PADS 电路设计要点全解析
一.PCB中各种词汇的解释：
1.Primary Component Side 主元件面层
2.Ground Plane 地平面层
3.Power Plane 电源平面层
4.Secondary Componnet Side 次元件面层
21.Solder Mask Top 顶层阻焊（只有焊盘,没有过孔）
22.Paste Mask Bottom 底层钢网图
23.Paste Mask Top 顶层钢网图（表层要焊的焊盘，不包括圆形焊盘）
24.Drill Drawing 钻孔图（PLTD成铜,呈白色）
26.Silkscreen Top 顶层丝印图（所有元件名）
27.Assembly Drawing Top 顶层装配图（外壳）
28.Solder Mask Bottom 底层阻焊
29.Silkscreen Bottom 底层丝印图
30.Assembly Drawing Bottom 底层装配图
Pads 焊盘
Traces 走线
Vias 过孔
Lines 二维线
Text 文字
Copper 铜皮
Ref.De 元件名
Keepout 禁止区域
Top 顶层
Bottom 底层
Background 背景色
Selections 选中对象的颜色
Highligh 高亮（命令为Ctrl+H，取消命令为Ctrl+U）
Board 板框色
Connection 鼠线（没有连通的线）
Pin 元件脚
Decals 封装（脚位图）
Select Components（元件）
Clusters（簇）
Nets（网络）
Pin Pairs（管脚对）
Shapes（形状）
Documentation（文字）
Board Outline（板框）
Tools:Decal Editor 元件编辑器
Pour Manager 灌铜管理器
Verify Design 设计规则检查（详见P209）
L3 显示当前的第3层（快速换层的显示方法）
二.单面板制作流程：
设计准备：
1.调出原理图（用PowerLogic）
先点Connect to PowerPCB
2.先点Tools→OLE PowerPCB Connection，然后把Preferences中的Parts/Nets/Compare PCB Decal Assignment这3个点亮
3.然后点Design中Compare PCB 同原理图PCB相比较
Rules To PCB 把原理图的参数同步到PCB里面去
Send Netlist 生成网表,对不同软件间的转换
Synchronize PCB 同步到PCB里面去（选取）
Rules From PCB 把PCB的参数同步到原理图里面去
Synchronize SCH 把PCB的所有东西反同步到原理图里面来
4.把同步到PCB里去的所有元件打散以及颜色的设定：
①全部选中→右键中的Disperse（打散）。
②颜色设定的快捷键是Ctrl+Alt+C
1层Top（1排第7个颜色）2层Bottom（1排第3个颜色） 换Errors前所有颜色（不包括Errors）
21层开始Lines/Text/Copper换颜色。
PS（注意）：都不要有相同的颜色！！
③把lines/Text/Ref.De这3个的颜色都关掉，便于接下来的步骤。
5.单面板制作前需要特别注意的步骤：
①颜色设定中Top和Bottom要选的和双面板正好相反，做单面板前要把贴片元件（插件元件就在Top层）一个一个的换层，该换到Bottom层去的都要换过去，命令为Ctrl+F。
②插件固定：选择元件→点右键Query/Modify，把Glued选取上就固定了。
PS（注意）：如何区分插件和贴片→插件的中间层有数值，而贴片的中间层没有数值。
③Setup→跳线→Increment（300）Diameter（70）把能选取的2个Pad Size...和Display Silk选取上。
走线时增加跳线：右键选中Stretch/Spin/Diagonal，设计参数为Minimum（12）Recommended（12）Maximum（100）Copper（20）
移动跳线的命令为ctrl+alt+j
6.设计参数：
①Setup→Design Rules→Default→Clearance，在Clearance里面把Minimum（改为8）Recommended（改为8）Maximum（改为100）
然后点All就全部改为8了，再把Copper中全部改为20。
PS（注意）：具体问题具体分析，根据一块板子设计的不同来决定走线宽度的不同，并没有一个特定的参数设定。
Setup→Preferences中的参数设置
（快捷键Ctrl+Alt+G）
②Global：
