合宙9.9的air32开发板刷成stlink

最近合宙发布了兼容stm32f103cbt6的芯片air32f103cbt6号称软硬件全兼容,才5.8一颗,开发板设计成可以刷daplink固件,9.9的全功能daplink还是很香的。可是daplink配套的上位机工具没stlink多,所以既然说可以软硬件全兼容,那么可以刷stlink吗,下面记录一下把合宙9.9的air32开发板刷成stlink的过程。

首先是接线,根据合宙资料链接开发板 - LuatOS 文档PB14接SWDIO,PB13接SWCLK然后把电源和地接好如下图所示。

合宙9.9的air32开发板刷成stlink_第1张图片

合宙9.9的air32开发板刷成stlink_第2张图片在win10上daplink是免驱的,会显示一个U盘

下载以下资源

stlink固件stlink_bootload.hex

stlink升级工具ST-LINK Utility.rar

 把stlink_bootload.hex拖到daplink的U盘或者直接右键发送到,被连接设备将会完成烧录,然后daplink会重连。如果是第一次烧录,由于合宙的daplink关了sw所以需要按住复位,然后把文件拖进去,拖动后立刻放开复位键。此时重新连接被刷固件的那个板子的usb,就可以在设备管理器看到stlink了,不出现的话就按一下板子上的复位然后重新插拔USB。

打开 ST-LINK Utility.rar压缩包,打开ST-LinkUpgrade,点击device connect,出现如下界面就是连接成功了

然后根据需要选择版本进行升级就行了,我这升级成带虚拟U盘和串口的第四个选项,勾选以后点Yes升级即可,升级完成可能工具会卡死,直接强制关闭就行,在重连usb就可以看到stlink了。

stlink的引脚定义和daplink相同,直接参考合宙的资料就好了。

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