高通基带和(假如)真正做好了的Geforce买单，至于你高通和NVida两家的AP，你两家行行好，别仗着你们的长处拿你们不擅长的AP来绑架我们了，你们那些夹带私货的诸如Adreno/Tegra/高通AP等玩意，还是早点洗洗睡了吧。        其实无论是基带还是AP以及GPU(射频还是算了)，通通集成到CPU中是最美妙的，最关键的是这样才能最大限度的克服移动产品的最大缺陷--可以做出最低的功耗。奈何产业环境中，不管自己的好不好，谁都想集成自家的，这个SOC的钱大家都想挣，你说由谁来挣？ 比如Qualcomm非得收购桌面图形市场的loser：ATI/Adreno，NVidia从未做过任何通信产品，非得收购icera(一家不是特别出名的基带芯片厂商)跑去做基带，他们各自再重新自己各弄一套AP，都准备**起来卖给用户，这不是用户所希望看到的。尤其可恨的是高通一贯的基带绑定AP的这种流氓作风，不仅是为了更多从用户获得商业利润，也是为了扩张自己的AP业务，在手机芯片领域打击TI等竞争对手。TI他们单独的AP即使性能再好，也被这种商业手段打击了，我们用户也就很大程度上失去了用更好的AP产品的机会。有人也许会说，高通也是有MDM系列供厂商选用的呀，但问题是你知道MDM和MSM系列的定价差吗？只包含无线基带硬核的MDM比相应集成了该款基带和AP/GPU的MSM便宜不了多少，你看这性价比呀！这分明是高通在勾引手机厂商选用他的集成CPU，而不是仅仅选用高通真正精华的MDM系列基带芯片。其实，这种做法和微软当年携其桌面操作系统的垄断优势绑定IE打击网景的做法何其的相似！可惜可叹当时性能更强的浏览器Netscape就这样被微软扼杀于摇篮之中。现在微软的IE做的如何？幸好后来又新出了google等浏览器，使我免遭IE荼毒；不然我真的只好忍受IE这样绑定的劣质产品了。我想厂商之间怎么斗是他们之间的事情，但是我们用户只想用上好东西，不希望厂商把他们的意志，他们赚钱的贪婪**和所谓的抱负强加到我们身上，让我们用户买单，是吧？其实这方面，TI做的最爽快，我基带不是最好的，我就卖掉，让人家更擅长的人做，这样所有人会更加受益；Imagination Technologies的做法最值的鼓励，人家向来是把自己出色的硬核(PowerVR系列的SGX)交出来，交给苹果也好三星也罢，由手机厂商来集成到CPU芯片中，人家就只赚硬核这个钱。这样对用户是最好的，也有利于厂商在自己擅长领域更加专注取得更大优势。所以，这是最有利于用户也是对产业发展最好的趋势：大家都把自己的硬核交出来：高通基带，德仪AP，NVidia的GPU，等等，就像人家Imagination做的一样，这样整机厂商选到了最好的器件，因为都集成到SOC中功耗也就下来了，这样用户用到了最好的产品，各家也专注一点，发挥自己强项搞自己擅长的，为业界也多做做贡献，不是皆大欢喜么？比如你说你高通跑去搞图像处理，这不是搞笑吗？你NVidia又跑去搞什么基带，你通信方面分明是一片空白的啊。也许有人觉得有点YY。这怎么可能，大家都想赚钱啊。其实你还真别说，真不止是Imagination一家是这么干的。打个比方，TI的DSP牛吧，但是，TI的DSP硬核，是要交给华为的。海思很多款无线ASIC芯片，内嵌TI的64X+的硬核。当然，华为付给TI的费用也不菲。但是华为的销量非常大，一下子就摊薄了。我觉得，这样的趋势，才是对业界的技术发展和用户利益最好的发展方向。呵呵，有点扯远了。        三星的AP设计能力还有待观察。让三星名声大噪的蜂鸟(其设计和苹果A4很类似)，实际上是由已被苹果收购的美国IC设计公司Intrinsity所设计。这次Exynos4210的AP处理性能也做的不错，以其更高速和更大的两级缓存/DDR3及内部总线，发挥了三星最强的存储器优势，只是功耗和面积都没做下去。i9100的基带是英飞凌的，我不喜欢。三星为了宣传自己，用全塑料外壳去PK带金属边框的上一代水果的超薄，重量和信号，投机取巧，胜之不武。为了号称全球最薄这个卖点，不注重用户体验，有几个用户喜欢全塑料胜过金属机身，不对此诟病的？不过在智能手机的时代，三星的半导体工业的优势确实无以伦比。三星很多时候好屏幕常常只供给自家用。好些用户就为了买块屏幕而买三星的机器，别的厂商眼馋也没招；其他一些器件也是如此。