Style→Full screen Pick捕捉范围（5）
Minimum Display 最小显示范围（不一定是8,改为5）
③Design：
Move By Origi 原点
Cursor Locati 鼠标所在的位置
Midpoin 中心点
On-line DRC 在线规则检测
Miters Diagonal 45度角
Arc 圆弧
Auto Mite 自动倒角
Nudge（推挤）自动推挤
给一个错误信息
④Routing：
Preferences Generate Teardrops 显示泪滴
Show Guard Band 显示防卫保护圈
Highlight Current Net 高亮当前网络
Show Drill Hole 显示焊盘内径
Show Tacks 显示走线方向错误标志（不要选取）
Show Protectio 显示保护线
Show Test Points 显示测试点标记
Lock Test Points 锁定测试点（不要选取）
Show Trace Length 显示走线长度（不要选取）
⑤Thermals：
Drilled Thermals 带钻孔的焊盘
Pad Shape Round 圆形（选取）
Square 长方形（选取）
Rectangle 矩形（选取）
Oval 椭圆形（选取）
Orthogonal 正交
Diagonal 斜交
Flood Over 全注满（选取）（单面板的所有Pad Shape都要Flood Over）
Show General Plane Indicators 显示内层热焊盘
Remove Isolated Copper 移出孤立的铜皮
Remove Violating Thermal Spokes 自动移出违背DRC规则的热焊盘连接线条
⑥Auto Dimensioning：
Text中改Linear（Mils）→2
把Same as Arrows选取
General Settings中改Text/Lines都为第10层（Layer_10）
⑦Teardrops：
选Curved（第3种）
⑧Drafting：
Default（2D-line线的宽度）→改为8
PS（注意）：当铜皮有空格即没注满的时候，表示该选项参数和Gird→Hatch Gird→Copper的参数不一样。
Flood（灌铜）Min.Hatch最小灌铜区域（改为100）
Smoothing平滑度
⑨Grids格点（命令为g8）
Desigh Grid 设计格点
Via Grid 过孔格点（不要选取）
Fanout Grid 扇出格点
PS（注意）：Hatch Grid中的Copper和灌铜区域的外框中的参数Width要一致，一般为8。（同上的PS）
⑩画板框→设计原点→改板框的参数大小
→设计网络颜色View→Nets→电源+5V（红色）Apply，然后把鼠线关掉，就是把None选取上。
→接地GND（一排第2个颜色）Apply，然后把鼠线关掉，就是把None选取上。
Setup→Pad Stacks→Via Diameter（28）→都改为CNN28
Drill（16）
7.布局：
元件的对齐的快捷键是Ctrl+L
PS（注意）：①DZP封装的IC摆放方向必须与过锡炉的方向垂直，不可平行。
②尽量减短高频电路的连线。
③多层板走线要求相邻两层印制板的线条应尽量相互垂直，或走斜线、曲线，不能平行走线。
插件应放置在线路板框的特定区域，鼠线应尽可能的不交叉。
（未完待续）
8.步线：
能尽量拉短的线不要故意绕弯子。
步线先拉直角，最后要修直角。
9.划灌铜区域：
灌铜区域距离板框最少不少于20mil
10.PS（注意）做完单面板的话，记得要给焊盘加固（即给它划实心铜皮），先点绘图工具栏中的第3个Copper，给电源和走线的焊盘加固，而地的焊盘就不用加固。
划完一块实心铜皮后再来修线：为了不让实心铜皮和走线没有锐角（即45度角、90度角等）都要成钝角（90度角以上），划实心铜皮的最后一个角不要拐，为的是留到最后来修，先点右键Select Documentation，再点2根线中间的拐角点然后右键Add Miter，参数设为20、30即可。
另外一些不符合规则的拐角的修整方法为：点右键Select Anything选取那根线，（开始格点参数设为g6，修线时要改为g1，这样修线要容易一点，另外划铜皮时还要把g1改回g6），右键Move Miter拉到你想到的位置即可。
11.自动检查错误的方法：
Tool→Verify Design→Clearance 安全间距
Connectivi 连通性
其他的都不用检查了
然后把Setup...中Net to All/Keepout/Drill to Drill这三个选取，就可以进行检查了。
