常见的几种元器件封装

初学PCB画图搞不明白各种元器件封装,这里列举几种常见的元器件封装

简单分为两类:

1.直插型

TO(Transistor Outlie)封装、单列直插封装SIP(single in-line package)、双列直插型(DIP)封装

常见的几种元器件封装_第1张图片常见的几种元器件封装_第2张图片 常见的几种元器件封装_第3张图片常见的几种元器件封装_第4张图片 常见的几种元器件封装_第5张图片

2.贴片型

(1).SOT常见的几种元器件封装_第6张图片(2).小外形封装SOP(Small Outline Package) SOP+脚位数

常见的几种元器件封装_第7张图片常见的几种元器件封装_第8张图片常见的几种元器件封装_第9张图片

 (3).QFJ 分 塑封芯片J引线芯片封装PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier) 和

                   陶瓷芯片J引线芯片封装CLCC(Ceramic Leaded Chip Carrier)

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(4).DFN(只有两侧有焊盘)

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(5).QFN(也指LCC

常见的几种元器件封装_第14张图片常见的几种元器件封装_第15张图片 

(6).QFP

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(7).BGA

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