要闻聚焦
1.华为公布五大AI战略,推最强7nm昇腾AI芯片！
2.深圳国资将成英唐智控实际控制人
3.华虹半导体第二代0.18微米5V/40V BCD工艺平台成功量产
4.盛美半导体在浦东设立亚太制造中心
5.奥普光电拟收购设备公司光华微电子
6.至纯科技正式打入中芯国际设备供应链
7.受惠于7nm工艺,台积电Q3营收优于预期
8.联电Q3营收符合预期,世界先进超预期
9.思源电气拿下北京矽成41.65%股权
10.勤上股份剥离半导体照明业务失败
11.连接器厂商Samtec宣布收购PCI
12.中国智能手机在俄罗斯市占率超40%
13.台积电与ANSYS推出汽车可靠性方案2.0
14.夏普完成并购东芝PC业务
一、今日头条
1.华为公布五大AI战略，推最强7nm昇腾AI芯片！
10月10日，在华为全联接2018大会上，华为副董事长、轮值董事长徐直军正式推出了“华为AI发展战略”，包括一套AI全栈解决方案、生态与人才、解决方案、内部效率提升、以及投资基础研究。
同时，正式发布两款采用华为自研的达芬奇架构的AI芯片：昇腾910和昇腾310。
据悉，昇腾910的半精度达到256T，最大功耗为350W、采用7nm工艺，是目前单芯片计算密度最大的芯片，预计明年第二季度上市。昇腾310则主打终端低功耗AI场景，拥有8TFLOPS半精度计算力，最大功耗为8W，采用12nm工艺，目前已经量产。
徐直军在会后的采访中表示，这两款芯片都不会单独销售，但是会搭载在AI加速卡、AI加速模块、AI一体机等产品中销售。2019年，华为会再发布昇腾的另外三个系列，应用于手机、智能穿戴设备等。
2.深圳国资将成英唐智控实际控制人
10月9日，英唐智控发布公告称，拟引入战略投资人深圳市赛格集团有限公司（以下简称“赛格集团”），向其非公开发行不超过本次发行前总股本的20%，拟募集资金总额不超过21亿元人民币，用于收购深圳市吉利通电子有限公司100%股权及补充流动资金。
同时，上市公司大股东胡庆周拟向赛格集团协议转让5400万股上市公司股票，并已于 2018年10月9日与赛格集团签署了《附条件生效的股份转让框架协议》。本次非公开发行股票完成后，赛格集团将成为公司控股股东，深圳市国资委将成为公司实际控制人。
二、设计/制造/封测
3.华虹半导体第二代0.18微米5V/40V BCD工艺平台成功量产
10月10日，全球领先的特色工艺纯晶圆代工企业——华虹半导体有限公司（以下简称“公司”）宣布，其第二代0.18微米5V/40V BCD工艺平台已成功量产，该平台具有导通电阻低、高压种类全、光刻层数少等优势，对于工业控制应用和DC-DC转换器等产品是理想的工艺选择。
目前，在与国内外多家客户紧密合作下，公司已完成应用于电机驱动、快充、通讯、安防、DC-DC、LDO等多个领域芯片产品的验证，并成功进入量产。
三、材料/设备/EDA
4.盛美半导体在浦东设立亚太制造中心
10月10日消息，国内最大单片清洗设备供应商盛美半导体在上海浦东设立的首个亚太制造中心已经正式启用。据介绍，此次在浦东设立的亚太制造中心，将解决盛美半导体今后几年的产能问题，预计将每年增加产能17亿元人民币，使年总产能增至25亿元人民币。而盛美半导体在扩展之际，也宣布了其战略目标：向世界前三迈进。
5.奥普光电拟收购半导体设备公司光华微电子
10月9日，奥普光电发布公告称，公司正在筹划重大事项，涉及发行股份购买长春光华微电子设备工程中心有限公司股权。截至本公告披露日，本次重大事项有关事宜正在进一步论证中，公司以及有关各方正在积极地推进本次重大事项工作。
6.至纯科技正式打入中芯国际设备供应链
10月10日消息，至纯科技表示，公司湿法槽式清洗设备已获得6台的量产订单，客户是中芯国际和万国半导体，这次的六台设备都是槽式设备，主要是适用于半导体厂商8寸线。9月下旬可交付2台，乐观估计今年四季度或明年一季度确认收入。