PS（注意）：出现安全间距的错误而你又觉得无从下手的时候可以用以下的3种方法：
①点Setup→Design Rules→Component→把Show Components with Rules选取后再点Default修改（如果是好的的话其不会亮的）
②直接点错误元件→右键Edit Decal后修改（比如把元件序号拉开）
③先输入i（修复数据库）然后在File中→Export按默认保存类型保存一个，然后点Select All全部选中，再把Parts/Nets选中，最后把Miscellaneous关掉，最后在File中点Import就行了。
12.结束前的检查工作：
①调整间距，修90度线。
②电源在第3层，划铺铜区域，每个铺铜区域都要命名2次（改为POWER层/改为相对应的电源网络名）
③地的全在1、2、4层
④检查元件和元件名是否摆放正确：
Ctrl+Alt+C把Traces关掉→把Lines/Text打开→把所有元件全部选取→把元件Ctrl+H（选择高亮）→最后一个一个元件选取检查。
改元件名大小→用Select Documentation把元件名全部选中→右键点Query/Modify中→把Eight改为60、Width改为6（具体问题具体分析）
⑤打过孔（走地线）不要打进去了，这样影响铜皮（不能和电源区域、走线、焊盘接触）
⑥主板检查流程表的检测（见资料）
⑦划板框的尺寸标注，包括水平和垂直距离的标注
⑧划PIN板和工艺边（如果需要的话）
画PIN板：先把做好的板框的水平、垂直坐标标示出来，改格点g38.81（垂直坐标+0.4再除以2），最后选取板框复制2个出来；
画工艺边：距离PCB板边5mm内不能有焊盘，也就是说焊盘和板框之间不少于5mm，先把格点改小一点→g（0.2），再测量焊盘到板框距离→焊盘的边到板框边，点q测量两者的距离，根据不少于5mm的规则来选择相应要增加的长度；
第一种方法：点绘图工具栏中的2D-Line，画矩形，先随便画个，PIN板和工艺板之间的长度间距都是0.40mm，再逐个逐个地修改间距。
第二种方法：点绘图工具栏中的2D-Line，画矩形，根据焊盘与板框之间不少于5mm的规则，选择一个整数距离的工艺边再加上一个0.4，当你开始画矩形的时候，打s（水平坐标_整数距离的工艺边+0.4）最后直接回车完成。（这种方法暂时还不会，会一种方法就够了）
最后把该标0.4间距的都标出来，另外画出来的整个一个板都要标水平和垂直距离。
13.出菲林，Gerber文件的检查：
①出Gerber文件的参数选择：
PS（注意）：出Gerber文件前的准备工作→①检查连通性、安全间距
②PCB单位设成Mils
③要先灌铜
④同原理图相比较
点File→CAM...→Add...→在Document Name中输入比如Top silkscreen→在Document中选择Silkscreen→在Layer中选择Top（具体问题具体分析）→点Customize Document中的Layers→在Selected中选择Top，根据资料上的内容按要求把应选取的选项给选取上→然后再选择Silkscreen Top，根据资料上的内容按要求把应选取的选项给选取上→最后点OK→然后点旁边Options中Justificati选取Centered→最后点OK、OK→在CAM...第一界面中最后要点Save（保存）起来，你也可以点Preview预览一下。
②应用到CAM350中去的菲林，Gerber文件的检查：见详细资料
三.双面板制作流程：
设计准备：
1.调出原理图（用PowerLogic）
先点Connect to PowerPCB
2.先点Tools→OLE PowerPCB Connection，然后把Preferences中的Parts/Nets/Compare PCB Decal Assignment这3个点亮
3.然后点Design中Compare PCB 同原理图PCB相比较
Rules To PCB 把原理图的参数同步到PCB里面去
Send Netlist 生成网表,对不同软件间的转换
Synchronize PCB 同步到PCB里面去（选取）
Rules From PCB 把PCB的参数同步到原理图里面去
Synchronize SCH 把PCB的所有东西反同步到原理图里面来
4.把同步到PCB里去的所有元件打散以及颜色的设定：
①全部选中→右键中的Disperse（打散）。
②颜色设定的快捷键是Ctrl+Alt+C
1层Top（1排第3个颜色）2层Bottom（1排第7个颜色） 换Errors前所有颜色（不包括Errors）
21层开始Lines/Text/Copper换颜色。
