LED显示屏常见术语

序号

名词术语

释义

1

LCD

液晶显示器(Liquid Crystal Display

2

TFT

薄膜晶体管(Thin Film Transistor

3

LED

发光二极管(Light Emitting Diode),是一种由固态化合物半导体材料制成的发光器件,能够将电能转化为光能而发光

4

OLED

有机发光二极管(Organic Light Emitting Diode

5

AMOLED

有源矩阵有机发光二极管(Active-matrix Organic Light Emitting Diode

6

Mini LED

芯片尺寸介于50-200um之间构成的LED器件。

7

Micro LED

芯片尺寸<50um构成的LED器件。

8

Mini LED 背光

Mini LED 作为LCD背光源的显示屏技术,称为 Mini LED 背光

9

Mini/Micro 直显

又称Mini/Micro LED RGB,由Mini/Micro LED 作为基本发光像素构成显示屏(称为 Mini/Micro LED 显示屏)的显示技术

10

MLED

京东方术语,Mini/Micro LED的缩写

11

Mini LED显示模块

Mini LED像素阵列、驱动电路组成且像素中心间距为0.3-1.5mm的单元。

12

Mini LED显示模组

由若干个Mini LED显示模块、控制电路、电源转换器以及相应的结构件构成的一个独立的单元。

13

Mini LED显示屏

由若干个Mini LED显示模组拼接成的Mini LED屏体。

14

Mini LED显示屏亮度视角

观察方向的亮度降到显示屏法线方向亮度三分之一时,同一平面两个观察方向与法线方向所成的夹角之和;分水平亮度视角和垂直亮度视角。

15

正装显示屏

像素点由垂直红光LED芯片和正装蓝绿LED芯片组成的Mini LED显示屏。

16

混装显示屏

像素点由垂直红光LED芯片和倒装蓝绿LED芯片组成的Mini LED显示屏。

17

倒装显示屏

像素点由倒装红蓝绿LED芯片组成的Mini LED显示屏

18

背光源

位于液晶显示器背后的一种光源,其发光效果将直接影响到液晶显示模块的视觉效果

19

COB封装

COBChip On Board)封装是指将LED芯片直接固定在印刷线路板(PCB)上,芯片与线路板间通过引线键合进行电气连接的LED封装技术。

20

COG封装

COGChip On Glass)封装是指将LED发光晶体直接封装在TFT玻璃基板(或者TFT树脂基板)上的LED显示单元封装技术。

 

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