Mark点定位的一般原理与步骤

        应用于被测物体幅面巨大，远远超过相机视野时（一般在检测PCB，或者大料盘）。相比于传统的检测方法，可以大大提高检测效率，但是因为考虑到被检物体冷热缩放、刚体形变等原因，会一定程度降低检测精度，实际项目中需要通过添加相关系数补偿。

简单记录一下检测步骤：

1、硬件准备。相机、二维平台、有特征的被检物体，该物体一般对角会有特征区域，即mark点；

2、相机标定。确定像素单元，即像素毫米映射；

3、平台回零后，将两个mark点分别移动到相机视野中心，记录这两个平台坐标系下的位置坐标1，位置坐标2；

4、根据客户提供被测物体的图纸我们可以确定被检位置相对于这两个mark点建立的坐标系的相对位置；

5、由3确定mark点后，将被检位置转移到平台坐标系下，即可确定被检位置平台坐标，移动到相机视野后进行检测。

核心点是怎么确保mark在相机视野中点、冷热缩放系数的确定。

额外地，这里提供的一些我做过的应用场景：

1、检测：用于检测PCB中的线宽孔洞，被检位置可以自己编辑手动设置，通过建立模板确定检测位置；

2、激光打标：对一个有几百个产品的大料盘上的产品进行激光打标，产品的位置相对于mark点的位置是固定的，运行过程中只需要对mark拍照，确定好产品相对于平台的位置之后即可进行激光打标，不再需要重复对每个产品进行拍照定位。