pads软件设计经验（一）

一：PowerPCB如何import Orcad的netlist?

Orcad中的tools->create->netlist，other的formatters选取padpcb.dll，再将其后缀名.net改为.asc即可。

二：请问 PowerPCB3.6的library如何加载到4.0中?

通过PowerPCB V4.0中的库转换文件Libconv4.exe将pt3库转换为pt4库！

三：在PowerPCB中如何删层?

4.0以下的版本不可直接删层，可将不需要的层上的资料删掉，出gerber时不用出就好了；4.0以上版本的可直接修改层数。

四：PowerPCB中如何开方槽?

4.0以上版本的可在编辑pad中选择slot parameters中slotte来进行设置，但只能是椭圆形的孔；也可在机械层直接标示。

五：在PowerPCB中如何将其它文件中相同部分复制到新的文件中?

可用以下部骤: 第一，在副图选择要粘贴的目标，按右键选择make reuse ，弹出一个菜单随变给个名字，ok键即可。生成一个备用文件。
第二，在按右键选择reset origin (产生选择目标的坐标)将鼠标移到该坐标上可以坐标值（在窗口的右下角处）。
第三，调出主图，将板子的格点改为“1”mil。按make like reuse键，打开第一步生成的文件后，用“S”命令敲入第二步生成的坐标。按左键确定。在贴完后，在按鼠标右键点击break origin。弹出一个窗口按“OK”即可。

六：如何在PowerPCB中加入汉字或公司logo?

将公司logo或汉字用bmp to pcb将。bmp档转换为protel的。pcb格式，再在protel中import，export
*.dxf文檔，在PowerPCB中import即可。

七：如何在PowerPCB中设置盲孔?

先在padstack中设置了一个盲孔via，然后在setup – design rules – default –
routing的via设置中加入你所设置的盲孔即可。

八：hatch和flood有何区别，hatch何用？如何应用?

hatch是刷新铜箔，flood是重铺铜箔。一般地第一次铺铜或file修改后要flood，而后用hatch。

九：铺铜（灌水）时如何自动删除碎铜?

1)setup-preferences-Thermals中，选中Remove Isolated copper； ) m0 M# g3 W( a/ i2 H M 或 2) 菜单Edit—Find—菜单下Find By–Isolated pour—OK

十：如何修改PowerPCB铺铜（灌水）的铜箔与其它组件及走线的间距？

如果是全局型的，可以直接在setup－>design rules里面设置即可，如果是某些网络的，那么选中需要修改的网络然后选右键菜单里面的show rules进入然后修改即可，但修改以后需要重新flood，而且最好做一次drc检查。