PS5官方拆解来了：支持多规格M.2 SSD扩展

微软早在今年3月就公开了Xbox Series X游戏主机的拆解演示，而随着发售日期的临近，索尼也终于发布了PS5的官方拆解视频，让之前没有机会一窥游戏机内部全貌的玩家们，都能看看这台次世代主机肚子里到底有些什么料。

首先，演示人员展示了主机上的各类接口。机身正面配有一个USB-A和USB-C接口，机身背面则有两个高速USB-A（10Gbps）、RJ-45网口、HDMI 2.1接口和电源线插口等。需要注意的是，本世代主机取消了光纤音频接口，完全靠HDMI输出音频。

尽管PS5在官方展示中一直是直立式摆放，但如果玩家想要横向摆放的话，只须用起子拆卸下底座中央的螺丝，将圆形底座取下，就能横向放置了，并且螺丝还可以直接收纳在底座中，避免丢失。

PS5机身两侧的塑料板采用卡扣式固定，拆掉两侧挡板后，就可以直接看到机身内部的散热风扇。在散热风扇的选择上，Xbox Series X和PS5都采取了增大进风量减少转速，从而减小风扇噪音的做法。不同PS选择了增加厚度，PS风扇的厚度达到了45MM。

在风扇旁有一个挡片，取下后可以看到PS5的SSD扩展口，和之前媒体曝光的消息一样，PS5支持多种规格的M.2 SSD扩展，最大支持2280尺寸的SSD。

换句话说，目前主流的M.2 SSD都能作为PS5的存储扩展使用，而不用像Xbox Series X一样需要额外购买定制版的SSD，玩家选择更灵活。

拆掉蓝光光驱后，主板背部还有一块面积不小的金属均热板，上面设计有铜管导热和被动散热片，估计是为了保证横放时的散热要求。

PS5的主板展示，CPU为Zen2架构，8核16线程最高频率3.5GHz。同时集成了基于RDNA 2架构的GPU，频率可达2.23GHz，浮点性能10.3 TFLOPS。

可以看到的是，PS5主板元件的集成度远低于Xbox Series X，主板正面的SOC周围几乎没有其他芯片，足见PS5上这颗超频Soc的发热量。

在主板上还可以看到8颗共计16GB的GDDR6内存颗粒，最大带宽可达到每秒448GB。以及PS5主机的重要宣传对象，可高速读取写入的825GB SSD 硬盘，读取速度最高可达每秒5.5GB。

PS5不光在主板设计上考虑到了散热性，在用料上同样下足了功夫。今年8月份曝光的索尼新专利，表明了PS5主机可能采用液态金属用作导热材料，从而强化散热能力，这在拆解视频中得到了证实。刚拆下的SOC上涂满了液金，边上有一层黑色的隔离材料。

据了解，PS5上的液态金属将用"紫外线固化树脂"密封在控制台上。根据专利文件说明，这种金属只有在主机开启的时候才会液化，长途运输时的问题也不会泄露，所以大家不必担心。

主机的最下层配置了体积巨大的散热鳍片，PS5与过去的PS4和PS3一样采用散热导管，但形状与气流设计的不同，让PS5的散热鳍片性能达到与均温板同等的境界，来保证PS5可以稳定高性能工作。

最后是PS5的内置电源模组，功率为350W。

从拆解中我们可以看到，尽管肚子很大，但其实PS5内部的结构并不如想象中复杂，卡扣设计少方便拆解，和集成度更高的Xbox Series X相比，在维修上的难度应该也低不少。

目前，距离PS5的正式发售仅剩一个月。本次拆解演示的主机为光驱版，定价499 美元，折合人民币3388元。而无光驱版的价格则为399美元，折合人民币2700元。据了解，PS5预定火爆，海外已经开启第二轮预购，但依然供不应求，部分预购玩家可能要等到明年才能拿到机器了。

（文/胡文滔）