XY6873A 5G 安卓智能核心板（MT6873 天玑 800 平台）

XY6873 是一款基于 MTK 的 MT6873 (联发科技天玑 800) 平台、工业级高性能、可运行 android 11.0 操 作 系 统 的 5G AI 智能模块，支 持 NR-SA/NR-NSA/LTE-FDD (CAT-18)/LTE-TDD (CAT-18)/WCDMA/TD-SCDMA/EVDO/CDMA/GSM 等多种制式；支持 WiFi 5 802.11 a/b/g/n/ac，BT v2.1+EDR，3.0+HS,v4.1+HS,V5.1, 支持 Beidou（北斗）,Galileo,Glonass,GPS,QZSS 多种制式卫星定位；拥有多个音频、视频输入输出接口和丰富的 GPIO 接口。

1. 支持频段

类型	频段
NR-SA	N1/N41/N78/N79
NR-NSR	N78+B1/B3/B5/B8,N79+B3/B39,N41+B3/B39
LTE-FDD	B1/B2/B3/B5/B7/B8
LTE-TDD	B34/B38/B39/B40/B41
WCDMA	B1/B2/B5/B8
TD-SCDMA	B34/B39
EVDO/CDMA	BC0
GSM	B2/B3/B5/B8
DL CCA	B1/B3/B7/B38/B39/B40/B41
DL NCCA	B3/B40/B41
Inter CA	B1+B3 B3+B5 B1+B5 B39+B41
UL CCA	B3/B38/B39/B40/B41
WiFi 802.11a/b/g/n/ac	2400～2483.5MHz/5725～5850MHz/5925MHz
BT V2.1+EDR，3.0+HS,V4.2+HS，BT5.1	2400～2483.5MHz
GNSS	Beidou（北斗）,Galileo,Glonass,GPS,QZSS

* 注：频段以具体出货为准。

XY6873 是贴片式模块，共有 184LCC+237LGA 管脚。尺寸仅有 50.0mm × 50.0mm ×2.65mm，可以通过焊盘内嵌于各类 M2M 产品应用中，非常适合开发车载电脑、多媒体终端、智能家居、物联网终端等移动设备。

备注

1.1. DL CCA: Downlink Intra-band Contiguous Carrier Aggregation 下行带内连续载波聚合

2. DL NCCA: Downlink Intra-band No-Contiguous Carrier Aggregation 下行带内非连续载波聚合

3.Inter CA: Inter band Carrier Aggregation 带间载波聚合

4.UL CCA: Uplink Intra-band Contiguous Carrier Aggregation 上行带内连续载波聚合

2. 主要性能

下表描述了 安卓 5G 核心板 - XY6873 详细的性能参数

Process	7nm
应用处理器	4xCortex-A76up to 2.0GHz + 4xCortex-A55 up to 2.0GHz
GPU	ARM NATT MC4
摄像头接口	4xMIPI CSI（4 Data lanes）64MP @ 30fps
video decode	4K 30fps H.264/H.265/VP9
video encode	4K 30fps H.264/H.265
LCM 接口	MIPI DSI（4 Data lanes）最高分辨率支持 FHD+ (1080x2520)
AI Accelerator	Up to 2.4TOPs (每秒 2.4 万亿次运算)

