5G芯片发热功耗测试：华为、高通和MediaTek，谁拥有最冷的核心？

步入2020年，5G手机已经成功走入大众视野了，超高的网速、超低的时延用起来那是相当的嗨皮！得益于，5G芯片的超强性能，手机的可玩性再上一个阶梯，但同时带来的功耗、发热问题成为了用户选购5G手机的顾虑。

为了直观的看到手机芯片对功耗、发热的影响，我们今天选择了几款当下具备代表性的 5G 手机，分别是搭载了麒麟990 、天玑1000 系列、骁龙855 Plus 以及骁龙730G等四款不同5G处理器的机型来做测试，手机电池容量典型值为：4200mAh、4025mAh、4000mAh、4500mAh。通过模拟日常手机使用习惯，探究续航表现会有什么不同。

我们准备了看剧、刷抖音、浏览微博和头条等四项手机轻度使用的测试，设定的时间是每次测试的时长为 30 分钟。

实测过程中，这四款手机都有着不错的性能表现，微博和抖音等短视频的播放、滑动十分流畅。5G手机观看1080P 视频时，基本实现了本地播放，前后切换时几乎没有卡顿，体验很赞。

续航表现方面，连续测试了 2 个小时后，转化成典型值，四款手机分别是 840mAh、644mAh、680mAh、990mAh。表现较好的是天玑1000系列（OPPO Reno3）则与骁龙855 Plus（小米9 Pro 5G），而麒麟990（华为 nova6 5G）和骁龙730G（红米K30）的能耗则更大。

5G手机高性能、低时延的特点，不用来玩玩游戏就可惜了。玩游戏也是日常手机的重要功能之一，为了探究游戏的能耗问题，我们设置了一个小时的游戏测试。游戏选择为当前大热的《王者荣耀》和《和平精英》一款游戏30分钟的测试时间。

数据反馈的信息来看，游戏的耗电量比刷微博头条要高很多。一个小时的游戏时间，四款手机的耗电量就分别达到了 23%、17%、24% 和 22%，采用集成基带设计的天玑1000系列的续航表现持续领跑，采用骁龙855和外挂 5G 基带设计芯片的手机功耗问题不容小觑。

在游戏测试结束后，我们进行了发热测试。经过3个小时的持续使用，四款手机的发热情况，分别是：天玑 1000 系列温度 39.1°C，麒麟990（华为 nova6 5G）和骁龙730G（红米K30）分别为41.7°C和42.4°C 的温度，表现中规中矩。而骁龙855+ 的温度最暖手，或许也是因为其采用了外挂基带的关系，温度高达 45.9℃。

最终，我们针对测试数据得出总结。四款手机三小时耗电测试中：采用了外挂基带设计的骁龙855+ 游戏测试后发热较为严重，45℃已经明显感觉到热了。而骁龙765G的功耗优化表现略显尴尬，存在耗电量过大的问题。

综合表现最好的是天玑1000 系列，无论是在日常使用的功耗问题，还是游戏过后的温度控制，都处在持续领跑的位置。成为当之无愧的“续航之王”。可以说，凭借 MediaTek 集成基带设计的先天优势和出色的芯片调校。天玑1000系列告别了“性能低、功耗高”的尴尬印象。

今天的测试就总结到这里，相信消费者在使用了搭载MediaTek芯片的5G手机后会有不同以往的出色体验，也期待MediaTek能设计出更多类似天玑1000的芯片，服务消费者。