调试笔记-stm32的OTA/IAP 通过485升级固件

背景：最近需要在stm32上实现通过rs485升级固件功能。经过几天搜索和调试，实现了功能。

目标：使用cubeIDE实现stm32F407VGT6，通过RS485升级固件

调试记录：

步骤1. 在keil环境下的rs485升级固件(含源码)：STM32 OTA应用开发——通过串口/RS485实现OTA升级（方式2）_stm32串口升级_柒壹漆的博客-CSDN博客步骤2：讲keil工程移植到cubeIDE：

Keil工程迁移至STM32CubeIDE，Keil转cubeide，超详细图文教程_stm32cubeide导入keil_大家伙好的博客-CSDN博客

步骤3：在cubeIDE中，更改app工程烧录地址：

STM32CubeIDE设置Flash烧录地址和大小(告别Keil魔术棒)_stm32cubeide怎么烧录_0.零点开发的博客-CSDN博客

步骤4：xshell免费版本下载

xshell7个人免费版官方下载，无需破解，免激活_xshell免费版_Java升级之路的博客-CSDN博客

经过上面几个个步骤，即可将工程建立起来，下面是我调试过程中遇到的问题，解决办法：

问题1：栈顶地址不合规，导致报错

stm32 BootLoader之检查栈顶地址是否合法[email protected]的博客-CSDN博客

栈顶地址科普见上面，具体解决办法为：将RAM地址大小调小些

问题2：跳转后中断有问题

需要在跳转时候关闭中断：

uint8_t jump_app(uint32_t app_addr) 
{
    uint32_t jump_addr;
    jump_callback cb;
    __set_PRIMASK(1);
    if (((*(__IO uint32_t*)app_addr) & 0x2FFE0000 ) == 0x20000000) {
        __ASM("CPSID I");
        jump_addr = *(__IO uint32_t*) (app_addr + 4);  
        cb = (jump_callback)jump_addr;
        __set_MSP(*(__IO uint32_t*)app_addr);  
        cb();
        return 1;
    } 
    return 0;
}

 问题3：跳转后，程序不运行，卡死

现象1：完全不运行

确认app烧录地址和跳转地址一致，或者程序烧录没问题。

调试方法，可以用仿真器debug查看memory内容，确认目标地址下内容正确

现象2：卡死在delay函数中：

STM32的IAP跳转到APP后卡死在HAL_Delay()延时函数问题分析与解决_ge2ming的博客-CSDN博客

  /* Reset of all peripherals, Initializes the Flash interface and the Systick. */
  HAL_Init();
  __ASM("CPSIE  I");   //
  __set_FAULTMASK(0);  //

现象3：卡死在SystemClock_Config()

STM32实战项目：HAL_RCC_OscConfig中程序卡死问题解决办法_觉皇嵌入式的博客-CSDN博客

void SystemClock_Config(void)
{
  RCC_OscInitTypeDef RCC_OscInitStruct = {0};
  RCC_ClkInitTypeDef RCC_ClkInitStruct = {0};

  /** Configure the main internal regulator output voltage
  */
  __HAL_RCC_PWR_CLK_ENABLE();
  __HAL_PWR_VOLTAGESCALING_CONFIG(PWR_REGULATOR_VOLTAGE_SCALE1);

  /** Initializes the RCC Oscillators according to the specified parameters
  * in the RCC_OscInitTypeDef structure.
  */
  RCC_ClkInitStruct.ClockType = RCC_CLOCKTYPE_SYSCLK;
    RCC_ClkInitStruct.SYSCLKSource = RCC_SYSCLKSOURCE_HSI;
    if (HAL_RCC_ClockConfig(&RCC_ClkInitStruct, FLASH_LATENCY_5) != HAL_OK)
    {
      Error_Handler();
    }

  RCC_OscInitStruct.OscillatorType = RCC_OSCILLATORTYPE_HSE;
  RCC_OscInitStruct.HSEState = RCC_HSE_ON;
  RCC_OscInitStruct.PLL.PLLState = RCC_PLL_ON;
  RCC_OscInitStruct.PLL.PLLSource = RCC_PLLSOURCE_HSE;
  RCC_OscInitStruct.PLL.PLLM = 4;
  RCC_OscInitStruct.PLL.PLLN = 72;
  RCC_OscInitStruct.PLL.PLLP = RCC_PLLP_DIV2;
  RCC_OscInitStruct.PLL.PLLQ = 4;
  if (HAL_RCC_OscConfig(&RCC_OscInitStruct) != HAL_OK)
  {
    Error_Handler();
  }

  /** Initializes the CPU, AHB and APB buses clocks
  */
  RCC_ClkInitStruct.ClockType = RCC_CLOCKTYPE_HCLK|RCC_CLOCKTYPE_SYSCLK
                              |RCC_CLOCKTYPE_PCLK1|RCC_CLOCKTYPE_PCLK2;
  RCC_ClkInitStruct.SYSCLKSource = RCC_SYSCLKSOURCE_PLLCLK;
  RCC_ClkInitStruct.AHBCLKDivider = RCC_SYSCLK_DIV1;
  RCC_ClkInitStruct.APB1CLKDivider = RCC_HCLK_DIV2;
  RCC_ClkInitStruct.APB2CLKDivider = RCC_HCLK_DIV1;

  if (HAL_RCC_ClockConfig(&RCC_ClkInitStruct, FLASH_LATENCY_2) != HAL_OK)
  {
    Error_Handler();
  }

  RCC_OscInitStruct.OscillatorType = RCC_OSCILLATORTYPE_HSI;
      RCC_OscInitStruct.HSIState = RCC_HSI_OFF;
      RCC_OscInitStruct.PLL.PLLState = RCC_PLL_NONE;
      if(HAL_RCC_OscConfig(&RCC_OscInitStruct) != HAL_OK)
      {
        Error_Handler();
      }
}

问题4：卡死在 MX_TIM3_Init();

因为bootloader程序使用了tim3，并且app中也用到了tim3，在app程序运行至tim3初始化时候，必然卡死，直接下载app无问题，由于无法debug断点调试，调试半天，更改各种配置，都无法解决这个问题。顾选择先搁置，在bootloader中使用了一个不用的定时器tim7，暂时解决。

问题5：IAP升级固件卡死

之前全是通过仿真器下载调试，最后开始尝试使用IAP下载调试，发现：

1. APP程序A，仿真器下载后，能通过bootloader成功跳转。

2. APP程序A，在仿真器下载后，在通过IAP下载，也能成功跳转。

3. 通过IAP，先下载APP程序B，再下载APP程序A，无法成功跳转，通过网上的各种解决办法均无法解决。

4. 在keil环境下生成的bin文件，IAP，先下载B，再下载A，能成功跳转。

5. 把Keil环境下的A工程，移植到cubeIDE，重新生成bin文件，效果同1,2,3

调试过程中有如下发现：

1. cube仿真器下载和IAP下载对比，memory的头部相同，但是IAP下载占用存储大一些。

2. 方法2和方法3对比，memory头部相同，尾部相同一个能跳转，一个不能跳转

3. 同样的led闪烁工程，只改变延时参数后，方法3也不能跳转

4. 同样工程，keil的生成的bin，4kB，cubeIDE生成的bin，30kB

目前现象指向cubeIDE生成的bin有问题，解决办法暂时未知

在想办法，把elf转bin时候，发现一些小工具，记录下：

https://www.cnblogs.com/zfyouxi/p/5272672.html