性能	说明
调制解调处理器	2 MDSP RVSS 处理器 ARM 最高频率 416MHz
供电	VBAT 供电电压范围：3.5V~4.35V 典型供电电压：4.2V
发射功率	Class 4 (33dBm±2Db) for GSM850/GSM900 Class 1 (30dBm±2Db) for DCS1800/PCS1900 Class E2 (27dBm±3Db) for EGSM900/GSM850 8PSK Class E2 (26dBm±3Db) for DCS1800/PCS1900 8PSK Class 3 (24dBm+1/-3Db) for WCDMA bands Class 3 (24dBm+1/-3Db) for CDMA BC0 Class 3 (24dBm+1/-3Db) for TD-SCDMA B34/B39 Class 3 (23dBm ±2.7Db) for LTE FDD bands Class 3 (23dBm ±2.7Db) for LTE TDD bands Class 3 (23dBm ±2.7Db) for NR SA bands Class 3 (23dBm ±2.7Db) for NR NSA bands
NR 特性	支持 3GPP R15 3.5Gbps DL/775Mbps UL 支持 5 – 100 MHz 射频带宽 支持下行 4 x 4 MIMO, 上行 2 x 2 MIMO SA: Max 2.3Gbps (DL), 625Mbps (UL) NSA: Max 3.5Gbps (DL), 775Mbps (UL)
LTE 特性	支持 3GPP R11 LTE CAT-18 DL/CAT-13 UL 支持 1.4 – 20 MHz 射频带宽 支持下行 4 x 4 MIMO FDD: Max 1.2Gbps (DL), 150Mbps (UL) TDD: Max 1.2Gbps (DL), 150Mbps (UL)
WCDMA 特性	支持 3GPP R9 DC-HSPA+ 支持 16-QAM, 64-QAM and QPSK modulation 3GPP R6 HSUPA: Max 11.5Mbps (UL) 3GPP R8 DC-HSPA+: Max 42.2Mbps (DL)
TD-SCDMA 特性	支 持 3GPP R8 1.28 TDD TD-HSDPA:MAX 2.8Mbps (DL)
GSM/GPRS/EDGE 特性	EDGE： 支持 EDGE multi-slot class 12 支持 GMSK 和 8PSK 编码格式：CS1-4 和 MCS 1-9
WLAN 特性	2.4GHz/5GHz 双频段，支持 802.11a/b/g/n/ac，最高至 1700Mbps, 支持 AP 模式
Bluetooth 特性	BT v2.1+EDR，3.0+HS,v4.1+HS,V5.1 (Low Energy)
卫星定位	Beidou,Galileo,Glonass,GPS,QZSS
EMMC/UFS	最高支持 UFS2.1，256G Byte;
短消息 (SMS)	Text 与 PDU 模式点到点 MO 和 MT SMS 广播 SMS 存储：默认 SIM
AT 命令	不支持
音频接口	音频输入： 3 组模拟麦克风输入 1 路作为耳机 MIC 输入，另两路是正常通话降噪 MIC 音频输出： AB 类立体声耳机输出 AB 类差分听筒输出 AB 类差分输出给外部音频功放
USB 接口	支持 USB3.0 Host/Device 模式，数据传输速率最大 5.0Gbps 用于软件调试和软件升级等 支持 USB2.0 OTG
USIM 卡接口	2 组 USIM 卡接口 支持 USIM/SIM 卡：1.8V 和 3V 支持双卡双待
SDIO 接口	支持 SD/SDHC/MS/MSPRO/MMC/SDIO2.0 or 3.0 4bit SDIO，8bit SDIO 支持热插拔
I2C 接口	10 组 I2C，最高速率至 400K，当使用 I2C 的 DMA 时最高速度可以达 到 3.4Mbps，用于 TP、Camera、Sensor 等外设
SPI 接口	8 组 SPI 接口，最高速率至 27Mbit/s, 支持 DMA mode。
DPI 接口	1 组 12 bit DPI 接口，DPI clock 最高 148.5MHz。
ADC 接口	四路，用于通用 12 bit ADC,Input range=0.05~1.45V
天线接口	7 个 RF 天线、WIFI/GNSS/BT 天线、WIFI2 天线、FM RX 天线接口
物理特征	尺寸：50±0.15×50±0.15×2.65±0.2 mm          接口：184LCC+237LGA          翘曲度：<0.3mm 重量：10.9g
温度范围	正常工作温度：-20°C～ +70°C 极限工作温度：-25°C 和 + 80°C 1) 存储温度：-40°C ～ +85°C
软件升级	通过 USB
RoHS	符合 RoHS 标准

1. “1)” 表示当模块工作在此温度范围时，射频的性能可能会偏离规范，例如频率误差或者相位误差会增大，但是不会掉线。

2. “*” 表示此功能当前在研发中。

3. 功能框图

下图为 XY6873 功能框图

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