PS（注意）：都不要有相同的颜色！！
③把lines/Text/Ref.De这3个的颜色都关掉，便于接下来的步骤。
5.设计参数：
①Setup→Design Rules→Default→Clearance，在Clearance里面把Minimum（改为8）Recommended（改为8）Maximum（改为100）
然后点All就全部改为8了，再把Copper中全部改为20。
PS（注意）：具体问题具体分析，根据一块板子设计的不同来决定走线宽度的不同，并没有一个特定的参数设定。
Setup→Preferences中的参数设置
（快捷键Ctrl+Alt+G）
②Global：
Style→Full screen Pick捕捉范围（5）
Minimum Display 最小显示范围（不一定是8，改为5）
③Design：
Move By Origi 原点
Cursor Locati 鼠标所在的位置
Midpoin 中心点
On-line DRC 在线规则检测
Miters Diagonal 45度角
Arc 圆弧
Auto Mite 自动倒角
Nudge（推挤）自动推挤
给一个错误信息
④Routing：
Preferences Generate Teardrops 显示泪滴
Show Guard Band 显示防卫保护圈
Highlight Current Net 高亮当前网络
Show Drill Hole 显示焊盘内径
Show Tacks 显示走线方向错误标志（不要选取）
Show Protectio 显示保护线
Show Test Points 显示测试点标记
Lock Test Points 锁定测试点（不要选取）
Show Trace Length 显示走线长度（不要选取）
⑤Thermals：
Drilled Thermals 带钻孔的焊盘
Pad Shape Round 圆形（选取）
Square 长方形
Rectangle 矩形
Oval 椭圆形
Orthogonal 正交
Diagonal 斜交
Flood Over 全注满（选取）（双面板和多层板就只有Round的Pad Shape要Flood Over）
Show General Plane Indicators 显示内层热焊盘
Remove Isolated Copper 移出孤立的铜皮
Remove Violating Thermal Spokes 自动移出违背DRC规则的热焊盘连接线条
⑥Auto Dimensioning：
Text中改Linear（Mils）→2
把Same as Arrows选取
General Settings中改Text/Lines都为第10层（Layer_10）
⑦Teardrops：
选Curved（第3种）
⑧Drafting：
Default（2D-line线的宽度）→改为8
PS（注意）：当铜皮有空格即没注满的时候，表示该选项参数和Gird→Hatch Gird→Copper的参数不一样。
Flood（灌铜）Min.Hatch最小灌铜区域（改为100）
Smoothing平滑度
⑨Grids格点（命令为g8）
Desigh Grid 设计格点
Via Grid 过孔格点（不要选取）
Fanout Grid 扇出格点
PS（注意）：Hatch Grid中的Copper和灌铜区域的外框中的参数Width要一致，一般为8。（同上的PS）
⑩画板框→设计原点→改板框的参数大小
→设计网络颜色View→Nets→电源+5V（红色）Apply，然后把鼠线关掉，就是把None选取上。
→接地GND（一排第2个颜色）Apply，然后把鼠线关掉，就是把None选取上。
把第3层左下角的金手指（焊盘正反都是贴片的就是金手指）先放进板框边（如果有金手指的话），
Setup→Pad Stacks→Via Diameter（28）→都改为CNN28
Drill（16）
7.布局：
元件的对齐的快捷键是Ctrl+L
PS（注意）：①DZP封装的IC摆放方向必须与过锡炉的方向垂直，不可平行。
②尽量减短高频电路的连线。
③多层板走线要求相邻两层印制板的线条应尽量相互垂直，或走斜线、曲线，不能平行走线。
插件应放置在线路板框的特定区域，鼠线应尽可能的不交叉。
（未完待续）
8.步线：
能尽量拉短的线不要故意绕弯子。
步线先拉直角，最后要修直角。
9.划灌铜区域：
灌铜区域距离板框最少不少于20mil
10.自动检查错误的方法：
Tool→Verify Design→Clearance 安全间距
Connectivi 连通性
其他的都不用检查了
然后把Setup...中Net to All/Keepout/Drill to Drill这三个选取，就可以进行检查了。
