美信解串器与串行器调试心得

前言
最近方案从ti换到了美信，又是一波调试，最近整个链路打通了，现在过来记录一下，主要调试的有dvp以及mipi接口，范围覆盖1m 2m 8m相机，不得不说，美信的芯片太多了，头疼。
GMSL分类
（1）GMSL1
GMSL1的sensor大部分是DVP接口，相机在1~2mega像素之内，总带宽不超过1.5Gbps，sensor dvp接口定义：
HSYNC：horizonal synchronization，行同步信号
VSYNC：vertical synchronization，帧同步信号；
DATA：像素数据，视频数据，具体位宽要看ISP是否支持；
XCLK：或者MCLK，ISP芯片输出给驱动sensor的时钟；
DVP的时序图FV为帧同步信号，LV为行同步信号（LV为高时，传输有效的像素数据）。
搭配方案：
一般搭配方案有MAX96701/5等搭配MAX96706，
即DVP->ser->deser->DVP,这种速度一般<=1.5Gbps速度，即GMSL1
当然我们也调试好了DVP->ser->deser->Mipi的接口，一般解串器常用MAX9296
（2）GMSL2
GMSL2的sensor基本都是是mipi接口
MIPI全称Mobile Industry Processor Interface，即移动产业处理器接口。MIPI联盟在2003年由ARM, Nokia, ST ,TI等公司成立，成员包括手机设备制造商、半导体厂商、软件厂商、系统供应商、外围设备制造商、知识产权提供商、其他公司。
MIPI从物理层分为CPHY/MPHY/DPHY，车载目前用的大多数还是dphy，虽然美信芯片目前支持cphy，但soc跟进的较慢，因此使用的较少，但随着车载相机分辨率的提升，cphy必然会逐步使用起来。
DPHY：一般至少有一对CLK lane+一对data lane，最多可以4条data lane
CPHY：每条trio需要三根线组成，每个lane最大可达5.7Gbps，是dphy 2.5Gbps的两倍多
APHY：mipi联盟专门针对车载应用指定的协议，目前了解只有一家以色列公司在做，目前还没大规模普及
搭配方案：
串行器：一般串行器有MAX9295/96717等
解串器：一般解串有MAX9296/96716/max96712等
（3）GMSL3
美信刚上市的东西，速度很快，有效载荷<=10.8Gbps，目前应用较少，后续调试再说吧~
美信的资料都比较保密，先这样吧~