东北大学｜材料科学基础名词解释｜第三章 界面｜第四章强化和增韧｜第五章材料的变形和断裂
目录
第三章 界面
第四章强化和增韧
第五章材料的变形和断裂
第三章 界面
1、晶界：晶体内点阵相同而取向不同的两个晶粒之间的相邻边界。
2、亚晶界：晶体内点阵相同而取向不同的两个亚晶粒之间的相邻边界。小角度晶界的一种，位相差小于3°。
3、小角度晶界：相邻亚晶粒之间的位相差小于10°，这种亚晶粒间的晶界称为小角度晶界。
4、大角度晶界：相邻晶粒的位相差大于10°。
5、孪晶，孪晶界：孪晶是指两个晶体（或一个晶体的两部分）沿一个公共晶面构成镜面对称的位向关系，这两个晶体就称为孪晶，此公共晶面就称孪晶界。
6、共格相界（δ<0.05）：如果两相界面上的所有原子均成一一对应的完全匹配关系,即界面上的原子同时处于两相晶格的结点上,为相邻两晶体所共有,这种相界就称为共格相界。
7、非共格晶界（δ＞0.25）：当两相在相界处的原子排列相差很大时，即错配度δ很大（δ＞0.25），完全失去匹配能力时形成非共格晶界。同大角度晶界相似，可看成由原子不规则排列的很薄的过渡层构成。
8、半共格界面（0.05<δ<0.25）：若两相邻晶粒晶面间距相差较大，界面上原子不可能完全一一对应，某些晶面则没有相对应的关系，整个界面由图标的位错和共格区所组成，则形成半共格界面。
9、晶界迁移率：在单位驱动力作用下晶界沿着大体与晶界垂直方向的运动速率。
10、重合点阵：空间取向不同的两种点阵，将它们的点阵形式扩展相交的部分。
11、巧合晶界（重合点阵模型）：由于两晶粒的位向差符合某些特殊的角度时，部分晶界原子将处于相邻两晶体点阵的重合位置。
12、平衡偏聚：在平衡条件下，溶质原子或杂货在界面富集的现象。
13、非平衡偏聚：由于空位与溶质原子的交互作用，促使溶质原子向晶界迁移而造成晶界偏聚的现象。
第四章强化和增韧
1、强度：导致材料实效的最大应力。
2、塑性材料：指那些断裂强度显著高于其屈服强度的材料。
3、脆性材料：指那些断裂强度低于其屈服强度的材料。
4、断裂强度：材料发生断裂时外加载荷的应力值。
5、滞弹性：在弹性范围内，应变落后于应力的行为称为滞弹性
6、相变增韧：裂纹尖端应力集中，发生应变，吸收了尖端的能量，阻碍裂纹的扩展。
7、裂纹偏转增韧：使裂纹扩展途径曲折，从而阻碍裂纹的扩展。
8、材料的转脆温度：在某一温度以下，材料的屈服强度会超过材料的断裂强度，转为脆性材料时所对应的温度。
第五章材料的变形和断裂
1、弹性形变：在外力的作用下产生的可恢复的暂时形变。
2、弹性模量E：应力对应变的比率。
3、泊松比：横向应变e y对纵向应变e x的负比值。
4、内耗：当有滞弹性时，应力与应变之间就有一定的相差，应变落后于应力，这时会产生来自于试样内部的能量的消耗。
5、粘弹性：是指材料不但具有弹性材料的一般特征，同时还有粘性流体的一般特征。
6、滑移系：晶体中一个滑移面及该面上一个滑移方向的组合称一个滑移系。
7、临界分切应力：滑移系开动所需的最小分切应力；它是一个定值，与材料本身性质有关，与外力取向无关。
8、择尤取向（织构）：多晶体滑移时，由于晶体的转动，滑移方向和滑移面方向会越来越接近拉伸轴，各晶粒的这种取向的集中化成为择尤取向或织构。
9、变形织构：滑移和孪变产生的择尤取向。
10、回复：冷变形金属在加热的过程中新的无畸变的晶粒形核之前的退火过程。
11、再结晶：冷变形金属在加热的过程中新的无畸变的晶粒形核、长大直至将变形组织消耗完的退火过程。
12、再结晶温度：在1小时内完成95％再结晶所对应的退火温度。
13、动态回复：变形时，特别在高温变形时，所发生的位错的相消和重排的转化过程。
14、临界变形度：给定温度下金属发生再结晶所需的最小预先冷变形量。
15、取向因子（施密特因子）：为cosΦcosλ, Φ为滑移面与外力F中心轴的夹角，λ为滑移方向与外力F的夹角。
16、晶粒长大：指再结晶结束之后所发生的晶粒尺寸的长大。
17、动态再结晶：指在塑性变形时所发生的再结晶过程。
18、二次再结晶：再结晶结束后，继续加热或保温可能发生晶粒不连续长大，大多数晶粒的长大受到抑制，少数晶粒迅猛长大，称为二次再结晶。
19、蠕变：材料在长时间的恒温、恒载荷作用下缓慢地产生塑性变形的现象。
20、疲劳：在受循环应力的作用下发生断裂实效。