AD六层板布线经验累积
目录
1、布局：
2、创建电源类PWR
3、高速部分可以加屏蔽罩，
4、EMMC和NANDFLASH采取兼容放置（创建联合）
5、HDMI设计
6、就近原则摆放
7、AV端口
8、模拟信号（1字型或L型走线）
9、WIFI模块
10、局部模块化布局
11、整板的电源
12、叠层设定
13、其它规则
14、网络分类
15、布设电源分割层的分区
16、制作供电平层的说明文件（visio），便于布线使用
17、埋盲孔的作用
18、布线过程中出现的问题汇总
1：pcb导入
2：drc设置
3：丝印调整（器件位号改小，放到器件的中心）
4：快捷键设置（如果设置了无效，可能是被占用了，顶部鼠标右键设置）
5：板框的设置（一般在机械层），板框定义
6：布局布线的禁布区设置（板框的内缩外扩）
7：器件的摆放和布局（过孔辅助定位）原点的设置
1、布局：
交互式布局设置，进入交互式布局；
模块化布局思路：顺时针或者是逆时针方向布局
2、创建电源类PWR
选中飞线：Alt+鼠标左键向左上方滑动框选，添加电源类（不同电压等级）
DDR高频，不能受到干扰 （布局留有足够的等长空间）
射频不能也不能受到干扰
3、高速部分可以加屏蔽罩，
屏蔽模块之间的干扰（WIFI，电源，DDR），最好是矩形的罩子（一般1mm），避免接触到过孔
常用存储器DDR（超出5-6mm）
DDR：无排阻的时候，600到800mil（推荐800）电容电阻一般总体布局完成才摆放
4、EMMC和NANDFLASH采取兼容放置（创建联合）
小电容（容值大小）一般靠近IC管脚（电容接近管脚，电阻次之）
如果原理图上器件有特殊要求的要注意摆放位置
5、HDMI设计
要首先考虑静电问题，信号一进入就要消除静电干扰，器件放在背面时要插口距离至少3mm
RJ45和变压器要尽量靠近
6、就近原则摆放
usb：优先考虑静电器件，电源先经过静电器件再通过电容滤波
电容滤波遵循先大后小
7、AV端口
插件考虑静电处理
8、模拟信号（1字型或L型走线）
不控制阻抗，走线包地处理
9、WIFI模块
最重要的是天线，在角落或者边缘，（内置天线板载，外置天线：放在屏蔽罩外面），一字型或者L型布局，走线短
10、局部模块化布局
优先时钟走线（尽量靠近，pai型走线），就近原则摆放
布电源的时候，先找主干道，输入输出，转换的流向
11、整板的电源
局部模块化布局，注意静电器件，同类型的电源并排放置，根据飞线调整位置，放置的时候先大后小，找到输入输出主干道（主控）
电感之间要垂直摆放
晶体一般都是pai型布局
布局总结：先固定的器件摆放，再主控和DDR
12、叠层设定
先选定层数，再确定层叠结构（顺序）
四层结构：signal、gnd（plane）、power（plane）、signal
六层板结构：signal、gnd（plane）、sig2、sig3、power（plane）、signal
依据层叠原则（注意各种方案的适用范围，有什么缺点？），相邻信号层之间不能相互平行，尽量错开
六层板可以采用以下结构：
1）Siganl_1（Top），GND（Inner_1），Siganl_2（Inner_2），Siganl_3（Inner_3），POWER（Inner_4），Siganl_4（Bottom）。
方案1 采用了4 层信号层和2 层内部电源/接地层，具有较多的信号层，有利于元器件之间的布线工作，但是该方案的缺陷也较为明显，表现为以下两方面：① 电源层和地线层分隔较远，没有充分耦合。
② 信号层Siganl_2（Inner_2）和Siganl_3（Inner_3）直接相邻，信号隔离性不好，容易发生串扰。
（2）Siganl_1（Top），Siganl_2（Inner_1），POWER（Inner_2），GND（Inner_3），Siganl_3（Inner_4），Siganl_4（Bottom）。
方案2 相对于方案1，电源层和地线层有了充分的耦合，比方案1 有一定的优势，但是Siganl_1（Top）和Siganl_2（Inner_1）以及Siganl_3（Inner_4）和Siganl_4（Bottom）信号层直接相邻，信号隔离不好，容易发生串扰的问题并没有得到解决（可以通过布线交叉进行优化）。
