华为“无芯可用”，Mate40或成“绝唱”！难道真的做不了手机了？
都说，华为真正的考验到了。
由于美国的“制裁”，台积电、中芯国际、联发科等多家芯片供应商，在9月15日后均无法再为华为供应芯片。
此后，华为旗下的麒麟高端芯片无法制造，麒麟9000芯片可能是麒麟高端芯片的最后一代，甚至有不少传闻Mate 40系列将成为最后一代辉煌。
作为全球最主要的手机制造商和5G设备供应商，在美国的重重打压下，它该何去何从？
郭明錤：华为可能退出手机市场
郭明錤发布了一篇关于“美国禁令”对华为手机供应链影响的研究报告。
对于华为的未来，他的预测有点悲观：最好的情况是市场份额的降低，最坏的情况是华为退出手机市场，而苹果、OV和小米等有望提升市场占有份额。
华为当真无“芯”可用了吗？
目前，国内手机厂商大多数采用的是美国高通和台湾联发科生产的芯片，而华为主要采用其自研麒麟系列芯片。
这里有一个致命的问题——华为拥有芯片的研发能力，却不具备芯片的制造能力，关键的制造环节大多交由台积电代工，因台积电使用的是“美国技术”而无法继续向华为供货。
芯片，就像人类的大脑，作为手机最核心的部件，一旦“断供”，华为将完全丧失竞争力。
目前的形势，几乎全球的芯片生成厂商均已断供华为，在短时间内解决芯片不太可能。通信行业独立分析师黄海峰表示：“华为麒麟9000芯片的库存在1000万片左右，这些芯片库存或许能够支撑大约6个月。”
那么，华为要去哪里寻找一线生机呢？
11月大选后，美国政府对于这一禁令或许有松动的可能。
“美国禁令”使芯片厂商遭受巨大的损失，它们当然是一百个不乐意。目前联发科已向美国官方提出申请，要求9月15日以后继续向华为供货；台积电也表示不希望失去华为这个大客户，现在在积极寻找途径来解决这个问题。这说明合作途径也并不一定能被完全堵死。
华为自研到底！对于芯片这种核心产业，必须要有自力更生的能力。
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华为消费者业务CEO余承东表示：很遗憾没有参与到半导体制造领域，即便设计出强大的芯片也没有办法制造，并不断强调技术创新的重要性。
在近几年的发展中，我们可以看到，华为的崛起之路也并没有那么顺利。可谓是关关难过关关过，它也并没有轻易倒下，而是一直在自主创新寻求出路。
比如去年闹得沸沸扬扬的“谷歌禁止了华为使用GMS服务”，华为并没有消沉，而是一举将鸿蒙系统和HMS服务推上台面。一旦谷歌禁用，鸿蒙系统将马上替换。
经过一年的努力，华为HMS生态取得的成绩远远超过了预期。相信HMS服务成熟之时，就是鸿蒙面向全球的开始。
不过随着美国打压政策逐步升级，已有雏形的鸿蒙应用在华为手机上只是时间问题，最快明年就能用上。
那么对于芯片而言，华为还需要多久能追上？
芯片产业是一个庞大而复杂的产业链，整体上可以分为四大环节：设计、制造、封装、测试。
制造是目前国内芯片产业链的最大难关，其中涉及大量的工艺技术，大家可能比较熟知的重要工具就是光刻机，它决定了一个企业可以生产出何种制程的芯片，比如14nm和5nm的芯片就差很远。
那么问题又来了，光刻机是一个技术壁垒特别高的产品。
好在世上无难事，只怕没有钱。随着我国终端产业的成熟，芯片需求量的增大，除了政府政策的大力支持外，资本市场对于国产芯片的支持也大量涌现。
截至7月5日，中国半导体企业2020年的融资额约1440亿元人民币,仅半年时间就达到2019全年的2.2倍。
据知名分析师项立刚的预计分析，如果国内全行业合作起来，5年左右就可以追赶上高通等外国厂商的水平。
换句话说，华为真正的强大起来，拥有主动权，只不过是时间问题。
美国不断利用其在全球芯片产业的优势地位对中国进行封堵，国产科技在加快核心技术的把控，培育自己的产业生态之路上还任重道远。
今年，华为实在是太难了，即便是全球通讯行业的佼佼者，在“芯片产业”这一短板还是被他人“扼住喉咙”！
这次，希望华为能够“浴火重生”，度过难关。
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