【数字IC应届生职业规划】Chap.1 IC行业产业链概述及代表企业大厂汇总
【数字IC应届生职业规划】Chap.1 IC行业产业链概述及代表企业大厂汇总
- IC产业链及公司
-
- 1. 芯片供应商
-
- 1.1 IDM（Intergrated Device Manufacture）集设计、制造、封测到产品一体化的公司
- 1.2 Fabless Design House
- 1.3 Foundry/Wafer Foundry
- 1.4 封测厂(OSAT)
- 1.5 IC晶圆制造行业
-
- 1.5.1 掩模版制造厂（Photo Mask Manufacturer)
- 1.5.2 半导体设备制造公司（Semiconductor Equipment Manufacturer)
- 1.5.3 半导体材料制造公司（Semiconductor Materials Manufacturer)
- 2. EDA行业（Electronic Design Automation）
- 3. IP行业（Intellectual Property）
- 参考文献
前言：23应届硕士生，数字IC方向工程师。大家一起学习~
IC产业链及公司
芯片公司设计芯片——代工厂生产芯片——封测厂进行封装测试———整机商采购芯片用于整机生产
1. 芯片供应商
1.1 IDM（Intergrated Device Manufacture）集设计、制造、封测到产品一体化的公司
企业内含从电路设计、圆片制造到封装测试的全制造流程，并销售自有品牌产品的公司，又称集成器件制造公司。其代表性企业有英特尔（Intel）、三星（SAMSUNG）、海力士（SK Hynix）、镁光（Micron）、德州仪器（Texas Instruments，TI）等。
1.2 Fabless Design House
即无生产线的集成电路设计公司，Fabless自己设计开发和推广销售芯片，与生产相关的业务外包给专业的生产制造厂商。
其代表企业包括高通、博通、联发科、海思、展锐、MPS等。这类企业与专业的IP设计和服务公司的区别在于：无生产线集成电路设计公司拥有自己的芯片产品，而IP公司仅提供设计和服务，无实体芯片产品。
1.3 Foundry/Wafer Foundry
集成电路圆片代工企业（Wafer Foundry）指企业专注于提供集成电路制造订单式服务但其自身并不开展产品设计的一种商业模式，通过大规模投资建设圆片生产线，进行工艺平台及工艺技术开发并持续进行技术升级，为集成电路设计企业提供圆片制造服务来获取利润。
主要承接Fabless 的生产和封装测试任务，代表企业 如台积电（TSMC）、GlobalFoundry、中芯国际（SMIC）、台联电（UMC）等，封测厂有日月光（ASE）、安靠（Amkor）、江苏长电等。
1.4 封测厂(OSAT)
外包半导体封装测试厂（Outsourced Semiconductor Assembly & Test(OSAT))
集成电路封装测试属于集成电路产品制造的后道（Back End）工序。封装测试工作是指在圆片完成制造后，对裸露的圆片进行加工，从而形成可以单独安装到PCB上的独立的器件。
1.5 IC晶圆制造行业
1.5.1 掩模版制造厂（Photo Mask Manufacturer)
在圆片制造过程中，需要经过光刻工艺在圆片上形成特定图形，并依据此图形进行干法刻蚀、湿法刻蚀或清洗、离子注入、沉积等工艺，而光刻工艺中必不可少的工具就是制作了所需几何图形的掩模版。掩模版制造是指将设计公司的电路版图转化为实物图形呈现在掩膜版上，其核心是图形的转移、分层处理和对数据安全的保护。
1.5.2 半导体设备制造公司（Semiconductor Equipment Manufacturer)
半导体设备制造公司，是指可以供应各种圆片制造、封装、测试、检测设备或仪器，并提供相应技术支持与服务的企业。
1.5.3 半导体材料制造公司（Semiconductor Materials Manufacturer)
半导体材料制造商，除了指供应各种规格的半导体衬底材料圆片的制造商，还包括供应圆片制造和封装测试过程所需的电子级的气体、化学品、金属靶材、光刻胶、研磨液等材料的企业。
2. EDA行业（Electronic Design Automation）
