2021年数字IC秋招总结
2021年数字IC秋招总结
到今天为止从4月开始的秋招正式结束
教育背景：本科双非，硕士南航
offer情况：联芸科技，瑞晟微电子，华为，沛睿微电子，全志科技
秋招心得
1.尽早地投递简历，数字IC这个行业越来越火热，也越来越卷了
2.学习尽量多地语言，c++，python，systemverilog，perl等，systemverilog和c语言相类似，先学c++
3.刷题，先将HDLbit的题目过一遍，CSDN上有很多博主share了答案
4.看看其他同学的面经，根据自己的项目尽量多的总结出一些可能会问的问题。到最后问什么都能做好准备
5.将秋招前一年的笔试题刷一下，因为各公司都是存在题库的，存在出现重复的情况，随着行业的火热，可能会出现题库变化。但是，知识点应该不会有多少变化的，万变不离其宗。
提前批
蚂蚁金服（IOT安全）4月
技术面试流程：
- 面试之前6个小时会让你看一篇论文或者GitHub中的开源项目，一般是去年的顶刊。目的是考察学生快速学习的能力。
- 面试开始：第一，先进行自我介绍，刚刚说完第一个项目就被打断开始介绍项目。会问1介绍一下整个项目2做了哪些工作，3工作中的难点。所有项目都这样问
- 会聊一下论文。一般是主要贡献，主要贡献的评判标准是什么，解决方案，说一下自己的理解。然后会问论文中很细的点（例子，这种实验环境是什么样子的）
- 能不能复现出论文中的芯片？
- 会问了解蚂蚁吗？
- 问去年没有上市的事情，你的想法是什么？
- 你有什么想问她的？
- 为什么不读博？
进行性格评测
HR面流程：
- 对过去人生有哪些你记忆深刻的事件
- 这些事件对你产生了哪些影响
- 用3个词总结自己
- 你能来实习吗？我说我们老师不让实习，可能因为这个原因没有给我实习offer，也可能HR看我答得不好不给我实习offer，毕竟阿里的HR权限还是很大的。
华为（数字芯片设计）5月
提前批笔试没过，第一次笔试，没有进行练习。所以在笔试之前一定要刷题，同时如果华为提前批笔试通过，正式批就不需要笔试。正式批笔试会比提前批难很多。
集萃（数字IC设计）6月2日
面试经验不足。自我介绍，对项目进行介绍，会问的很细节，但是那个时候对自己的项目总结的不够全面，所以很容易出错。一面挂
乐鑫（数字IC设计）
虽然招的少，笔试题难，黑料不少，但是如果单纯刷题的话，乐鑫的题目可以算是秋招前期题目的top了，双211会给面试机会。双非+211建议不要抱太大的希望，刷刷题就好。
正式批
| 公司 | 工作地点 | 岗位 | 投递时间 |
|---|---|---|---|
| 星宸科技 | 上海 | 数字IC设计 | 7.6 |
| 全志科技 | 珠海 | 数字IC设计 | 7.6 |
| 联发科提前批 | 上海 | 数字IC设计 | 7.16 |
| 紫光展锐 | 南京 | 数字IC设计 | 7.1 |
| 睿创微纳 | 苏州，上海 | 数字IC设计 | 7.16 |
| 艾为电子 | 苏州，上海 | 数字IC设计 | 7.16 |
| 汇顶科技 | 上海 | 数字IC设计 | 7.16 |
| 荣耀 | 西安，深圳 | 数字IC设计 | 7.17 |
| 芯昇电子 | 合肥，杭州 | 数字IC设计 | 7.17 |
| 安路科技 | 上海 | 数字IC设计 | 7.23 |
| 联芸科技 | 杭州 | 数字IC设计 | 7.24 |
| 格科微 | 上海 | 数字IC设计 | 7.24 |
| 复旦微 | 上海 | 数字IC设计 | 8.2 |
| 瑞晟微 | 苏州 | 数字IC设计 | 8.4 |
| 中科芯 | 无锡 | 数字IC设计 | 8.4 |
| 海康威视 | 杭州 | 数字IC设计 | 8.1 |
| 澜起科技 | 昆山 | 数字IC设计 | 8.11 |
| 晶晨科技 | 上海 | 数字IC设计 | 8.11 |
| 奕斯伟 | 上海 | 数字IC设计 | 8.11 |
| 锐芯微电子 | 昆山 | 数字IC设计 | 8.11 |
| 汇顶科技 | 上海 | 数字IC设计 | 8.13 |
| 芯源系统 | 上海 | 数字IC设计 | 8.14 |
| 高云半导体 | 上海 | 数字IC设计 | 8.14 |
| 摩尔线程 | 上海 | 数字IC设计 | 8.21 |