HTC难得上个1G的RAM，不然物料采购成本就会让自己觉得蛋疼；三星自家机器用自己生产的大的内存，甚至Class-10的大容量存储器，成本压力对于自身也非常轻松。三星以此大大加强了的自己产品对竞争对手的优势，以及对依赖器件采购的苹果等厂商的制约和话语权。虽然不喜欢韩国人，但是也感慨尹钟龙当年的深谋远虑，也不得不承认他们当年疯狂而执着的投入和付出现在算是终于取得了丰厚的回报。        抵制Motorola，做啥啥不行，虽然通信领域技术积累也算丰富，但是自身管理非常不善，做产品的能力实在太差了。历史上先做电视电视垮掉了，做CPU做的那么早结果越做越烂最后只勉强守住单片机，卫星原先做的倒是挺有气势但是很傻很天真，基站做到后来竟然做到了他们本土运营商想要支持都不敢买的地步，这也太夸张了吧。手机也越做越差，前段时间动不动就拿TI的CPU超频，当用户都是傻的哦？        HTC正在坚持不懈的持续改进中。这家Feature Phone时代的缺席者，纯粹依靠智能手机和掌上便携产品的代工起家的后来者，近年来在全球市场突飞猛进的业绩，有目共睹。HTC最令人欣赏的一点，就是一如既往的金属机身的风格。需知金属外壳是对信号屏蔽的，金属机身可是需要天线/射频/整机的联合电磁兼容设计的能力的及其性能作为支撑。肯为用户这项质感体验付出这类技术投入，至少也是挺有诚意的吧。但是HTC的做工还是要继续努力哦，Desire HD(G10)那个电路板啊，那么多飞线（虽然这不是硬伤，但电路板做工确实需要改进）；Sensation(G14)电路板好多了，但是整机的组装工艺造成的屏幕进灰，电磁兼容性能造成的死亡之握，降噪能力也有限，虽然也有降噪口辅助接收语音做噪声自适应对消的运算，但是还是没有达到类似moto丽音这样的性能；外放和通话破音。。但是，很喜欢HTC那帮TW人的拼劲。但毕竟他们的积累还不够。而且HTC自己很努力很积极，改进非常快，并且已经收购了一家做语音音响的公司Beats，至少接下来HTC出来的外放，破音之类的会解决了。相信他们如此苦心孤诣的经营，会得到我们越来越多的用户的认可。手机的自适应降噪也不是很复杂的技术，相信他们会很快赶上来的。。每晚每周末，新竹工业园，唯有HTC总部，灯火通明。。。支持宝岛的同胞吧。。。        至于诺基亚，他的电路主板的工艺和电磁特性，以及做工与整机质量，整机做出来的接收信号灵敏度，总的来说应该是各品牌最好的，虽然是简单的东西但是做到了极致。但是诺基亚你也太贪心了，非要把软硬的利润全部通吃。你600MHz频率的机器一厢情愿的以为因为操作系统的不同只要和别人1GHz的机子速度差不多，就认为可以以1GHz机器的价格卖给用户没问题，也得让用户答应啊。智能手机的时代毕竟无线性能之外应用的体验也是重要的，你做操作系统怎么弄的过Google？依靠芬兰就算加上欧洲就想在移动产品上压倒老美的软件工业基础，你堂吉诃德啊？Meego没有虚拟机所以现在速度应该更快，但是Google也不是吃素的，Android也会演进啊。诺基亚你不怕因为自己的劣势把自己的优势也一起拖垮了吗？        诺基亚非得自己做操作系统却无法使其在移动市场上取得优势，而在应用软件方面，诺基亚虽有继续称雄业界的雄心，但却没有Google或苹果那样的能力或手段支撑那样庞大和受用户欢迎的软件应用商店及应用软件群；所以，只好求助于同样处于移动市场困境中的软件巨头微软了。系统软件和应用软件能力缺乏，而Feature Phone时代的手机的无线通信核心模块的权杖早已转移到了高通少数几家手中，智能手机所必须的AP和内存芯片更加完全不被诺基亚掌握，剩下的最大优势，唯有整机和电磁性能的做工。甚至，他这个拿手好戏现在也有明显退步的迹象，N8的信号问题已引起了广大用户的普遍不满。智能手机时代如此全面劣势下，诺基亚还是坚决不向Android低头。诺基亚这家Feature Phone时代的王者，在智能手机时代，确实已经日渐成为明日黄花。        接着说说我们时尚一族的索尼爱立信吧。索尼爱立信顶着无线老大爱立信的鼎鼎大名，恐怕和爱立信的技术传统和元素早已没有多大瓜葛了，还是更多的继承了索尼的音乐娱乐风格吧，所以客观说索尼爱立信已经是彻头彻尾的日系手机了。