2018中国大陆封装代工厂分布图招商书

    前期我们推出了国内半导体封装代工厂地图，得到了业内广泛好评，因此我们在原有的基础上进行和数据添加和修改并推出封测地图A1版。现对封测地图A1版广告位招商。

    主要修改内容：

    1）增加若干新建封装厂，及最新产品能力

    2）优化各工厂产品能力分类，以确保分类更加精准

    3）增加各个厂家的详细封装资源数据和封装名称缩写说明

一、招商对象

    集成电路设计公司、材料设备厂商、代工厂商、封装厂商、测试厂商、集成电路服务公司、行业研究机构等与IC相关的企业或工厂。

二、IC咖啡封装地图广告位说明

        IC咖啡封装地图正式版涵盖了国内现有的所有封装代工厂及封装产品信息，地图包括国内各地封装代工厂及封装产品信息列表、IC咖啡介绍、中国大陆封装资源详细表、封装名称查询表以及第三方广告区。第三方广告区总面积面积为95mm *800mm，广告内容可根据公司要求设计。

（1）IC咖啡封装地图介绍

本地图非最终设计版本，部分细节和排版有可能根据需求调整，此图仅供参考

（2）第三方广告区招商方案

方案一：

 独家客户宣传模式，即A1地图只刊登该公司广告，发行量为500份，价格为10000元人民币，可针对核心客户发放，IC咖啡保留用同样的数据和其他厂商合作，客户自行负责地图的发放工作，IC咖啡可以利用自身媒体资源进行协助宣传发放。

方案二：

 分块广告宣传模式，广告区域分为8块，客户可自行设计广告内容，也可由IC咖啡设计，发行量1000份，每个广告位价格为3500元人民币，客户自行负责地图的发放工作，IC咖啡可以利用自身媒体资源进行协助宣传发放。

    印刷规格：A1    

    印刷时间：2018年6月20日（也可根据客户要求印刷）

    IC咖啡拥有对此次招商活动的最终解释权。

   地址：江苏省南京市浦口区新城总部大厦A栋704

   联系人：关牮  13916680307 （微信同号）

                  王南南  17368695461（微信同号）

往期宣传效果：

目前IC咖啡已出版两版封装代工厂地图，受到了业内人士广泛好评。宣传发放途径主要有大型展会，包括2018年semicon、慕尼黑电子展、2018年ICC展会，2018年ICT研讨会，2017年深圳物联网大会等各大专业集成电路专业展会、论坛发送，广告投放受众精准且覆盖范围广。