第一章 半导体产业 1.4 集成电路

1959年,在德州仪器公司工作的青年工程师Jack Kilby在一块锗半导体材料上制成了一个完整的电路。他的发明由几个晶体管、二极管、电容器和利用锗芯片天然电阻的电阻器组成。这一发明就是集成电路(integrated circuit),这是第一次成功地在一块半导体基材上做出了完整的电路。

现今所普遍应用的形式的电路,是经Robert Noyee,然后最终在Fairchild Camera公司完成的。图1.5是Kilby的电路,我们可看到器件是用单独的线连接起来的。

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早些时候在Fairchild Camera的Jean Horni就已经开发出一种在芯片表面上形成电子结来制作晶体管的平面制作工艺(见图1.6)。平面形式利用了硅易于形成氧化硅并且为非导体(电绝缘体)的优点。Horni的晶体管使用了铝蒸汽镀膜并使之形成适当的形状来做器件的连线,这种技术称为平面技术(planar technology)。Noyce应用这种技术把预先在硅表面上形成的分立器件连接起来(见图1.7)。

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第一章 半导体产业 1.4 集成电路_第3张图片

Noyce的集成电路成为所有集成电路的模式这种技术不仅符合那个时代的需要,而且也是微型化和仍在推动工业发展的生产有效成本制造业的根源。Kilby和Noyce共同享有集成电路的的专利。

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