PADS-电源芯片、晶振、常用接插件PCB封装设计

目录

1 电源芯片PCB封装设计

2 晶振PCB封装设计

3 接插件排针PCB封装设计

4 Logic添加PCB封装

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1 电源芯片PCB封装设计

IPC标准SOT223如下图

 

无模命令（UMM GD0.254 G0.254）

画4个引脚和一个正方形丝印，小端点1.2*2.2，大端点2.2*3.6，

丝印大小和器件大小一致,保存为SOT-223，丝印大小3.7*6.7

2 晶振PCB封装设计

芯片手册

 两个端点2.0*5.5，中心点距离9.5，丝印框长13.5 * 4.8，过程略

3 接插件排针PCB封装设计

元件手册

 画通孔，画丝印，1脚改为方形。

钻孔尺寸1.00+0.2（通常经验值是0.3，排针这里加0.2，去除0.02的尾数），相对于钻孔尺寸的焊盘尺寸再加0.5

 

4 Logic添加PCB封装

其中电源tab隐藏了一个焊盘，也是vout，PADS可以关联

 

保存，并在原理图中验证