PS（注意）：出现安全间距的错误而你又觉得无从下手的时候可以用以下的3种方法：
①点Setup→Design Rules→Component→把Show Components with Rules选取后再点Default修改（如果是好的的话其不会亮的）
②直接点错误元件→右键Edit Decal后修改（比如把元件序号拉开）
③先输入i（修复数据库）然后在File中→Export按默认保存类型保存一个，然后点Select All全部选中，再把Parts/Nets选中，最后把Miscellaneous关掉，最后在File中点Import就行了。
11.结束前的检查工作：
①调整间距，修90度线。
②电源在第3层，划铺铜区域，每个铺铜区域都要命名2次（改为POWER层/改为相对应的电源网络名）
③地的全在1、2、4层
④检查元件和元件名是否摆放正确：
Ctrl+Alt+C把Traces关掉→把Lines/Text打开→把所有元件全部选取→把元件Ctrl+H（选择高亮）→最后一个一个元件选取检查。
改元件名大小→用Select Documentation把元件名全部选中→右键点Query/Modify中→把Eight改为60、Width改为6（具体问题具体分析）
⑤打过孔（走地线）不要打进去了，这样影响铜皮（不能和电源区域、走线、焊盘接触）
⑥主板检查流程表的检测（见资料）
⑦划板框的尺寸标注，包括水平和垂直距离的标注
⑧划PIN板和工艺边（如果需要的话）
画PIN板：先把做好的板框的水平、垂直坐标标示出来，改格点g38.81（垂直坐标+0.4再除以2），最后选取板框复制2个出来；
画工艺边：距离PCB板边5mm内不能有焊盘，也就是说焊盘和板框之间不少于5mm，先把格点改小一点→g（0.2），再测量焊盘到板框距离→焊盘的边到板框边，点q测量两者的距离，根据不少于5mm的规则来选择相应要增加的长度；
第一种方法：点绘图工具栏中的2D-Line，画矩形，先随便画个，PIN板和工艺板之间的长度间距都是0.40mm，再逐个逐个地修改间距。
第二种方法：点绘图工具栏中的2D-Line，画矩形，根据焊盘与板框之间不少于5mm的规则，选择一个整数距离的工艺边再加上一个0.4，当你开始画矩形的时候，打s（水平坐标_整数距离的工艺边+0.4）最后直接回车完成。（这种方法暂时还不会,会一种方法就够了）
最后把该标0.4间距的都标出来，另外画出来的整个一个板都要标水平和垂直距离。
12.出菲林，Gerber文件的检查：
①出Gerber文件的参数选择：
PS（注意）：出Gerber文件前的准备工作→①检查连通性、安全间距
②PCB单位设成Mils
③要先灌铜
④同原理图相比较
点File→CAM...→Add...→在Document Name中输入比如Top silkscreen→在Document中选择Silkscreen→在Layer中选择Top（具体问题具体分析）→点Customize Document中的Layers→在Selected中选择Top，根据资料上的内容按要求把应选取的选项给选取上→然后再选择Silkscreen Top，根据资料上的内容按要求把应选取的选项给选取上→最后点OK→然后点旁边Options中Justificati选取Centered→最后点OK、OK→在CAM...第一界面中最后要点Save（保存）起来，你也可以点Preview预览一下。
②应用到CAM350中去的菲林，Gerber文件的检查：见详细资料
四.四层板制作流程：
1.双面板变四层板：Setup→Layer Definition→Electrical Layer→Count：2 Of Modify 弹出的菜单中是4的话点OK→在下一次弹出的菜单中把2 Yes 改为4→2 RT V Inner Layer 2中Name改为GND
3 RT H Inner Layer 3中Name改为POWER
最后点OK。
2.四层板和双面板的制作步骤大致一样，不同的地方是：
①Setup→Design Rules→Onditiona Rules→点GND后点Create后点Matrix后点All改为10，Copper改为20
点POWER后点Create后点Matrix后点All改为10，Copper改为20
②快捷键Ctrl+Alt+G→Routing→Layer Pair中Second改为Bottom
设计准备：
3.调出原理图（用PowerLogic）
先点Connect to PowerPCB
4.先点Tools→OLE PowerPCB Connection，然后把Preferences中的Parts/Nets/Compare PCB Decal Assignment这3个点亮
