第九周 第二天 2019-12-24

1.SPI（串行外设接口） 串行总线  同步双工总线（接口）

一主多从；多主多从

SDK：时钟线（时钟周期固定） 主设备提供

MOSI（主输出 从输入）

MISO（主输入 从输出）

最下边的几条为偏选线

同一时间，只有一个从设备的偏选线被拉低（用完之后将偏选线拉高）

时钟极性（CPOL） 高/低电平启动

时钟相性（CPHA） 一个周期有两个边沿，确定第一个边沿0/第二个边沿1

mode0：CPOL  0（低电平）  CPHA  0（上升沿）

mode1：CPOL  0（低电平）  CPHA  1（下降沿）

mode2：CPOL  1（高电平）  CPHA  0（下降沿）

mode3：CPOL  1（高电平）  CPHA  1（上升沿）

2.TI：半双工模式

IIS：音频

NNS：管理方式，分为软/硬管理模式  一般用软管理模式

3.SPI---Flash

W25Q128（华邦）  128Mbit = 16Mbyte

CHIP  ---65536page  ---4096sector --- 16Mbyte---256block  （擦除单位）

Page ----256byte（pro）

Sector  --- 16page  4Kbyte(擦除最小单位)

Half Block  ---- 128page -- 8 sector ----- 32K byte（擦除单位）

Block  ------- 256page  ----- 16sector  ------64Kbyte（擦除单位）

通信：

SPI ---- 1.时钟速度

            2.时钟极性和时钟相位  模式0 或是3  （00  11）

            3.有效位

            4.MSB在前

CS  ----使用低电平有效保证每个操作都是出于CS低电平

3.以指令方式进行交互

指令 写使能

获取状态寄存器 忙标志位 值

页写 （判定为非忙  要写使能）

扇区擦除（判定为非忙 要写使能）

读数据（判定为非忙）

读ID号

CS 使用软方式