12.24

1.SPI(串行外设接口) 串行总线  同步双工总线/接口

一主多从;多主多从

SDK:时钟线(时钟周期固定) 主设备提供

MOSI(主输出 从输入)

MISO(主输入 从输出)

同一时间,只有一个从设备的片选线被拉低,不选的拉高(用完之后将片选线拉高)

时钟极性(CPOL) 高/低电平启动

时钟相性(CPHA) 一个周期有两个边沿,确定第一个边沿0/第二个边沿1

mode0:CPOL  0(低电平)  CPHA  0(上升沿)

mode1:CPOL  0(低电平)  CPHA  1(下降沿)

mode2:CPOL  1(高电平)  CPHA  0(下降沿)

mode3:CPOL  1(高电平)  CPHA  1(上升沿)

2.TI:半双工模式

IIS:音频

NNS:管理方式,分为软/硬管理模式  一般用软管理模式

3.SPI---Flash

W25Q128(华邦)  128Mbit = 16Mbyte

CHIP  ---65536page  ---4096sector --- 16Mbyte---256block  (擦除单位)

Page ----256byte(pro)

Sector  --- 16page  4Kbyte(擦除最小单位)

Half Block  ---- 128page -- 8 sector ----- 32K byte(擦除单位)

Block  ------- 256page  ----- 16sector  ------64Kbyte(擦除单位)

通信:

SPI ---- 1.时钟速度

            2.时钟极性和时钟相位  模式0 或是3  (00  11)

            3.有效位

            4.MSB在前

CS  ----使用低电平有效保证每个操作都是出于CS低电平

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3.以指令方式进行交互

指令 写使能

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获取状态寄存器 忙标志位 值

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页写 (判定为非忙  要写使能)

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扇区擦除(判定为非忙 要写使能)

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读数据(判定为非忙)

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读ID号

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CS 使用软方式

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