美信解串器与串行器调试心得

前言
最近方案从ti换到了美信,又是一波调试,最近整个链路打通了,现在过来记录一下,主要调试的有dvp以及mipi接口,范围覆盖1m 2m 8m相机,不得不说,美信的芯片太多了,头疼。
GMSL分类
(1)GMSL1
GMSL1的sensor大部分是DVP接口,相机在1~2mega像素之内,总带宽不超过1.5Gbps,sensor dvp接口定义:
HSYNC:horizonal synchronization,行同步信号
VSYNC:vertical synchronization,帧同步信号;
DATA:像素数据,视频数据,具体位宽要看ISP是否支持;
XCLK:或者MCLK,ISP芯片输出给驱动sensor的时钟;
DVP的时序图FV为帧同步信号,LV为行同步信号(LV为高时,传输有效的像素数据)。
搭配方案:
一般搭配方案有MAX96701/5等搭配MAX96706,
即DVP->ser->deser->DVP,这种速度一般<=1.5Gbps速度,即GMSL1
当然我们也调试好了DVP->ser->deser->Mipi的接口,一般解串器常用MAX9296
(2)GMSL2
GMSL2的sensor基本都是是mipi接口
MIPI全称Mobile Industry Processor Interface,即移动产业处理器接口。MIPI联盟在2003年由ARM, Nokia, ST ,TI等公司成立,成员包括手机设备制造商、半导体厂商、软件厂商、系统供应商、外围设备制造商、知识产权提供商、其他公司。
MIPI从物理层分为CPHY/MPHY/DPHY,车载目前用的大多数还是dphy,虽然美信芯片目前支持cphy,但soc跟进的较慢,因此使用的较少,但随着车载相机分辨率的提升,cphy必然会逐步使用起来。
DPHY:一般至少有一对CLK lane+一对data lane,最多可以4条data lane
CPHY:每条trio需要三根线组成,每个lane最大可达5.7Gbps,是dphy 2.5Gbps的两倍多
APHY:mipi联盟专门针对车载应用指定的协议,目前了解只有一家以色列公司在做,目前还没大规模普及
搭配方案:
串行器:一般串行器有MAX9295/96717等
解串器:一般解串有MAX9296/96716/max96712等
(3)GMSL3
美信刚上市的东西,速度很快,有效载荷<=10.8Gbps,目前应用较少,后续调试再说吧~
美信的资料都比较保密,先这样吧~

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