【Altium Designer学习(三)】PCB库的设计

完整笔记详见:Altium Designer学习笔记(全)

在明确了原理图库的设计之后,下面学习一下PCB库的设计,主要有以下几种方法。

  • 直接手动绘制(四脚按键和TCN75温度传感器为例)
  • 使用 Component Wizard封装向导(以TCN75温度传感器为例)
  • 使用IPC Compliant Footprint Wizard(以MSP430F149为例)
  • 使用IPC Compliant Footprints Batch Generator

1.直接手动绘制(四脚按键和TCN75温度传感器为例)

新建一个PCB Library
【Altium Designer学习(三)】PCB库的设计_第1张图片
首先以绘制一个简单的四脚按键为例(这里只是做一个示意)。
先放置4个焊盘。
【Altium Designer学习(三)】PCB库的设计_第2张图片
然后我们可以根据情况把不需要的层隐藏掉。
【Altium Designer学习(三)】PCB库的设计_第3张图片
下面需要绘制导线,我们需要选择Top Overlay这一层,绘制导线如下图。
※PCB库的绘制要注意层的选择
【Altium Designer学习(三)】PCB库的设计_第4张图片
接下来,同样地我们可以对属性进行查看和设置
【Altium Designer学习(三)】PCB库的设计_第5张图片
以上即为最简单的PCB库的绘制。

下面,再接着绘制TCN75温度传感器的PCB库,从数据手册中摘取下图:
【Altium Designer学习(三)】PCB库的设计_第6张图片
同样地,首先根据数据手册放置焊盘
【Altium Designer学习(三)】PCB库的设计_第7张图片
因为该元器件是表贴元器件,所以Layer直接选择是Top Layer 即可;这里设置焊盘的x方向为16mil,y方向为66.929mil(对应1.7mm)。
需要注意的是,这里焊盘的长度一般比数据手册中的大1~1.5mm,这会方便我们实际的焊接。
接下来可以手动的放置,得到下图所示的PCB库,但是这种方法比较麻烦。
【Altium Designer学习(三)】PCB库的设计_第8张图片
所以,对于常见芯片的封装,我们可以用自带的元器件封装向导来做。

2.使用 Component Wizard封装向导(以TCN75温度传感器为例)

打开Tools—Component Wizard
【Altium Designer学习(三)】PCB库的设计_第9张图片
对于TCN75我们选择SOP模式
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接下来就是设置具体的参数
※注:具体的参数不一定完全与数据手册上的相同,需要考虑我们手动焊接这一影响因素,视情况进行调整。
【Altium Designer学习(三)】PCB库的设计_第11张图片
【Altium Designer学习(三)】PCB库的设计_第12张图片
然后进行线宽和焊盘个数的设定等,最后就可以自动生成芯片的封装。
【Altium Designer学习(三)】PCB库的设计_第13张图片
※注:在完成绘制之后,我们仍需进行相关地测算确保最终芯片能够焊接到焊盘上。

3. IPC Compliant Footprint Wizard(以MSP430F149为例)

符合IPC标准的芯片即可使用这种方法

MSP430F149数据手册
打开Tools—IPC Compliant Footprint Wizard
【Altium Designer学习(三)】PCB库的设计_第14张图片
根据数据手册配置直接配置相关参数
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后面的一些设定可以直接使用默认值即可。
下面即为得到的封装
【Altium Designer学习(三)】PCB库的设计_第18张图片
通过上述的操作可以看出,这种操作无需进行额外的调整,可以直接使用数据手册中的参数,得到较为可靠的封装。

4.IPC Compliant Footprints Batch Generator

Tools—IPC Compliant Footprints Batch Generator
该方法即使用文本的方式实现封装的设定
在这里插入图片描述

以上即几种绘制PCB库的方法,可以根据需要进行选择。
※注:手动绘制好封装之后记得设置参考点!

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