5.然后点Design中Compare PCB 同原理图PCB相比较
Rules To PCB 把原理图的参数同步到PCB里面去
Send Netlist 生成网表,对不同软件间的转换
Synchronize PCB 同步到PCB里面去（选取）
Rules From PCB 把PCB的参数同步到原理图里面去
Synchronize SCH 把PCB的所有东西反同步到原理图里面来
6.把同步到PCB里去的所有元件打散以及颜色的设定：
①全部选中→右键中的Disperse（打散）。
②颜色设定的快捷键是Ctrl+Alt+C：
1层Top（1排第3个颜色）2层GND（1排第10个蓝色）3层POWER（1排第13个红色）4层Bottom（1排第7个颜色） 换Errors前所有颜色（不包括Errors）
21层开始Lines/Text/Copper换颜色。
PS（注意）：都不要有相同的颜色！！
③把lines/Text/Ref.De这3个的颜色都关掉，便于接下来的步骤。
7.设计参数：
①Setup→Design Rules→Default→Clearance，在Clearance里面把Minimum（改为8）Recommended（改为8）Maximum（改为100）
然后点All就全部改为8了，再把Copper中全部改为20。
PS（注意）：具体问题具体分析，根据一块板子设计的不同来决定走线宽度的不同，并没有一个特定的参数设定。
Setup→Preferences中的参数设置
（快捷键Ctrl+Alt+G）
②Global：
Style→Full screen Pick捕捉范围（5）
Minimum Display 最小显示范围（不一定是8，改为5）
③Design：
Move By Origi 原点
Cursor Locati 鼠标所在的位置
Midpoin 中心点
On-line DRC 在线规则检测
Miters Diagonal 45度角
Arc 圆弧
Auto Mite 自动倒角
Nudge（推挤）自动推挤
给一个错误信息
④Routing：
Preferences Generate Teardrops 显示泪滴
Show Guard Band 显示防卫保护圈
Highlight Current Net 高亮当前网络
Show Drill Hole 显示焊盘内径
Show Tacks 显示走线方向错误标志（不要选取）
Show Protectio 显示保护线
Show Test Points 显示测试点标记
Lock Test Points 锁定测试点（不要选取）
Show Trace Length 显示走线长度（不要选取）
在Layer Pair中把First改为Top，把Second改为Bottom
⑤Thermals：
Drilled Thermals 带钻孔的焊盘
Pad Shape Round 圆形（选取）
Square 长方形
Rectangle 矩形
Oval 椭圆形
Orthogonal 正交
Diagonal 斜交
Flood Over 全注满（选取）（双面板和多层板就只有Round的Pad Shape要Flood Over）
Show General Plane Indicators 显示内层热焊盘
Remove Isolated Copper 移出孤立的铜皮
Remove Violating Thermal Spokes 自动移出违背DRC规则的热焊盘连接线条
⑥Auto Dimensioning：
Text中改Linear（Mils）→2
把Same as Arrows选取
General Settings中改Text/Lines都为第10层（Layer_10）
⑦Teardrops：
选Curved（第3种）
⑧Drafting：
Default（2D-line线的宽度）→改为8
PS（注意）：当铜皮有空格即没注满的时候，表示该选项参数和Gird→Hatch Gird→Copper的参数不一样。
Flood（灌铜）Min.Hatch最小灌铜区域（改为100）
Smoothing平滑度
⑨Grids格点（命令为g8）
Desigh Grid 设计格点
Via Grid 过孔格点（不要选取）
Fanout Grid 扇出格点
PS（注意）：Hatch Grid中的Copper和灌铜区域的外框中的参数Width要一致，一般为8。（同上的PS）
⑩画板框→设计原点→改板框的参数大小
→设计网络颜色View→Nets→电源+5V（红色）Apply，然后把鼠线关掉，就是把None选取上。
→接地GND（一排第2个颜色）Apply，然后把鼠线关掉，就是把None选取上。
→其他电源和地的设置以此类推。