（3）Siganl_1（Top），GND（Inner_1），Siganl_2（Inner_2），POWER（Inner_3），GND（Inner_4），Siganl_3（Bottom）。
方案3 减少了一个信号层，多了一个内电层，虽然可供布线的层面减少了，但是该方案解决了方案1 和方案2 共有的缺陷。① 电源层和地线层紧密耦合。② 每个信号层都与内电层直接相邻，与其他信号层均有有效的隔离，不易发生串扰。③ Siganl_2（Inner_2）和两个内电层GND（Inner_1）和POWER（Inner_3）相邻，可以用来传输高速信号。两个内电层可以有效地屏蔽外界对Siganl_2（Inner_2）层的干扰和Siganl_2（Inner_2）对外界的干扰。
综合各个方面，方案3 显然是最优化的一种，同时，方案3 也是6 层板常用的层叠结构。在有些时候，某一个方案并不能满足所有的要求，这就需要考虑各项设计原则的优先级问题。遗憾的是由于电路板的板层设计和实际电路的特点密切相关，不同电路的抗干扰性能和设计侧重点各有所不同，所以事实上这些原则并没有确定的优先级可供参考。但可以确定的是，设计原则2（内部电源层和地层之间应该紧密耦合）在设计时需要首先得到满足，另外如果电路中需要传输高速信号，那么设计原则3（电路中的高速信号传输层应该是信号中间层，并且夹在两个内电层之间）就必须得到满足。
13、其它规则
阻抗计算：走线线宽的阻抗控制（也可以用通用的线宽，后续交由板厂微调处理）
层叠设置：信号层是正片层，非信号层是负片层（记得取消镜像的√），层叠的名称尽量简短（20H原则（70%）：为了抑制边缘辐射效应，电源平面相对于地平面内缩（Pullback Distance）1mm（40mil）（电源60mil，地20mil），抑制70%的电场）（#号）（Pullback Distance）
取消：“Stack Symmetry”关联。
规则设置：先设置class：常用的网络类，差分类，Xsingle类
PWR类：所有的电源网络（MPU供电主电部分两倍线宽），可以关闭飞线（可以进行颜色设置（单击右键并且“显示替换”））
间距规则：大概5mil，如果板子密度不大可设置6mil，
线宽规则：添加电源线宽（PWR）加粗，信号线大概5mil，有计算阻抗可以用计算结果
过孔规则：和BGA相关，孔和盘的关系：2*n±2mil，n是孔直径（8mil往下风险高）
阻焊规则：紫色部分，推荐2.5mil防止绿油覆盖（油墨绝缘）
铺铜规则：PlaneConnect推荐全连接，反焊盘连接（ PlaneClearance）（没有网络时的油墨）一般推荐7mil，正片层的铜皮设置（PloygonConnect）：全连接散热快（机器贴（回流焊）消费类产品），十字焊盘连接（过流能力差，适合手工焊接）
BGA扇孔：测量BGA间距（Ctrl+M）（距离1/2）设置原点（EOS），GG设置格点，放置过孔测试（RP），还原格点（1mil）单独设置VIA间距，可以用自动扇孔工具（UFO）
eMMC的BGA间距很小，可以直接连通NC PIN走出来。
DDR：电容平均分配（小的靠近管脚）（总分，再分），串阻放在CPU和DDR中间。
14、网络分类
自动扇出功能
一般情况下电源类的线宽和过孔范围比较宽，信号线的规则比较单一，因此，可以总设一类电源类，其它的通过配置查询条件实现：not InNetClass('Power') ，如下图所示：
自动扇出的问题，比如电源地有很多都扇出没必有，可以根据实际情况合并一些扇出点，删除一些扇出孔。扇出效果如下图所示
15、布设电源分割层的分区
在Nets列表下，选择不同的网络，在右侧显示不同的电源系统，根据范围设置分区，间距适中20mil。
16、制作供电平层的说明文件（visio），便于布线使用
17、埋盲孔的作用
埋盲孔主要是应用在有的BGA的脚太密，空隙太小的情况下在BGA下埋孔，0.4、0.5、0.6，盲孔可以埋在焊盘正中间，也可以埋在偏一点的都可以。一般BGA之外都是用通孔。
一般0.65直径以上的一般不需要埋盲孔，用通孔，以下的一般需要埋盲孔。
18、布线过程中出现的问题汇总
1、如果有的BGA引脚出现DRC告警的话，可能是由于多层活其它设置造成的，清空层叠管理器，重新导入原理图，应该可以消除莫名的DEC错误。