PCB表层（微带线等）挖空设计

①Q:有些板子是把第二层掏掉参考第三层的，这是为啥？另外表层RF线两边需要留地么？留地的话一般距离RF的距离是多少？
A:掏掉微带线底部的第二层地平面，参考第三层，等效于增加介质厚度，那么微带线线宽也可以增加，以利于更好地控制阻抗及其精度。
射频走线为了尽量减小插入损耗，在没有特殊要求的情况下，都建议走在表层。为了避免走线交叉，或者是为了避免干扰，必须走在内层的射频线，建议统一集中在中间层。内层阻抗线必须确保上下层都是地，这样做既是为了确保阻抗连贯性，也是为了屏蔽射频信号，避免干扰或者被干扰。

8层板，2、3层走线，4层是地，那内层射频走线建议做到第5层， 以4、6层为参考。
至于是否掏层，还要看板厂的加工精度。如果表层线参考第二层可以满足阻抗偏移+/-5% 的要求，那完全可以不用掏层

②Q:如果是二层板介质很厚，阻抗线要走很宽，板子没那么大怎么办？”
A:
首先要肯定的是，这个问题真实存在。解决的方法不是没有，可以从如下几个方面来考虑：

1. 如果走线非常短，大可以不按阻抗线设计，阻抗失配的部分几乎可以忽略不计。强做阻抗有时候得不偿失。

2. 如果走线很长，在介质很厚（比如1.2mm）的情况下，如果只参考微带线底部的地，则走线可能非常宽。
   这时候就需要阻抗线两边的地参与阻抗控制，线地间距以及线本身的宽度都会影响阻抗大小。这种方法有
   个缺点就是对制板的精度要求比较高，实际做出来板子可能偏差会比较大。

3. 最后这种方法有点像偏方。有一个理论，如果微带线长<1/20 波长，则无需考虑此段微带线的阻抗。所以
   可以用串接元器件的方式来解决这个问题。
   ③Q:PCB什么位置需要挖空？
   A:
   -天线和滤波器下镂空，其他空的地方基本要铺铜，铺铜后为了更好的接触就要打孔啦！不然就是天线啦！

• 天线（如wifi、bt等）或天线的馈点处要掏空所有层，防止有寄生电容存在；射频线下面要掏空以参考主地层；晶振的下面也要掏空一层直接参考主地层。高频线两侧打过孔，起到更好的接地和屏蔽作用。在板子的有空的地方都多打地孔。

• 一.天线底下全部要净空
  二.根据阻抗需求看是否需要将RF部分的信号底下进行净空，一般来说线在表层，次表层就进行净空。
  三.晶振底下一般也需要完整的地
  （如果是那种大板，大电感底下是需要挖空的，大电感也并不是所有的都有需要挖空，和硬件工程师选用的料有关系的。）
  大颗的IC如，RF芯片，transfer，Power ic，BT IC，WIFI IC，GPS IC，PA这些有大的散热PAD的都需要多打些孔，需要铺地的。
  高频线打孔可以更好的提供回流路径，可以连接到主地上提供更好的更稳定的回流平面，