android架构拆分方案
编译拆https://blog.csdn.net/dongyi1988/article/details/128629011
结构拆https://blog.csdn.net/dongyi1988/article/details/128633808
google对android架构的拆分
android的linux内核解耦https://blog.csdn.net/dongyi1988/article/details/128731557
android的system域解耦https://blog.csdn.net/dongyi1988/article/details/128739983
一、背景
android设备已经遍及各行各业，手机整个项目阶段包括需求沟通，硬件设计打板，研发联调，小批量测试等，涉及的版本可能包括国内版本、国际版本、线下商店演示版本、认证版本、生产版本。现实是终端设备是10个月一个新产品，3个月迭代出新版本，新产品真正给研发的时间可能只有3-4个月时间。
如此多的工作内容，如此紧迫的工期，项目该如何处理？这里谈下项目架构方面内容，不谈项目管理。
下面就认识下android手机的差异性需求:
华为系有harmonyOS，小米有MIUI、OPPO有colorOS，显然每个厂家都有自己UI方案。
芯片平台区分于高通芯片、联发科芯片、麒麟芯片等，芯片还区分高中低端产品。
手机除芯片外硬件种类繁多，例如RAM、充电IC、电池、摄像头、屏幕、WLAN&NFC&BT、指纹、各种sensor（加速度传感器、光感、距感、陀螺仪等）等等；单个硬件厂商也是繁多，光屏幕就包括三星、京东方、天马、LG、TCL等等。并且手机厂商为了规避风险一般一种器件会选择二种以上的供应商。
厂商一般有定制手机应用与特性UI，例如互联互通、商务机、游戏性能机、老年机、特殊行业机。这区别于NFC、指纹等硬件功能相关的差异性。
还需要适应不同国家地区的射频频段，输入法与语言，符合当地的法律法规等需求。
不同场景线下的版本需求又有差异，会出现上面提到的商店演示版本、认证版本、生产版本、正式用户版本。
如此多的差异需要一个拆分解耦思想，把工作任务拆分出来，分给各个领域去实现。当然这个差异还能再分，但不再细说。这里主要讲的是andorid系统设备软件结构拆分思路，大家理解即可。
二、android架构 极简介
早期开发一般是如下图的开发方式
开机流程
https://blog.csdn.net/dongyi1988/article/details/103994152?spm=1001.2014.3001.5501
EDL、recovery、android三个模式启动大概流程如上图，modem、安全域与稳定性相关就不扩展。
开机镜像
按开机流程都会有对应镜像https://blog.csdn.net/ly890700/article/details/67634784
sbl1.img(abl) Partition for secondary boot loader
emmc_appsboot.mbn(aboot) Partition for apps boot loader
recovery.img(recovery) This is specially designed for backup. The recovery partition can be considered as an alternative boot partition
boot.img(boot): Android bootimg, kernel, ramdisk, page size: 2048, cmdline (console=ttyMSM0,115200,n8 androidboot.console=ttyMSM0 androidbo)
system.img（system）: This partition contains the entire Android OS, other than the kernel and the ramdisk. This includes the Android GUI and all the system applications that come pre-installed on the device
vendor.img（vendor）: 芯片域
odm.img(odm) ： 厂商定制
dtbo.img(dtbo): 设备树叠加层
域的概念
按照背景里面提到的需求差异，我们增加域的概念，每个域负责不同类型的差异化需求。
system系统域，负责系统的差异化，例如harmonyOS、MIUI、colorOS；
vendor芯片域，负责芯片的差异化，例如高通、MTK、海思、全志等；
device设备域，负责外设的差异化，例如TP、LCD、memory、充电IC、NFC、指纹等等硬件的差异；
odm厂商域，负责厂商的产品系列定制，例如定制应用与UI、商务机、游戏性能机、老年机、特殊行业机等；
product产品域，负责地域与法规的差异化；
version版本域，负责场景的差异化处理版本差异。
三、结构拆分
拆分目的是项目任务拆分，并行开发。每个域独立开发同时增加域的复用性，减少重复移植，提高效率。
2020年在https://blog.csdn.net/dongyi1988/article/details/103995862blog中提到，如果repo可以include，
所以这拆分不是我提出来，不是copy某厂商，不涉及厂商方案，这里只说下google与平台方案商的拆分，以及部分已知技术。再来波否认三连图强调。
思想
我们按域的概念将整个终端业务开发工作拆分成各个领域，各领域部门管理自己的代码分支，独立开发编译，生成的镜像在出版本时再组包发布。
a.代码拆分，各领域负责自己的代码；
b.镜像拆分，各领域负责自己的镜像，标注版本和更新list；
c.如果功能有领域交叉内容，功能负责人整理补丁给相关领域；
d.版本发布时，匹配各个领域的镜像，进行组合打包。
android官网划分
优劣评估
基本就是拆分解耦的优劣
优势
首先就是工作的分工，并行开发带来效率的提升；
加快编译与调试速度，只需要编译自己负责领域的镜像，再进行组包即可；
模块的分工可以扩展商业模式，device域可以交给供应商，vendor域可以外包；
产品省去移植步骤，研发可以更专注自己的领域，更多精力去迭代成长，远离移植，远离无效加班；
同因问题可类比追溯；
厂商可以保护自己核心技术、核心需求方案，不断淬炼形成技术or需求壁垒；
各域的镜像版本可以任意组合；
快速定制，提供定制指导后，还能卖方案。
劣势
1.需要各域剥离完善的成熟主干；
2.需要合理架构规划，整个系统必须能拆能组；
3.剥离与架构规划难度高，需要资深开发与架构；
4.一个地方出了问题影响多项目产品，需要专业的程序员；
5.跨域的功能容易产生责任/分工上的分歧，甚至冲突。
四、拆分相关技术
modem、安全域与稳定性会使整个拆分更复杂化，这里不扩展。
后面与技术细节更紧密，分开blog来讲；这里给个目录结构，均是现有成熟技术，欢迎厂商审查。
编译方案与技术
网址https://blog.csdn.net/dongyi1988/article/details/128629011
代码管理
拆包
vndk
打包
签名
组包编译流程
组合OTA包太多了怎么办
结构拆分方案与技术
网址https://blog.csdn.net/dongyi1988/article/details/128633808
规范统一HIDL/AIDL接口
boot变更
网址
GKI
DTB&DTBO
ko模块动态加载
odm、product、version编译
GSI
vendor 域 MTK&QCOM
VNDK
技术扩展
开机logo自适应方案
selinux
overlayfs
域的实现