芯片Tapeout之数字后端实现Review

参与过芯片Tapeout的同学，都知道在芯片GDS出去之前都要做一系列的Review和Checklist检查。一般来说只要严格一项项做过检查，确保没有问题后，芯片回来都是可以正常工作的。小编今天分享一份社区做设计服务一直在用的checklist。

大家可以根据这份表格的check items来编写自动化的检查程序或脚本（很多脚本都在知识星球上分享过）。一旦临近项目tapeout，我们就可以把这整套脚本release出来，让项目组的同事都做一遍检查。相关负责人只需要去看看生成的report即可。这样做之后一方面可以管控项目实现质量，还可以大幅提高整体工作效率。

首先，在表格的最开头一般会列出项目名称，工艺节点，Metal Stack，是否需要IP Merge，是否是low power的设计等等。

接着会有IC实现全流程全阶段的Review Items。比如有前端RTL功能验证，顶层芯片集成，逻辑综合，后端布局布线PR，寄生参数提取，时序检查Timing Signoff，物理验证PV，IR drop以及低功耗设计检查等。

下面为数字IC后端实现需要review的事项。如果有需要完整版的Tapeout Check Form，可以私信小编微信（ic-backend2018）。为了避免过度传播，设置了一个门槛，完整版表格需要付费68元才可以获得。

更多关于Tapeout CheckList检查细节，欢迎来小编知识星球来沟通交流。

Backend Design Review Items

另外，社区第二期低功耗四核A7 top训练营即刻起开启报名。有兴趣的同学可以直接联系小编预约报名。名额有限，本次只招20人！只有20个名额！除了直播内容外，每周还会开直播答疑，分享典型案例！

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更多关于这个高级训练营的介绍，可以查看下面这篇文章。

顶层Top Hierarchy Flow中的IO时序优化（高端IC后端训练营即将开营啦？）

好了，今天的内容分享就到这里。另外，因为公众号更改推送规则，小编分享的每篇干货不一定能及时推送给各位。为了避免错过精彩内容，请关注星标公众号，点击“在看”，点赞并分享到朋友圈，让推送算法知道你是社区的老铁，这样就不会错过任何精彩内容了。

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