利用EDA工具，电子设计师可以从概念、算法、协议等开始设计电子系统，大量工作可以通过计算机完成，并可以将电子产品从电路设计、性能分析到设计出IC 版图或PCB版图的整个过程在计算机上自动处理完成。
EDA是IC电子行业必备的设计工具软件，是IC产业链最上游的子行业，公司数相对少，代表企业为Cadence、Synopsys等。“工欲善其事必先利其器”，IC 设计必需的也是最重要的武器就是EDA软件，因此EDA行业绝对不会消亡；随着IC设计复杂度的提升，新工艺的发展，IC业需要更加先进的武器，所以EDA行业还有非常大的发展空间。
EDA技术是指以计算机为硬件平台工具，采用计算机辅助设计（Computer Aided Design，CAD）技术为基础发展起来的计算机软件系统，根据硬件描述语言HDL（包括Verilog HDL和VHDL等），完成产品设计的RTL源码，自动地完成逻辑编译、化简、模块分割、综合及时序优化、自动布局/布线（模拟手工全定制版图设计）、前/后仿真，直至对于特定目标芯片的适配编译、逻辑映射和DFM效应的仿真和优化、GDS数据生成等工作，最终形成集成电路芯片或集成电路系统设计的一种新技术。
TCAD（Technology Computer Aided Design）技术也属于EDA技术，主要是对工艺和器件进行仿真优化。国际大型EDA公司利用自有设计工具的优势，已经涉足IP设计和服务领域。
3. IP行业（Intellectual Property）
IP是用于IC中并且是预先设计好的电路功能模块，是 IC 产业链里靠上的一个子行业，公司数目也相对偏少。随着半导体工艺的发展，芯片集成度的增加，IP 在 IC 设计中扮演越来越重要的角色，其意义在于大大缩短 IC开发时间，提升设计质量，降低设计风险，因此 IP也是 IC 设计常用的重要武器。
IP复用技术前景广阔，受到IC设计企业的重视，IP核已经成为IC设计企业的一种重要知识产权。IP 核最主要的提供方包括晶圆代工厂（Foundry）和独立的IP 核供应商。
目前国际 IP市场的通用商业模式是基本授权费（License Fee）和版税（Royalty）的结合∶设计公司首先支付一笔不菲的 IP 技术授权费，以便获得在设计中集成该IP 并在芯片设计完成后销售含有该IP芯片的权利。一旦芯片设计完成并销售后，设计公司还需根据芯片销售平均价格（ASP）按一定比例（通常在 1%～3%之间）支付版税（Royalty）给 IP厂商。
通常 IP 厂商会把设计公司支付的授权费拿来支付一定的IP 开发成本、本公司商业运作成本和人员成本，而收取的版税（Royalty）部分才是公司的赢利部分。不论公司大小，这几乎是约定俗成的行规，也是IP公司的生存之道。
代表企业 ARM
参考文献
- 《“胡”说IC——菜鸟工程师完美进阶》
- 芯片科普 | IC行业产业链全梳理（8大环节）
https://www.bilibili.com/video/BV1wZ4y187B5?spm_id_from=333.999.0.0&vd_source=0dde695ace40ff82009891b1891e4cb6 - 集成电路产业链结构与企业类型
https://zhuanlan.zhihu.com/p/425134630 - IC修真院丨IC行业都有哪些不错的公司？（外企篇）
https://www.bilibili.com/video/BV15L411M7QN?spm_id_from=333.999.0.0&vd_source=0dde695ace40ff82009891b1891e4cb6 - IC修真院丨IC设计行业都有哪些不错的公司？（国内篇）
https://www.bilibili.com/video/BV1LY411s7pk?spm_id_from=333.999.0.0&vd_source=0dde695ace40ff82009891b1891e4cb6 - 三分钟了解芯片设计全流程及岗位分布
https://www.bilibili.com/video/BV1df4y1g7L2?spm_id_from=333.999.0.0&vd_source=0dde695ace40ff82009891b1891e4cb6