把第3层左下角的金手指（焊盘正反都是贴片的就是金手指）先放进板框边（如果有金手指的话），
Setup→Pad Stacks→Via Diameter（28）→都改为CNN28
Drill（16）
8.布局：
元件的对齐的快捷键是Ctrl+L
PS（注意）：①DZP封装的IC摆放方向必须与过锡炉的方向垂直，不可平行。
②尽量减短高频电路的连线。
③多层板走线要求相邻两层印制板的线条应尽量相互垂直，或走斜线、曲线，不能平行走线。
插件应放置在线路板框的特定区域，鼠线应尽可能的不交叉。
（未完待续）
9.步线：
能尽量拉短的线不要故意绕弯子。
步线先拉直角，最后要修直角。
10.划灌铜区域：
灌铜区域距离板框最少不少于20mil
内层灌铜区域距离板框最少不少于80mil
11.自动检查错误的方法：
Tool→Verify Design→Clearance 安全间距
Connectivi 连通性
其他的都不用检查了
然后把Setup...中Net to All/Keepout/Drill to Drill这三个选取，就可以进行检查了。
PS（注意）：出现安全间距的错误而你又觉得无从下手的时候可以用以下的3种方法：
①点Setup→Design Rules→Component→把Show Components with Rules选取后再点Default修改（如果是好的的话其不会亮的）
②直接点错误元件→右键Edit Decal后修改（比如把元件序号拉开）
③先输入i（修复数据库）然后在File中→Export按默认保存类型保存一个，然后点Select All全部选中，再把Parts/Nets选中，最后把Miscellaneous关掉，最后在File中点Import就行了。
12.结束前的检查工作：
①调整间距，修90度线。
②电源在第3层，划铺铜区域，每个铺铜区域都要命名2次（改为POWER层/改为相对应的电源网络名）
③地的全在1、2、4层
④检查元件和元件名是否摆放正确：
Ctrl+Alt+C把Traces关掉→把Lines/Text打开→把所有元件全部选取→把元件Ctrl+H（选择高亮）→最后一个一个元件选取检查。
改元件名大小→用Select Documentation把元件名全部选中→右键点Query/Modify中→把Eight改为60、Width改为6（具体问题具体分析）
⑤打过孔（走地线）不要打进去了，这样影响铜皮（不能和电源区域、走线、焊盘接触）
⑥主板检查流程表的检测（见资料）
⑦划板框的尺寸标注，包括水平和垂直距离的标注
⑧划PIN板和工艺边（如果需要的话）
画PIN板：先把做好的板框的水平、垂直坐标标示出来，改格点g38.81（垂直坐标+0.4再除以2），最后选取板框复制2个出来；
画工艺边：距离PCB板边5mm内不能有焊盘，也就是说焊盘和板框之间不少于5mm，先把格点改小一点→g(0.2)，再测量焊盘到板框距离→焊盘的边到板框边，点q测量两者的距离，根据不少于5mm的规则来选择相应要增加的长度；
第一种方法：点绘图工具栏中的2D-Line，画矩形，先随便画个，PIN板和工艺板之间的长度间距都是0.40mm，再逐个逐个地修改间距。
第二种方法：点绘图工具栏中的2D-Line，画矩形，根据焊盘与板框之间不少于5mm的规则，选择一个整数距离的工艺边再加上一个0.4，当你开始画矩形的时候，打s（水平坐标_整数距离的工艺边+0.4）最后直接回车完成。（这种方法暂时还不会，会一种方法就够了）
最后把该标0.4间距的都标出来，另外画出来的整个一个板都要标水平和垂直距离。
13.出菲林，Gerber文件的检查：
①出Gerber文件的参数选择：
PS(注意)：出Gerber文件前的准备工作→①检查连通性、安全间距
②PCB单位设成Mils
③要先灌铜
④同原理图相比较
点File→CAM...→Add...→在Document Name中输入比如Top silkscreen→在Document中选择Silkscreen→在Layer中选择Top（具体问题具体分析）→点Customize Document中的Layers→在Selected中选择Top，根据资料上的内容按要求把应选取的选项给选取上→然后再选择Silkscreen Top，根据资料上的内容按要求把应选取的选项给选取上→最后点OK→然后点旁边Options中Justificati选取Centered→最后点OK、OK→在CAM...第一界面中最后要点Save（保存）起来，你也可以点Preview预览一下。
②应用到CAM350中去的菲林，Gerber文件的检查：见详细资料
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