| 南芯 | 上海 | 数字IC设计 | 8.21 |
| 沛睿微 | 合肥 | 数字IC设计 | 8.26 |
| 芯思原 | 南京 | 数字IC设计 | 8.30 |
| 旺宏微电子 | 苏州 | 数字IC设计 | 8.31 |
| 华为 | 上海，苏州 | 数字IC设计 | 9.1 |
| 中兴 | 南京 | 数字IC设计 | 8.1 |
存在以下三种情况
以双非/211为界其实正好是中等偏下这条线，情况1的按照情况选择投递
1.简历直接挂
睿创微纳
艾为电子
汇顶科技
安路科技，可能是数字IC设计会挂，存在FPGA开发进入面试
格科微
中科芯
海康威视
澜起科技，可能是数字IC设计会挂，存在数字IC验证进入面试
锐芯微电子
汇顶科技
芯源系统
高云半导体
摩尔线程
南芯
中兴，这个是让我做完性格评测挂的，导致我后期看见性格评测就害怕，专门去测了mbti人格评测。双非/211还有有人拿offer的。
2.笔试直接挂
星宸科技
晶晨科技
乐鑫
因为刷题多，其实笔试直接挂的存在很少，以上3家，可能存在按学历刷人情况
3.进入面试
1.联发科
一面挂，因为是8月面试的，项目的相关问题有不少回答的不好，没有深入了解项目的原理。拿了offer的同门都是双211的。虽然挂了我，仍然得说联发科是家非常有竞争力的公司。
2.紫光展锐
一面挂，同时因为项目的问题答的不好，面试时间为25分钟，没有很好的展现直接。不过今年展锐的池子很深，据说3个池子，ssp，sp，和白菜，并且因为集团破产上海人员流失严重，工资并没有竞争力。
3.荣耀
8月笔试，9月底面试。表现完美，因为接近秋招尾声，所有问题自我感觉可以用完美来形容，同时因为offer有几个很轻松，表现的不错。但是别人存在8月笔试完几天就面试，所以我这个应该是没找满才面的。到写文章为止没有二面，数字IC设计只有西安和深圳有，如果投错，不能重新投递，并且会进入笔试环节，但是不会面试。
4.复旦微
一面挂，面试的项目回答不够好，基础知识回答的不错，面试20分钟，同门面试50+分钟。进入HR面的都是双211。
5.奕斯伟
没有面试，因为国庆前几天才面试，没什么兴趣面试了，没有招满补招的，别人已经有offer
6.芯昇电子
没有面试，笔试8月进行的，国庆之后才面试，没有招满补招的，别人已经有offer
7.全志科技
一面在中秋前6天，二面在中秋前一天，答得很好，会问了不了解全志，将全志几条产品线介绍了，并且表示很看好全志。全志前几年存在一些动荡，但从应招率看很稳定，可能存在成为龙头企业的可能性。虽然我没有去该公司。
8.联芸科技
一面在8月20几号，二面在一面后一周内给出，问题答得很好。性格评测为intj，mastermind。先发地录取意向，但是正式offer为9月底发出，给了一个很高地价钱，对齐联芸招聘的985.虽然没有去该公司，但是非常感谢联芸，是第一家给我意向地公司。存在成为ssd控制领域龙头的可能。
9.沛睿微
一面在8月底，offer在9月出给出。面试官为沛睿微总经理，面试时间1小时20分钟。面试官非常有人格魅力，对不会的问题会循循善诱并且给出回答，可惜是在合肥，给的价钱和瑞晟微差不多，毕竟是瑞晟的兄弟公司。如果是合肥本地人，应该还是有优势的，合肥人才补贴非常丰厚。存在成为ssd控制领域龙头的可能。
10.华为
一面，二面连续进行，会抽基础题目和手撕代码，因为是9月底进行的，所以2次面试基础问题只错了2题，手撕代码完全无压力。2次面试都会有基础题目和手撕代码。主管面在一周内进行，会问一些项目问题和过去学习的事件。
11.瑞晟微
只有一面，因为不管投什么，所有部门的leader都有可能会给你发面试邀约，我是有4个面试，一共面了2次，一次是软开和数字IC设计，另一次是两个部门的数字IC验证。面试完1天拿到数字IC验证offer，薪资原则上不能argue，可以由面试官申请，我从地板价申请到白菜价，因为家在苏州，申请不到我大概率也会去的。
面试总结
在秋招刚开始时，需要多投简历，并且对简历进行优化
在秋招中，1.对笔试题目进行回顾，在笔试结束后对答案进行记录和知识点进行总结。2.对面试项目中不清晰的回答或者回答的不好的问题进行记录，去网上找为什么。3.加入相对应年份的秋招群，因为可以很好的缓解压力。
希望各位投身芯片事业，既为国家，也为自己人生价值得以实现。共勉！