鲁大师Q1季度处理器排行发布，联发科能打过高通吗？

​在刚刚发布的鲁大师2021年Q1季度报告手机芯片榜单中，高通骁龙888夺得了本次榜首。高通骁龙870，联发科天玑1200两款处理器分列二、三名。下面我们来看看榜单的具体情况，此次榜单又出现了哪些新秀！

值得一提的是，此次上榜的20款芯片中，高通独占9席，联发科占4席、海思占6席、三星占1席，高通以绝对优势占领手机芯片霸主地位。下面让我们一起跟随小编，先看看高通骁龙888芯片的神通！

2020年12月1日骁龙技术峰会上，高通宣布推出最新一代的旗舰级SoC——高通骁龙888芯片。

骁龙888芯片带来哪些新的惊喜？

首先看一组数据，高通骁龙888也是采用5nm工艺，配有1颗2.84GHz的Cortex X1大核心+3颗频率为2.4GHz的A78的中核心+4颗频率为1.8GHz的小核心，GPU方面为Adreno 660，毫不夸张地讲，这就是“地表最强”安卓芯片。

相比上一代CPU，在性能方面要提升25%，图形性能提高35%，并且集成高速5G芯片以及全新的人工智能和图像处理能力，所有这些都被基于5nm的制程工艺封装在一起。骁龙888还为游戏玩家、开发者以及注重安全的用户引入了一些新功能。

骁龙888的另一个重要变化是集成了骁龙X60 5G调制解调器。此外，还支持Voice-over-NR，可以在未来的5G独立网络上进行通话，但我们需要等待运营商在这方面的支持。骁龙888中还加入了很多东西。在网络方面，FastConnect 6900功能块支持Wi-Fi 6、Wi-Fi 6E和双射频蓝牙5.2功能。其中还包括对最新蓝牙LE音频标准的支持。对于游戏玩家来说，骁龙888现在包括高通游戏快速触控功能，该功能旨在降低触摸响应延迟。这里不需要任何开发工作，所以游戏玩家一拿到骁龙888的手机就能感受到。

除了本次高调占据榜首的高通骁龙888芯片之外，备受瞩目的还有联发科天玑1200以及高通骁龙870芯片。他们表现如何，又有哪些手机搭载呢？

据了解，天玑1200的CPU采用了“1+3+4”八核心架构，包括一颗主频3.0GHz的A78超大核，三颗频率2.6GHz的A78大核，四颗频率2.0GHz的A55小核，GPU是Mail-G77（MC9）。天玑1200是一款例行更新的芯片产品，虽然称得上是旗舰级别，但相较骁龙888、麒麟9000等芯片，显然还是有比较大的差距。目前搭载的该芯片的手机有小米旗下的Redmi、OPPO Reno系列以及vivo等品牌均有使用。

高通骁龙870芯片则采用的是Adreno 650，外挂基带也是骁龙X55 5G基带，最大下载速率7.5Gbps、上传速率3Gbps，支持5G Sub-6GHz和毫米波频段。1+3+4架构CPU，整体规格强化之处在于是采用了增强的Kryo 585 CPU核心，其中一个超大核心的主频高达3.2GHz，比骁龙865 Plus提高了100MHz，如果对比骁龙865，则高出了360MHz。

可以讲，性能不输位列榜单第一的骁龙888芯片。而目前搭载该芯片的手机有摩托罗拉edge s、红米K40、iQOO Neo5、黑鲨4、小米10S、OPPO Find X3等机型。

综合本次手机芯片榜单来看，2021年第一季度刚刚结束，两大芯片巨头高通和联发科带来的四款全新的芯片，市面上也已经有了不少搭载这些新芯片的手机。由此可以看得出，两大芯片巨头的竞争也是日益激烈，这一场谁更有优势从榜单明显可以看出高通骁龙依旧略胜一筹。