触摸按键PCB设计要点

文章目录

  • 触摸按键PCB设计要点
    • E85F3204 PCB demo
    • 1.布局要求
    • 2.电源要求
    • 3.触控布线要求
    • 4.按键感应盘的选择
    • 5.TK形状
    • 6.TK尺寸
    • 7.TK Pad 之间距离
    • 8.触摸面板选择
    • 9.ITO设计


触摸按键PCB设计要点

为解决传统的机械式按键输入方式易磨损、易藏污垢、寿命短等问题,将电容式触摸技术应用到触摸按键之中,开展了对电容式触摸感应技术的分析,电容式触摸技术电路简单,因此适用于各种家用电器。
根据采用触摸传感器类型的不同,触摸输入方式可以分为电阻式、电波式(如表面声波)、光学式(红外线)、电感式、电容式和电磁式等几种类型。电容式触摸输入方式凭借其工艺成本低、触摸检测方便、硬件免维护、按键精度高、灵敏度可调、外观时尚美观等特点,成为触摸输入方式的主要选择。


E85F3204 PCB demo

触摸按键PCB设计要点_第1张图片
触摸按键PCB设计要点_第2张图片
触摸按键PCB设计要点_第3张图片

1.布局要求

1.VDD 与 VSS 之间的 0.1uf与10uf 电容,一定要紧靠 MCU
2.规划原理图和 PCB 时,建议预留下载接口,以方便下载程序与调试按键使用
3.按键走线尽量离其他信号线及地1cm以上,减小寄生电容,线尽量细
4.按键背面及周围不要铺地,及离其他信号线1cm以上,减小寄生电容
5.预留CX参考电容位置,紧靠MCU

2.电源要求

电源与地平行走线并尽量拉等宽与等距的线 ,作用是电容效用滤波、减小共模干扰。
电源与地平行走线需先经过电容(电容尽量靠近 IC)再到 MCU VDD,VSS 脚,这样对
滤除 EFT 测试等高频干扰极有效。
不要在 MCU VDD 脚引电源去驱动其它负载。
尽量在电源端保留一块铺地;同时 GND 走线面积>VDD 走线面积,作用是屏蔽外界干扰信号。

触摸按键PCB设计要点_第4张图片

3.触控布线要求

TK Pad 到 MCU 触摸管脚的走线尽量短和细( 建议 7~10mil ),长度越短越佳,以确保信号的稳定。
多个 KEY 走线时, TK Pad 到 MCU 触摸管脚的走线要尽量做到长度一致( IC 放在多个KEY 的中心位置),致使每个触控按键 RC 特性&触控效果较一致,如下图所示,偷个图。。
(好的布局)
触摸按键PCB设计要点_第5张图片(不好的布局)
触摸按键PCB设计要点_第6张图片走线间的间距尽量保持 2 倍线宽以上距离,最小不能小于 7mil,如果空间允许应尽量大。
不同 Touch 模块相对应的键避免走线靠在一起, 同一条线尽量不使用过孔(Via) ,即使用也不要超过两个,避免干扰源增加。
各 TK Pad 触摸通道的走线彼此间要尽量远,且也要远离其他组件和走线,尤其是要远离信号线( 例如 IIC 、SPI 通信线、高频通信走线)。在没有办法避免的情况下,请让两者垂直布线,不能平行走线,或在两线中间加上地线。
在 TK Pad 的感度足够的情况下,可将 Sensor Pad 的周围铺地网,使 Sensor Pad 的信号相对稳定。

4.按键感应盘的选择

影响 Sensor Pad 设计的三个因数:Sensor Pad 尺寸大小、Pad 材质、Pad 面板材质和厚度
TK Pad 材质选择:
1.PCB 铜箔、金属片、平顶弹簧、导电棉、导电橡胶、ITO 玻璃层等。
2.透明图案化触控薄膜。再次偷图。。。
触摸按键PCB设计要点_第7张图片触摸按键PCB设计要点_第8张图片
3.FPC 软性电路板,ITO 蚀刻,ORGACON 印刷,银漆印刷,石墨(CARBON)印刷等导电物质。最后一次偷图。。。。
触摸按键PCB设计要点_第9张图片触摸按键PCB设计要点_第10张图片
按键感应盘必须紧密贴在面板上,中间不能有空气间隙,以保持稳定的感度。
如果按键感应盘没有紧密粘贴在面板上会造成灵敏度降低,以及抗干扰能力降低。无可避免的偷图。。
触摸按键PCB设计要点_第11张图片ε 0 :真空介电常数 ε r :面板的介电常数 C:电容变化量
A: Sensor Pad 面积 d: 面板厚度

5.TK形状

可以为圆形、方形、三角形等,以及镂空型, 原则上可以做成任意形状,一般建议使用
圆形,当面积小的时候建议用方形,增大感应面积,使感应效果更佳。
做单独的 TOUCH KEY 时,尽量避免设计成狭长的形状。

6.TK尺寸

1.TK Pad 面积越大灵敏度越好,面积大小和灵敏度成正比,增大 Pad 的面积,可以提高信噪比,但超过手指按压范围的部分对增加灵敏度没有作用。
2.以圆形为例,一般设计建议为 8 mm~15mm 的直径,符合成人手指的大小;特殊应用时,最小则不可低于 4mm 。
3.根据机构设计的面板材质和厚度来决定 TK Pad 的最小尺寸。
4.如果在 TK Pad 中开孔,须加大 Sensor Pad 的面积。

7.TK Pad 之间距离

间隔越大:TK Pad 的基础电容越小,RC 震荡的频率越大,灵敏度也越高,间隔太大或不铺地,地对电场的约束越小,干扰越大.
间隔太小:基础电容太大,灵敏度相对降低,且电场对地的约束太大,不利于电场穿透覆盖板,使得覆盖板只能较薄。所需要取一合适的点:建议的间隔 1.0cm以上
铺地网需视电极大小,感应距离….等因素考虑,并非每一个案子都相同。

8.触摸面板选择

1.与感应 PAD 直接接触的外壳材料,避免使用金属及含碳等导电材质,
2.不能承载太多的电荷数(低扩散因数);
3.触摸面板材质应是绝缘或是非导电性的;
4.压克力的厚度越薄越好,最高能做到 6mm,理想厚度为 3mm;Slider 应用时理想厚度为 1mm。
5.覆盖板的厚度越大,触摸的灵敏度越小,信噪比也越低。Sensor Pad 的面积越小,其感应的范围越小,覆盖板要求越薄。
6.可参考下表(常见物质介电常数表), 建议使用介电常数 K 在 1.5~4 之间的材质:比如玻璃、压克力、塑料… 等等。
7.介电常数过小,会导致灵敏度差;介电常数过大,发生误动作的几率会变大。
触摸按键PCB设计要点_第12张图片

9.ITO设计

ITO 阻抗应小于 10KΩ,其走线跟 PCB LAYOUT 的要求一样。

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