崇尚技术底蕴厚重的爱立信，一直从骨子里瞧不起依靠模仿自己起家的小弟诺基亚，总觉得诺基亚投机取巧，可惜，爱立信的技术优势不一定能在手机上体现；而诺基亚虽然重视核心技术远不如爱立信，经营确实更加灵活，更适合面向需求不一的广大大众用户。爱立信的观点倒是和华为任正非所认为的"手机其实更多的是时尚产业而非技术产业，很大程度上和时装差不多就看各人喜好"的看法如出一辙。当然，在这样不同的理念下，两家命运大不相同，诺基亚手机长期排名第一，在无线系统产业却日显颓势；爱立信在极端注重核心技术的无线系统产业已经持续多年而且至今仍然保持全球冠军，可惜在手机这个细分的大众市场同时技术需求不如无线系统那么突出的行业，长期经营不善，最近连手机芯片业务也卖掉了，而手机整机设计生产早已剥离给了索尼。索尼把其闻名世界的Walkman，PSP等产品元素注入到索尼爱立信中，得到了很多时尚人士尤其是年轻人的青睐和追捧，在iPhone崛起之前一直是很多热爱音乐、游戏、摄影和视频的用户们的最爱。而且索尼爱立信的屏幕和显示技术也很有特色。这样，索尼爱立信基本上一直在手机市场上独树一帜，特色鲜明。        前面的分析总免不了多次提及苹果，这个手机行业的新贵，智能机时代当之无愧的标杆和旗帜，我想还是有必要稍微详细的说说吧。每一代苹果推出时的硬件配置和做工，以及关键的iOS系统的优化，使手机在应用和娱乐方面，包括游戏，视频和摄像等等，所达到的流畅的性能，AppStore庞大的应用软件商店及其软件群，所构筑的产业生态链，所有这一切都已经成为了业界传奇。但是，前几代苹果最大的缺陷，就是信号的质量问题，这个手机本身最关键最根本的问题。但是，不得不说这8条苹果占的最全，我认为iPhone完全占据第2，3，4，6，8的优势，占据一半第7条的优势，不符合第1，5条的优势；iPhone5会在原来基础上完全增加第1，7条的优势。iPhone5会是高通基带+A5的AP，要是A5的散热问题解决了，那这样黄金的组合该是怎样的惹人遐想啊。        IP4完全占了第2，3，4，6，8的优势（是用三星内存，而其屏幕用的是颜色几乎完全不失真的全视角IPS材质和Retina级别的像素密度，明显好过当时三星的，等于第4满足；按照苹果追求性能极致舍得下本钱的风格，自己专加强了AP的内核配置诸如一二级缓存和内部总线等，可以如此走极端是由iPhone的热销和利润保证的，TI主要针对其他其他厂家供货介于成本他是不敢这样做的，并且iOS专门针对自家的AP做了优化，所以A4/A5不会差于TI相应的AP，等于第2条满足；射频，陀螺仪，金属机身之类的，3，8是完全的满足，6也算满足）；没有占第1，5的优势(第1条不符合，加上天线及电磁兼容设计导致这次信号门，所以苹果毫不犹豫换掉英飞凌，让iPhone5支持第1条，算是填平了水果手机最后一块大的短板，这里需要强调，前几代苹果最大的软肋，就是iPhone的信号灵敏度，个人觉得信号好那苹果才是真做手机了；第5条不符，不晓得是否为此iPhone至今不支持flash，这方面不太懂)；至于第7，iPhone4主板做的那么漂亮，几乎是艺术品；但是整机的电磁兼容性能不好，弄出个信号门，算是满足一半吧。吃了这亏估计下一款会改进了。iPhone成本不见得多高（iPhone4不到190美元，约合1200人民币，iPhone5据估计约270美元，约合1700人民币），但是价格卖的让人觉得这么坑爹，毕竟是有些道理的啊。        最后说说国产货吧，支持国产，但是至少也得支持咱们更加专业的华为中兴了。咱支持国产的拳拳之心，也别打了水漂罢。至少在国内能把无线系统网络做好的厂商（基站比手机复杂的多得多得多），他们的手机相对非通信出身的厂商会做的更好。比如V880和U8800都还可以。至少这两家的很多产品（只说手机）是经过了全球包括欧美市场检验的。我觉得吧，大家都专业化一点，专注才能做到产业高端！你说你那些组装电脑的，生产MP4的，捣鼓家电的，研究杀毒软件的，都来凑这个热闹干嘛？        咱也爱国，但是咱也比较希望享受到工业文明应有的成果。咱再支持国货，至少也不能让魅族那样的山寨忽悠了吧。       (敲这么多字实在忒辛苦，有什么看法提出来探讨下哦，觉得上面说的有点道理一定要给评个分啦^_^） 最后素质声明。。此贴非原创。。转自 ：安桌论坛  ID:A2.安卓瓦力