7nm/5nm/2nm 先进工艺到底有多难!

7nm/5nm/2nm 先进工艺到底有多难!

前几天IBM宣称已经在实验室的环境实现芯片2nm制程,仅此一家别无他家。甚至5nm工艺至今也只有台积电(TSMC)和三星(SamSung)拥有自己的量产工艺线。

以7nm工艺为例,如果有想进一步了解5nm工艺,贴上传送门:

TSMC工艺线——N7,N7p,N7+
N7:高通骁龙855,苹果A12,kirin990
N7p:高通骁龙865,苹果A13
N7+:kirin 990 5G
SamSung工艺——8LPP,7LPP
8LPP:Exynos 9820,骁龙730
7LPP:Exynos 9825

目前用于制造先进工艺的光刻机主要分为两种——深紫外光刻(DUV),极紫外光刻(EUV)。
TSMC的N7和N7p采用DUV多次曝光技术。
N7+可以认为是改进工艺,在关键层加入了EUV光刻。

对光刻机需要进一步了解,送传送门——荷兰光刻机巨头ASML:
ASML的技术壁垒

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