四、财经芯闻
7.受惠于7nm工艺，台积电Q3营收优于预期
10月9日，台积电公告第三季合并营收达2,603.48亿元新台币（约合84.15亿美元），营收表现优于预期。台积电表示业绩优于预期，主要是受惠于7nm晶圆出货放量，包括为苹果代工的A12应用处理器出货逐月拉升，为海思、高通、超微、赛灵思（Xilinx）等大客户代工的7nm芯片也开始放大投片量。
8.联电Q3营收符合预期,世界先进超预期
10月9日，晶圆代工厂联电及世界先进也公告了第三季营收情况。联电第三季合并营收以393.87亿元新台币（约合12.71亿美元）创下季度营收新高，较第二季微幅成长并符合预估值。世界先进的晶圆三厂9月初虽受停电影响，但第三季合并营收达77.49亿元新台币（约合2.5亿美元），仍超越财测目标并创季度新高。
9.思源电气29.67亿元拿下北京矽成41.65%股权
10月9日，思源电气发布公告称，公司下属合伙企业集岑合伙与承裕合伙、武岳峰、北京青禾、承裕投资于2018年9月30日签署了投资《框架协议》、《可转换债权投资协议》和《有限合伙财产份额转让协议》。
根据协议，集岑合伙向武岳峰和北京青禾购买其持有的承裕合伙全部有限合伙份额。据悉，承裕合伙的主要资产为北京矽成，目前合计持有北京矽成41.65%的股权。而本次交易将以北京矽成72亿元的估值为计算基础，总交易对价为29.67亿元人民币。本次交易完成后，集岑合伙将持有承裕合伙99.9953%的合伙份额。
10.勤上股份剥离半导体照明业务失败
10月9日晚间，A股上市公司勤上股份针对深交所关于终止重大资产重组事项细节问题予以回复，称公司本次筹划对半导体照明业务进行剥离计划夭折，且公司内幕知情人未在终止本次交易公告前买卖公司股票，不存在内幕交易。而截止上半年半导体照明业务仍占其营收和净利润的四成以上。
五、电子元器件及分立器件
11.连接器厂商Samtec宣布收购PCI
10月10日消息，电子互连解决方案制造领域的全球领导者申泰（Samtec，Inc）宣布收购了PrecisionConnector（简称PCI）的资产，建立了前瞻性的业务关系。现PCI作为Samtec的一个部门，精密RF操作将继续在PCI原先的总部富兰克林地区进行，并将为Samtec团队带来了超过25年的射频/微波行业设计经验。
六、下游应用
12.中国智能手机在俄罗斯市占率超40%
10月10日，俄罗斯媒体报道，2018年前三季度，中国智能手机品牌在俄罗斯市场占有率创下新高，超过40%。今年夏天和9月，华为荣耀手机在俄市场占有率高达三分之一，销售量高居榜首。小米位列第四，苹果和三星分居第二和第三，俄罗斯品牌BQ-mobile位居第五。分析人士指出，多功能、高科技和平民价是国产机的王牌卖点。
13.台积电与ANSYS推出汽车可靠性方案2.0
10月10日消息，台积电与ANSYS公司的客户们可通过“汽车可靠性方案指南2.0(下文简称”指南“)”加快其汽车设计的进度。该指南罗列了经验证的工作流程，为用户的知识产权、芯片及封装研发提供支持，可被用于台积电 7nm FinFET工艺技术。该指南提升用户研发的效率，并为下一代智能汽车研发强大的芯片。
14.夏普完成并购东芝PC业务
10月10日消息，鸿海集团旗下的日本科技大厂夏普已经完成对东芝(Toshiba)旗下从事PC业务的ToshibaClient Solutions(TCS)的收购，取得TCS 80.1%股权，正式将TCS纳为旗下子公司行列，而这也意味着夏普正式重返PC市场。
在重返PC市场后，夏普初期将以扩大日本国内销售为优先，之后也会计划增加中国、美国市场销售。未来期望藉复制夏普的模式，力拼2年内让旗下的PC业务转亏为盈。