晶体的切割方式

看到不少晶体电路会串联Rs,在这个芯片中给出了解释,顺便查了一下晶体的几种切割方式,记录下来。

晶体的切割方式_第1张图片晶体的切割方式_第2张图片


石英晶体振荡器中的石英片,都是按一定方位从晶体上 切割下

来的,具有一定的几何形状和尺寸,其外形有薄方 片,薄圆片

、棒状.音叉状等,石英片有的两个主面均为平 面,有的一个

主面为平面,另-•主面为凸面,有的两主面均 为凸面。

所谓切型,就是对晶体座标轴某种取向的切割.不同的 切型物

理性质不同.切面的方向与X、Y. Z轴成什么角度 关系是极其重

要的.例如,AT切型和CT切型的石英片,都 是围绕X轴旋转一个

角度,两种切型仅差3°,但其特性和 用途大不相同,AT型用于

短波段,CT切型则用于长波段,
AT切型 切角+35°21′
BT切型 切角-49°10′
CT切型 切角+37°~+38°
DT切型 切角+52°~-53°
ET切型 切角+66°30′
FT切型 切角-57°
GT切型 切角+51°/+45°

(2)石英晶体的振动模式

晶体的振动模式表面了晶体形变得类型。晶体的形变与晶体的

切型、点击的配置及装架等都有关系,尤其是与切型关系更为

密切,因为必须有一定的切线才能得到某种单一的振动模式(

即单频性)和所要求的特性。

  根据不同使用要求,以及从数千赫兹到数百兆赫兹这样宽的

频率范围内,可以采用不同的振动模式和不同的尺寸来实现。

  晶体的振动模式有:长度伸缩振动模式,弯曲振动模式、面

切边振动模式(用于低频)和厚度振动模式(用于高频)。

  目前高频石英谐振器都采用厚度切变振动模式,它的常用切

型为AT和BT切型。




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