台积电5nm晶圆成本曝光，3nm、2nm在路上

目前，苹果已经正式发布了全新的A14 Bionic芯片，其基于5nm工艺制程。而在接下来，华为也将推出新一代的麒麟9000芯片，其同样基于5nm生产。可以说，接下来搭载基于5nm生产的移动芯片的产品将会大量出现在市面上。

不过，在定价方面台积电的5nm价格不低。这主要是受到了前期良品率的影响，在良品率不高的前提下，成本必然提升。同样，台积电5nm的代工价格也就不会低，但产能却要更低一些。

基于此，有消息显示，台积电5nm制造的12吋晶圆成本约1.6988万美元，换算到单颗芯片的代工价为238美元。与7nm的9346美元（单颗233美元）成本相比，确实要高出不少。

而除了代工费外，厂商们在研发时进行的研发成本投入也不低。基于这两种投入，今年将亮相搭载的苹果A14和麒麟9000芯片，成本应该都不低，这或许也将在一定程度上影响到新机的定价方案。

来自台积电的消息还显示，接下来其将继续完善推进相应技术。

其预计2021就可以带来加强版5nm的量产，其基于当前的5nm制程，扩展了性能和功率效率，速度增加5%，功率减少10%。台积电4nm则有望在2021年的第四季度试产，并在2022年后期开始批量生产，这代表了5nm工艺的进一步发展。

台积电还披露了旗下的又一大新研发进展，即3nm工艺。这一工艺台积电去年就开始着手，目前进展顺利。

与5nm相比，3nm可以在相同的功率水平下提高10-15%的性能，或者在相同的晶体管速度下降低25-30%的功率。其计划在2021年进入风险生产，2022年下半年进入量产。

此外，在3nm工艺投产后，台积电的2nm工艺量产也将提上日程。现在，台积电已经开始了2nm的相关工作，且已取得重大进展。

基于此，有消息显示其可能会在2023年底进入风险试产阶段，2024年投入量产。

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