04_Initial Design/Floorplan实操2021-09-08上午

一共有7步，做完就可以去验证了

导入design→摆放stdcell→各个步骤

一、Import design

建立view definition文件

Foundry timing sign-off reference:

每套lib根据PVT的不同有8个lib

library set + RC tech file → delay corner
delay corner + sdc → analysis view

6lib set
6
12
一共24个 考虑到了所有PVT和RC corner

通过sign-off的第2列可以知道需要的lib set有哪些
通过第3列可以知道需要的RC corner 有哪些
组合2、3列即可得出delay corner有哪些

第一步：create_library_set:一共6个

所有属于的东西都加进lib set里面：

第二步：create_rc_corner:一共6个

第三步：create_delay_corner:

第四步：create_constraint_mode:

delay Corner+constraint→view

第五步：create_analysis_view:

第六步：set_analysis_view:

图形化界面

二、init design

首先需要save一下

check design

◆ Netlist check:
check unique 检查网表中的module是否都是unique的
checkDesign –netlist 检查网表有没有input flotining
◆ LEF check：
checkDesign –physicalLibrary 检查有没有缺少LEF，或者LEF是否完整
◆ Timing lib check：
checkDesign –timingLibrary 检查有没有缺少lib
check_instance_library_in_view 检查每个analysis view的inst是否缺少lib
◆ sdc check:
check_timing -verbose > check_timing.rpt 检查sdc约束是否完整
◆ Report timing :
timeDesign –preplace –expandedViews 检查initial timing是否clean

检查Import Design过程中的log，注意出现的waring和error，知道原因，判断能否waive

三、Floorplan

衡量芯片的三大指标： Power、Performance、Area

➢ 布图规划与布局的合理与否直接关系到芯片的时序收敛、布线通畅、
电源稳定、以及良品率，因此在整个芯片设计中占据重要地位。
floorplan会影响placement, timing and routing.

➢ 布图规划的主要内容包含了对芯片大小（die size）的规划、芯片设
计输入输出（I/O）单元的规划、大量硬核或模块（hard core，
block）的规划等。

目标
• Partition design to physical blocks. ( partition)
• Decides the location of IO pads, number/location of power pads, and
power distribution . (power)
• Minimize congestion and the critical path delay. (routing & Performance)
• chip摆的尽可能的紧密，芯片小了时序也好收敛. (Area)

方法
Step 1 ：determine the die size
Step 2 ：根据PPA表格摆放IO cell
Step 3 ：摆放IPs、special SRAM/module according to custom requirement.
Step 4 ： 分析每个module之间的关系
Step 5 ： 分析每个SRAM之间的关系
Step 6 ：根据关系把SRAM摆在一起
Step 7 ： 检查floorplan
Step 8 : Power planning

三种view方式

floorplan view

如何用这个工具摆floorplan
一点快捷键
move就是M
resixe就是s
reshape就是r
create ruler就是k
placement blockage
design broswer整个电路的树状图
一些highlight

第一步：决定size大小

12nm有off-grid的问题，要size的整数倍来定整个cell的大小

第二步：根据PPA cell摆放IO

PPA CHECK：

对于非signal io（power、break io等），如果PPA 中有，
design中没有，可先自己添加，没有instname 也可先自己添
加，再反馈给designer 确认。

• 对于signal io ，PPA中有，design中没有，反馈给designer
• 对于design 中有，PPA 中没有的，反馈给designer

Requirment :

是否有IO之间的spacing rule
是否添加IO filler

第三步：根据custom requirement摆放IP、特殊的SRAM/Moudule

要求 :
• Halo around MEM
• Halo around IPs
• location
Halo: 人为约束，禁止摆放std cell，随block 一起移动
IP的要求
Ex ： halo 20um 独立power 供电

第四步：Analyze the relations between every module

同一个module的SRAM是摆放在一起的

第五步：分析每个SRAM之间的关系

第六步：根据关系把SRAM摆在一起

You can quickly access commonlyused commands during the
floorplanning stage with thefloorplan toolbox.

第七步：检查floorplan

Blockage

Hard ：不能摆任何cell
Soft ：placement 阶段不能摆standard cell，但是在place opt、CTS、
ECO place 阶段可以place standard cell
Partial ：place density 不能超过某百分比（需人为设定）

physical constraint

Physical constrains ，分为三种，fence、region、guide。是人为添加 的物理约束，作用对象是module（也可以是instance group）。

限制自己的stdcell能不能出，别的stdcell能不能进

• Guide （向导约束）：
  可进可出 ，属于该group的cell ，可放在guide区域以内，也可放在区域以外；
• Region （区域约束） ：
  可进不可出， 属于该group的cell，只能放在region区域内，该区域也可放置group 以外的cell；
• Fence （限制区域） ：
  不可进不可出， 属于该group的cell，只能放在fence区域内，且不允许其他cell放入该区域。
  
