LCMXO2-2000HC-4FTG256C FPGA MachXO2系列 256-FTBGA 现场可编程门阵列

MachXO2 可编程逻辑器件 (PLD) 由六个超低功耗、即时启动、非易失性 PLD 组成,可提供 256 至 6864 个查找表 (LUT) 的密度。 此外,莱迪思半导体的 MachXO2 系列 PLD 提供了多种特性,例如嵌入式块 RAM (EBR)、分布式 RAM 和用户闪存 (UFM),这些特性使这些器件能够用于低成本、大容量的消费者和系统中 应用程序。

MachXO2 器件采用 65nm 非易失性低功耗工艺设计,提供两个版本 - 超低功耗 (ZE) 和高性能(HC 和 HE)。 MachXO2 还提供各种先进的无卤素封装,并提供增强的 I/O 功能,例如驱动强度控制、压摆率控制、PCI 兼容性、总线保持器锁存器和上拉电阻器。 MachXO2 还通过片上闪存提供灵活、可靠和安全的配置。

LCMXO2-2000HC-4FTG256C FPGA MachXO2系列 256-FTBGA 现场可编程门阵列_第1张图片

参数:LCMXO2-2000HC-4FTG256C 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
LAB/CLB 数:264
逻辑元件/单元数:2112
总 RAM 位数:75776
I/O 数:206
电压 - 供电:2.375V ~ 3.465V
安装类型:表面贴装型
工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
封装/外壳:256-LBGA
供应商器件封装:256-FTBGA(17x17)
基本产品编号:LCMXO2-2000 

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