PCB布局设计检查规范

PCB布局设计检查规范(含布局DFM/热设计/信号完整性/EMC/电源模块的要求)

在设计中,布局是一个重要的环节。布局结果的好坏将直接影响布线的效果,因此可以这样认为,合理的布局是PCB设计成功的第一步。尤其是预布局,是思考整个电路板,信号流向、散热、结构等架构的过程。如果预布局是失败的,后面的再多努力也是白费。

PCB布局设计印制线路板的设计工艺流程包括原理图的设计、电子元器件数据库登录、设计准备、区块划分、电子元器件配置、配置确认、布线和最终检验。在流程过程中,无论在哪道工序上发现了问题,都必须返回到上道工序,进行重新确认或修正。

  本文首先介绍了PCB布局设计规则及技巧,其次阐述了PCB布局如何设计检视要素,分别从布局的DFM要求、热设计要求、信号完整性要求、EMC要求、层设置与电源地分割要求及电源模块要求等方面来详细解析,详细要点请往下看:

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PCB布局设计规则

  1、在通常情况下,所有的元件均应布置在电路板的同一面上,只有顶层元件过密时,才能将一些高度有限并且发热量小的器件,如贴片电阻、贴片电容、贴片IC等放在低层。

  2、在保证电气性能的前提下,元件应放置在栅格上且相互平行或垂直排列,以求整齐、美观,在一般情况下不允许元件重叠;元件排列要紧凑,元件在整个版面上应分布均匀、疏密一致。

  3、电路板上不同组件相临焊盘图形之间的最小间距应在1MM以上。

  4、离电路板边缘一般不小于2MM.电路板的最佳形状为矩形,长宽比为3:2或4:3.电路板面尺大于200MM乘150MM时,应考虑电路板所能承受的机械强度。

  PCB布局设计技巧

  在PCB的布局设计中要分析电路板的单元,依据起功能进行布局设计,对电路的全部元器件进行布局时,要符合以下原则:

  1、按照电路的流程安排各个功能电路单元的位置,使布局便于信号流通,并使信号尽可能保持一致的方向 [1] 。

  2、以每个功能单元的核心元器件为中心,围绕他来进行布局。元器件应均匀、整体、紧凑的排列在PCB上,尽量减少和缩短各元器件之间的引线和连接。

  3、在高频下工作的电路,要考虑元器件之间的分布参数。一般电路应尽可能使元器件并行排列,这样不但美观,而且装旱容易,易于批量生产。

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PCB布局设计检查规范

  一、布局的DFM要求

  1、已确定优选工艺路线,所有器件已放置板面。

  2、坐标原点为板框左、下延伸线交点,或者左下边插座的左下焊盘。

  3、PCB实际尺寸、定位器件位置等与工艺结构要素图吻合,有限制器件高度要求的区域的器件布局满足结构要素图要求。

  4、拨码开关、复位器件,指示灯等位置合适,拉手条与其周围器件不产生位置干涉。

  5、板外框平滑弧度197mil,或者按结构尺寸图设计。

  6、普通板有200mil工艺边;背板左右两边留有工艺边大于400mil,上下两边留有工艺边大于680mil。 器件摆放与开窗位置不冲突。

  7、各种需加的附加孔(ICT定位孔125mil、拉手条孔、椭圆孔及光纤支架孔)无遗漏,且设置正确。

  8、过波峰焊加工的器件pin间距、器件方向、器件间距、器件库等考虑到波峰焊加工的要求。

  9、器件布局间距符合装配要求:表面贴装器件大于20mil、IC大于80mil、BGA大于200mil。

  10、压接件在元件面距高于它的器件大于120mil,焊接面压接件贯通区域无任何器件。

  11、高器件之间无矮小器件,且高度大于10mm的器件之间5mm内未放置贴片器件和矮、小的插装器件。

  12、极性器件有极性丝印标识。同类型有极性插装元器件X、Y向各自方向相同。

  13、所有器件有明确标识,没有P*,REF等不明确标识。

  14、含贴片器件的面有3个定位光标,呈“L”状放置。定位光标中心离板边缘距离大于240mil。

  15、如需做拼板处理,布局考虑到便于拼版,便于PCB加工与装配。

  16、有缺口的板边(异形边)应使用铣槽和邮票孔的方式补齐。邮票孔为非金属化空,一般为直径40mil,边缘距16mil。

  17、用于调试的测试点在原理图中已增加,布局中位置摆放合适。

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 二、布局的热设计要求

  1、发热元件及外壳裸露器件不紧邻导线和热敏元件,其他器件也应适当远离。

  2、散热器放置考虑到对流问题,散热器投影区域内无高器件干涉,并用丝印在安装面做了范围标示。

  3、布局考虑到散热通道的合理顺畅。

  4、电解电容适当离开高热器件。

  5、考虑到大功率器件和扣板下器件的散热问题。

  三、布局的信号完整性要求

  1、始端匹配靠近发端器件,终端匹配靠近接收端器件。

  2、退耦电容靠近相关器件放置

  3、晶体、晶振及时钟驱动芯片等靠近相关器件放置。

  4、高速与低速,数字与模拟按模块分开布局。

  5、根据分析仿真结果或已有经验确定总线的拓扑结构,确保满足系统要求。

  6、若为改板设计,结合测试报告中反映的信号完整性问题进行仿真并给出解决方案。

  7、对同步时钟总线系统的布局满足时序要求。

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 四、EMC要求

  1、电感、继电器和变压器等易发生磁场耦合的感性器件不相互靠近放置。 有多个电感线圈时,方向垂直,不耦合。

  2、为避免单板焊接面器件与相邻单板间发生电磁干扰,单板焊接面不放置敏感器件和强辐射器件。

  3、接口器件靠近板边放置,已采取适当的EMC防护措施(如带屏蔽壳、电源地挖空等措施),提高设计的EMC能力。

  4、保护电路放在接口电路附近,遵循先防护后滤波原则。

  5、发射功率很大或特别敏感的器件(例如晶振、晶体等)距屏蔽体、屏蔽罩外壳500mil以上。

  6、复位开关的复位线附近放置了一个0.1uF电容,复位器件、复位信号远离其他强*件、信号。

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 五、层设置与电源地分割要求

  1、两信号层直接相邻时须定义垂直布线规则。

  2、主电源层尽可能与其对应地层相邻,电源层满足20H规则。

  3、每个布线层有一个完整的参考平面。

  4、多层板层叠、芯材(CORE)对称,防止铜皮密度分布不均匀、介质厚度不对称产生翘曲。

  5、板厚不超过4.5mm,对于板厚大于2.5mm(背板大于3mm)的应已经工艺人员确认PCB加工、装配、装备无问题,PC卡板厚为1.6mm。

  6、过孔的厚径比大于10:1时得到PCB厂家确认。

  7、光模块的电源、地与其它电源、地分开,以减少干扰。

  8、关键器件的电源、地处理满足要求。

  9、有阻抗控制要求时,层设置参数满足要求。

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 六、电源模块要求

  1、电源部分的布局保证输入输出线的顺畅、不交叉。

  2、单板向扣板供电时,已在单板的电源出口及扣板的电源入口处,就近放置相应的滤波电路。

 七、其他方面的要求

  1、布局考虑到总体走线的顺畅,主要数据流向合理。

  2、根据布局结果调整排阻、FPGA、EPLD、总线驱动等器件的管脚分配以使布线最优化。

  3、布局考虑到适当增大密集走线处的空间,以避免不能布通的情况。

  4、如采取特殊材料、特殊器件(如0.5mmBGA等)、特殊工艺,已经充分考虑到到货期限、可加工性,且得到PCB厂家、工艺人员的确认。

  5、扣板连接器的管脚对应关系已得到确认,以防止扣板连接器方向、方位搞反。

  6、如有ICT测试要求,布局时考虑到ICT测试点添加的可行性,以免布线阶段添加测试点困难。

  7、含有高速光模块时,布局优先考虑光口收发电路。

  8、布局完成后已提供1:1装配图供项目人对照器件实体核对器件封装选择是否正确。

  9、开窗处已考虑内层平面成内缩,并已设置合适的禁止布线区。

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