  用小剪刀工具剪成异形
  

adjustment

• Adjust SRAMs location、direction、spacing（可以放buffer修时序，但是不能放function cell）
• 创建placement blockage （ hard、soft、partial）
• 创建place guide、region、fence
• set module density
• Add inst/cell padding
• Change nondefault rule
• Review power plan，if power IR allows
• Review the high pin count cell
• Design issues

• Chip resizing
• Add routing metal

例子

四、PowerPlan

目的：

• 将power pad和 logic cells’ VDD/VSS用金属线连接
• Minimize voltage drop
• Minimize ground bounce
• VDD voltage drop和VSS ground bounce之和小于5%*VDD. (Static)

方法：

• Power 连接关系确定，global net connect
• IO power ring
• Core power ring
• IO cell power 与 core power ring 连接
• Core power stripe横横竖竖的条条
• Core std cell power followpin（统一高度后连一起的VDD和VSS）
• 添加power via —— 连接power stripe和power followpin
• Check （verify）

global net connect

power 连接关系及作用：

名称	解释
VDD_PLL_A	PLL analog ground
VDD_PLL_D	PLL digital power
VSS_PLL_D	PLL digital ground
VDD_IO	IO cell power
VSS_IO	IO cell ground
VDD	core cell power
VSS	core cell ground

IO Power ring

IO cell & core power ring

core power stripe 细密比较好 但是小心超过density上限

打的时候不要孔，最后一起

VDD+VSS是一组set，所以set_to_set就是上一个VDD去下一个VDD

Block :
M4 出power pin shape，和M6 stripe 同向，
可拉M5 横向stripe 来衔接M6 M4 来给block 供电。

floorpin

IP Power

IP power ： pll 有出M3 power pin
可根据出pin 位置，选择合适方式接至IP power pad

power via

verify

最后一个例子：同心圆是比较好的结果

Save floorplan information：

Add well tap cell

每个stdcell是不带well tap的 没有给衬底供电的，需要在多少um内加一个

Add end cap cell

保护作用，主要是为了避免PSE ( poly space effect）和OSE（od space effect）造成的影响，不能让poly和OD周围太空，不对称，密度太低，因此通过加endcap来满足均匀的密度， 使得std cell 周围的环境一致。

stdcell的上下左右边界处加上，保证每个stdcell的四周都是stdcell

补充：名词解释

• pad （输入输出）接口单元，接口
• P & R 布局布线
• partition 分割分块
• path 路径：
critical path 关键路径
false path 虚假 路径
min/max path 最快/最慢路径
multicycle path 多周期路径
• pin （输入输出）接口，端口
• pitch 布线（网格）间距
• place placement 布局
• block、cell、IO placement 模块布局，单元布局，IO 布局
• PLL phase-locked loop 锁相环
• PMOS p-channel MOS p型沟道金属氧化物半导体
• polysilicon 多晶硅
• polyside 多晶硅化物
• power 功耗
dynamic power 动态功耗
leakage power 泄漏功耗
low power 低功耗
static power 静态功耗
• powerplan ，powerplanning 电源规划
• followpins 电源端口连接
• power ring 电源环
• power stripe 电源带
• power trunk 电源干线
• PPA ，performance，power，area 性能，功耗，面积
• PSO ，power shutoff 电源关断
• PTV ，process temperature voltage 工艺温度电压（条件）
• RAM random access memory 随机存储器
• register 寄存器
• ROM read-only memory 只读存储器
• Route，routing 布线（线路），布线过程
• Clock routing 时钟布线
• detail routing 详细布线
• Global routing 全局布线
• Nano routing 纳米布线
• Routing track 线径，布线线路
• Special routing 特殊布线
• Timing-driven routing 时序控制布线
• Tial route 实验布线
• RTL register-transfer level 寄存器传输级
• SDC standard design constraints 标准设计约束
• SDF standard delay format 标准延时格式
• Sequential logic circuit 时序逻辑电路
• Setup，setup time 建立时间
• SI，signal integrity 信号完整性
• Skew 偏差
useful skew 有用偏差
• Slack （时间）松弛
• SoC ，SOC， system-on-chip 片上系统
• SPEF standard parasitic exchange format 标准寄生参数交换格式
• SPF standard parasitic format 标准寄生参数格式
• SRAM static random-access memory 静态随机存储器
• STA static timing analysis 静态时序分析
• substrate 衬底
• Synthesis （逻辑）综合
• Tape-out 出带
• transition transition time 转换（时间）
• uncertainty （时钟信号）不确定性
• violation 违反
• wafer 晶圆
• WC，wc，worst-case 最差条件
• WNS，worst negative slack 最坏负剩余时间
• Time，timing，时间，时序
check timing，timing check 检查时序
critical timing 关键时序
time borrowing 时序（间）借用
timing budgeting 时序（间）预算