根据联控智能高压板viper12a降压小模块的电路画出的板子，通电后剧烈振荡，无法启动成功的解决办法

联控智能高压板降压小模块的电路图如下：

其中VIPER12A是降压芯片，是ST公司出的SMPS（开关电源）控制芯片，利用buck型电路降压。（注意buck是降压的意思，boost是升压的意思）

该小模块是作用是将高压板的输入电压降到13.5V左右，供预驱芯片使用。然后用LM2596S-5.0把13.5V电压降压到5V，再用一个AMS1117降压到3.3V，给单片机供电。

小模块必须接了负载以后（也就是插在他的板子上），万用表测输出端的电压测出来才是13.5V。如果不接负载，测出来就是20~33V的电压，且随输入电压的升高而升高（很显然这是一个错误的结果）。

buck型电路的基本结构如下：

其中Vin是输入电压，Vo是输出电压，最右边的Vo电阻代表负载。Q是开关管。电路中外接的L1就是图中的Lf。图中只有Q是在芯片内，其余器件都在芯片外。

这个芯片的VDD虽然接的是输出端，但其实是电压输入引脚，而非输出引脚。芯片也不是靠的D（DRAIN）供电，实际上靠的是VDD供电。这一点比较奇怪。

这个芯片内部集成了一个MOS管（就是图中的Q），芯片上的D引脚（DRAIN）实际上是这个MOS管的漏极，S引脚（SOURCE）实际上是MOS管的源极。MOS管的漏极接到输入电源上，经过芯片外的BUCK电路降压后，将降压后的电压再接回VDD，利用降压后的电压给芯片供电。芯片就是这样供上电的，这一点确实非常难以理解。芯片主要负责的其实是芯片内部MOS管（开关管）栅极（G）的开通和关断。FB引脚是外部反馈信号。

联控智能给的小模块并没有完全按照这个电路图上的参数来接。联控智能用的电感L1是220μH，电容C4是47μF 25V，D1、D2、D4全都是US1J或者RS1M，电阻R1的大小为120Ω。

笔者是按照原理图上的参数来接的，ZMM13用的是下面这个（比他板子上的小一些）：

LL4148用的是（尾巴是黑色的）：

C1用的是1206封装的10μF贴片电容。

通电后发现电路振荡很厉害，必须要把单片机的BOOT1拉高，进入bootloader模式后再通电，才能勉强启动成功。

自己板子电感器的声音也很大，很远都能听见。他的小模块通电，没有任何声音。但是如果把他的220μH的电感换成原理图上的10mH电感，就会有较小的声音出现，但是电路不会振荡，能正常启动。

后来发现电路中的C1是关键，取下来替换成他的（万用表量出来是8.3μF左右，我买的量出来是9.4μF），通电，不振荡了，可以正常启动。但是，把电源关了，马上再开，就不行，还是要振荡。把电源关了，隔很长一段时间再开，才能正常启动，不振荡。

怀疑是电压输出端带的负载太大了导致的，因为把板子上的wifi模块，蓝牙模块等功耗大的模块取下来，开机时就能顺畅启动，不会振荡。这在替换电容之前的电路上也是这样。

于是在他原来没动过的板子上试了一下，给他原来的板子上的5V插针上多接一个黑色的STM32开发板，3.3V插针上再接上蓝牙和wifi模块，通电，他的板子也开始振荡了！！！！！！！

 

这充分说明，他的高压板小模块输出端根本就带不了大负载！单片机上不能接过多的模块和器件，要不然通电后板子是启不动的，要振荡。（电机不受影响，电机是直接用输入电压供电的，没有经过他的小模块）

所以自己做板子的话，如果单片机端接的负载比较多，就不要用他的viper12a降压电路，很不可靠。负载少的话还好。

最好还是换一个常用的降压芯片（如LM2576HV）把输入电压降压到13.5V。

把C1由自己的10μF电容换成他上面的8μF电容，开机后虽然不振荡了，但是也没解决根本问题，只是加大了芯片带负载的能力而已。负载继续加大，还是不行。

在他的板子上，把多余的负载拔了，通电，启动成功后再加上负载，他的电感也开始叫了。如果带负载直接通电，就会振荡，启不动。